芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片訂單,可排到今年底
1月7日消息，據(jù)國外媒體報道，隨著輔助駕駛等更多功能的應(yīng)用，汽車對芯片的需求也明顯增加，汽車芯片代工也有了更高的需求。
英文媒體最新援引市場消息人士的透露報道稱，芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片代工訂單，已可排到今年年底。
市場消息人士提到的芯片代工商，包括臺積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn)積體電路股份有限公司，這3家中，臺積電是目前全球最大的芯片代工商，聯(lián)華電子是重要的8英寸和12英寸晶圓代工商，世界先進(jìn)也是一家專業(yè)的芯片代工商。
值得注意的是，去年12月份，曾有多家廠商表示，由于疫情對生產(chǎn)造成了影響，加之重要市場需求反彈，汽車生產(chǎn)所需的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)緊張。芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片代工訂單可排到年底，可能使汽車芯片供應(yīng)緊張的狀況延續(xù)。
責(zé)任編輯：YYX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5647瀏覽量
166599 -
芯片代工
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
99瀏覽量
18150 -
聯(lián)華電子
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
56瀏覽量
16700
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
TB1801線性車燈專用芯片可完美替代LAN1165E
TB1801線性車燈專用芯片可完美替代LAN1165E1、產(chǎn)品概述TB1801 是一款專為 12V 燈珠設(shè)計的汽車燈專用的低壓差恒流芯片，輸出電流恒流精度≤±3％，外圍結(jié)構(gòu)簡單，
發(fā)表于 12-31 10:00
傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，理想汽車正加速推進(jìn)其智能駕駛SoC芯片的研發(fā)進(jìn)程，并計劃在2024年底前完成流片工作。此舉標(biāo)志著理想汽車在自主開發(fā)自動駕駛芯片
軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投臺積電，Intel代工業(yè)務(wù)受挫
半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動，Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息，軟銀集團(tuán)已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺積電，
新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計解決方案
新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。該經(jīng)過優(yōu)化的參考流程
新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計參考流程，加速芯片創(chuàng)新
英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)，可提升異構(gòu)集成的結(jié)果質(zhì)量； 新思科技3DIC Compiler是一個從探索到簽核的統(tǒng)一平臺，可支持采用英特爾代工EMIB
發(fā)表于 07-09 13:42
?792次閱讀
蘋果或?qū)⑻^Mac Mini M3版，轉(zhuǎn)而使用M4芯片
早前，古爾曼曾表示蘋果公司打算在2024年底至2025年初期間，推出搭載M4及M4 Pro芯片的新型號Mac mini。如今，其再次強(qiáng)調(diào)，由于新款Mac mini預(yù)計將于今年底面世
瑞識科技推出用于激光雷達(dá)的二維可尋址VCSEL芯片并獲量產(chǎn)訂單
隨著汽車智能化和自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展,車載激光雷達(dá)市場近年呈現(xiàn)出高速增長的態(tài)勢。近日,瑞識科技推出新款二維可尋址激光雷達(dá)VCSEL芯片,可應(yīng)用于搭載固態(tài)激光雷達(dá)的智駕方案,以實現(xiàn)更高級別的智駕功能
三星計劃推出AI芯片Mach-1，采用LPDDR內(nèi)存技術(shù)
三星電子DS部門傳來重磅消息，負(fù)責(zé)人慶桂顯宣布，公司計劃于今年底至明年初推出全新AI芯片Mach-1。這款備受矚目的芯片已完成基于FPGA的技術(shù)驗證，正邁向SoC設(shè)計的關(guān)鍵階段。預(yù)計Mach-1
今日看點丨傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單；MEGA 上市后理想港股暴跌 20%
1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際，傳出三星再挖臺積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI
發(fā)表于 03-08 11:01
?884次閱讀
英特爾拿下微軟芯片代工訂單
。此外，英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設(shè)計的系統(tǒng)級晶圓代工服務(wù)(Systems Foundry)，并透露微軟已成為其首個重要客戶，將采用Intel 18A制程技術(shù)打造新芯片。
2024年可預(yù)見的藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展趨勢
近期，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）負(fù)責(zé)藍(lán)牙技術(shù)的高級產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris先生參與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的會員訪談，就2024年可預(yù)見的藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展趨勢進(jìn)行了討論，包括電子貨架標(biāo)簽（ESL）、高精度距離測量（HADM）、藍(lán)牙
工商網(wǎng)監(jiān)
評論