新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發與先進制造項目
1月4日，上海臨港新片區10個產業項目參加全市重點產業項目集中開工儀式，涉及總投資超300億元。
項目包括和元智造精準醫療產業基地項目、新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發與先進制造項目、中建集團第二總部及科創中心、智造園十期、智芯源二期、新能源汽車零部件配套產業基地等。
這些項目建成后，將進一步推動新片區集成電路、人工智能、新能源汽車、航空航天等領域的產業發展。
據第一財經消息，此次開工的新昇半導體二期項目，將建設30萬片集成電路用300mm高端硅片研發與制造生產線，有望進一步形成國產大硅片的產能規模效應。
據新昇半導體官網消息，上海新昇半導體科技有限公司成立于2014年6月，由上海硅產業集團股份有限公司全資控股子公司，新昇目前已建設完成一期15萬片/月產能目標，累計實現銷售已超過170萬片。正在建設二期30萬片/月產能將于2021年底達成，屆時將會形成產能規模效應。新昇將立足臨港新片區，實現100萬片/月產能建設最終目標。
責任編輯：lq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5387文章
11530瀏覽量
361630 -
半導體
+關注
關注
334文章
27286瀏覽量
218070 -
精準醫療
+關注
關注
0文章
14瀏覽量
2338
原文標題：新昇半導體二期開工 ！
文章出處：【微信號：CSF211ic，微信公眾號：中國半導體論壇】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
半導體微電子硅片制備離不開全氟過濾PFA材料
和集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。隨著
單片集成電路和混合集成電路的區別
設計、制造、應用和性能方面有著顯著的差異。 單片集成電路（IC） 定義 單片集成電路是指在一個單一的半導體芯片（如硅片）上
英飛凌率先開發全球首項300mm氮化鎵功率半導體技術，推動行業變革
科技股份公司今天宣布，已成功開發出全球首項300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握這一突破性技術的企業。這項
總投資約30億元 高可靠性高功率半導體器件集成電路IDM項目簽約宜興
來源：宜興發布 7月16日，總投資約30億元的高可靠性高功率半導體器件集成電路IDM項目在江蘇省宜興市正式簽約。 此次簽約的高可靠性高功率半導體
總投資45億元 芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工
，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）由芯愛科技（南京）有限公司投資建設，總投資45億元，2024年計劃投資5億元，總建筑面積約12.8
東芝宣布其300mm晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工
近日，東芝電子器件與存儲株式會社（下簡稱“東芝”）宣布其300mm晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續進行設備安裝，計劃在2024財年下半年開始大規模生產。
東芝300mm晶圓功率半導體工廠竣工，產能將增至去年的2.5倍
5 月 24 日，日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網上發文稱，其 300mm 晶圓功率半導體制造廠與辦公室已于日前正式完工。
半導體工藝晶圓片的制備過程
先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應用在不斷擴大。這些直徑分別為100mm、150mm、200
發表于 04-15 12:45
?1260次閱讀
建設高端半導體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造
思銳智能攜業界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術亮相SEMICON China 2024，持續建設全球一流的高端半導體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精
發表于 03-25 10:16
?318次閱讀
印度首家能夠加工300mm晶圓的商業設施誕生！
美國半導體設備制造商應用材料公司在印度班加羅爾開設了一個驗證中心，標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業設施誕生。
華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目封頂
華海清科的這份公告中表示，這個項目的主要目的是進一步提高我國集成電路高端裝備的研發與生產水平，打造新的經濟增長點。而這個項目的建設地點就在北
工商網監
評論