電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）今年10月起，國內(nèi)三大運營商皆獲得了在全國范圍內(nèi)展開物聯(lián)網(wǎng)eSIM服務的批復，這對現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)市場究竟意味著什么？又有哪些廠商會從中受益呢？

據(jù)Kaleido Intelligence統(tǒng)計，2025年全球eSIM設備將達到36億，50%以上的兼容設備都會使用eSIM，增長最快的為消費和物聯(lián)網(wǎng)市場。而根據(jù)ABI Research今年三月發(fā)布的研究報告表明，2024年將有5億臺支持eSIM的手機出貨。

但從目前來看，物聯(lián)網(wǎng)市場仍存在碎片化的問題。微軟今年發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)信號》報告上顯示，25%以上的公司認為利用物聯(lián)網(wǎng)方案最大的挑戰(zhàn)是技術難度和普及時間。比如在這份報告的調(diào)查采樣中，中國作為IoT項目開展最快的國家，平均投入時間也要10個月。

雖然eSIM并非什么新技術，但它在國內(nèi)的普及速度依然很慢。國際市場上，全球的主流運營商、設備商和卡商已經(jīng)在大規(guī)模商用上實現(xiàn)了長足的進步，無論是智能汽車、智能水表，還是支持eSIM的手機。

國內(nèi)eSIM的業(yè)務尚處于發(fā)展初期，主要集中在小眾應用上，比如可穿戴設備的獨立號碼和一號多終端等，其他領域尚處于探索階段，當然了，這也與批復剛在近期下發(fā)有關。但eSIM產(chǎn)業(yè)成熟度低已經(jīng)是不可否認的現(xiàn)狀，缺乏標準和監(jiān)管使得行業(yè)主管部門不得不持謹慎態(tài)度。

以手機eSIM為例，空中寫卡的功能固然可以提供無縫的連接服務，但對運營商來說，就要考慮到用戶可以肆意轉網(wǎng)的問題；對于監(jiān)管部門來說，也要考慮到惡意商用的問題；對于芯片廠商和模組廠商來說，他們要考慮的則是基帶兼容的問題。

為了打通這些阻礙，國內(nèi)上下游廠商也都不遺余力地投入完善eSIM行業(yè)的隊列中來。

政策利好，采購加大

eSIM市場不單單是有模組與芯片廠商的努力，運營商同樣加大了在eSIM上的投資力度。10月19日，工信部已經(jīng)發(fā)布相關批文，同意中國移動和中國電信兩大運營商集團開展物聯(lián)網(wǎng)等領域eSIM技術應用服務。而中國聯(lián)通早在今年1月3日已經(jīng)獲取了批復，至此國內(nèi)三大運營商已經(jīng)可以在全國范圍內(nèi)開展物聯(lián)網(wǎng)等領域的eSIM服務。但三大運營商在這之前就已經(jīng)開始了布局工作。

中國移動在2017年對4G eSIM物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)項目進行采購招標，并于2018年開始大規(guī)模采購eSIM晶圓，紫光同芯成為唯一候選人，采購內(nèi)容為4000萬顆消費級eSIM晶圓和1000萬工業(yè)級eSIM晶圓。今年中國移動將采購總規(guī)模提高至7000萬顆，包括4000萬顆消費級晶圓和3000萬顆工業(yè)級晶圓，紫光同芯再度成為獨家中標者，為eSIM產(chǎn)品提供可靠的安全芯片。

空氣質(zhì)量檢測方案 / 果通科技、中國聯(lián)通、微眾銀行

中國聯(lián)通與果通科技和微眾銀行共同研發(fā)出了5G區(qū)塊鏈eSIM技術，該技術通過將eSIM與區(qū)塊鏈技術結合，對物聯(lián)網(wǎng)周邊連接設備的數(shù)據(jù)采集進行高等加密，確保物聯(lián)網(wǎng)終端設備獲得可信任程度更高的數(shù)據(jù)連接，實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的可信任銷售。比如通過物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)據(jù)采集，利用eSIM 5G模組與區(qū)塊鏈之間的交互，實現(xiàn)空氣質(zhì)量的檢測。

已經(jīng)入局并開始行動的廠商

比如廣和通與紫光展銳聯(lián)合發(fā)布的5G模組FG650，該模組搭載了紫光展銳的春藤V510芯片，并具備高集成、高性能和低功耗等技術優(yōu)勢，支持5G Sub-6GHz和全球主流頻段，也支持eSIM功能。FG650 5G模組可用于工業(yè)網(wǎng)關、AGV等多種物聯(lián)網(wǎng)終端形態(tài)，滿足工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)等多個物聯(lián)網(wǎng)領域。該模組于今年7月工程送樣，并在第四季度開始規(guī)模量產(chǎn)。

eSIM與NFC控制器的手機安全方案 / 意法半導體

eSIM的另一大側重點就是安全性，意法半導體、恩智浦與英飛凌等半導體公司也為eSIM提供了安全芯片組。比如意法半導體的ST33 系列MCU，既有適用于手機等消費產(chǎn)品的ST33，也有適用于工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應用的ST33-M，還有車規(guī)認證的車用安全MCU ST33-A。意法半導體稱ST33系列出貨量已經(jīng)超過了15億，已經(jīng)在Tier-1的消費品制造商和汽車廠商的產(chǎn)品上普及。

OC2321解決方案 / 英飛凌

英飛凌也在今年推出了OPTIGATM Connect一站式eSIM解決方案，支持3G到5G的所有GSMA標準。該方案基于英飛凌的SLC37安全芯片，分為針對消費級應用的OC1120以及面向物聯(lián)網(wǎng)應用的OC2321兩大產(chǎn)品形態(tài)。

與此同時，不少已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)領域占據(jù)一席之地的廠商也開始關注eSIM，比如小米。樹米科技作為一家提供eSIM解決方案、智能通訊模組和物聯(lián)網(wǎng)通訊流量經(jīng)營平臺的公司，在成立初期就獲得了小米的天使投資，今年也完成了近億元的A+輪融資。數(shù)米科技表示其產(chǎn)品自2018年發(fā)布以來，增長迅速，今年更是呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，在6月底活躍連接數(shù)已超千萬，預計今年年底突破2000萬大關。

面對潛力巨大的中國市場，諸多國外頭部廠商也開始在中國紛紛布局自己的eSIM方案。比如OPPO于今年發(fā)布的首款智能手表OPPO Watch，就運用了泰雷茲的eSIM 解決方案。用戶可以遠程激活移動業(yè)務，在不攜帶手機的情況下實現(xiàn)無縫連接。

未來面對更加廣闊的eSIM應用，比如車聯(lián)網(wǎng)和手機eSIM等，國內(nèi)市場勢必會涌現(xiàn)更多的玩家。而單從物聯(lián)網(wǎng)來看，國內(nèi)eSIM已經(jīng)鋪平了道路，只待謀求一杯羹的廠商們?nèi)リJ了。

責任編輯：xj

原文標題：物聯(lián)網(wǎng)eSIM已經(jīng)全面放行，明年能否迎來爆發(fā)式增長

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