1月7日,中國人工智能芯片公司地平線對外宣布完成C2輪融資,本輪融資規模為4億美元,由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。
至此,地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元(約合人民幣35.5億元)。
除領投方外,參與C2輪融資的其他機構還包括:Aspex思柏投資,CloudAlpha Tech Fund,和暄資本,Neumann Advisors,日本ORIX集團,山東高速資本,英才元資本,元鈦長青基金和中信建投等。
地平線表示,計劃將資金主要用于加速新一代L4/L5 級汽車智能芯片的研發和商業化進程,以及建設開放共贏的合作伙伴生態。
據了解,地平線是目前中國唯一實現車規級智能芯片前裝量產的科技企業,并已經形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局。
2019年8月份,地平線發布了征程2車規級AI芯片,并且貨量已超10萬,搭載此款芯片的汽車實現了L2+級自動駕駛。值得一提的是,征程2也是國內首款車規級AI芯片。
目前,地平線正在全力研發征程5芯片,該芯片面向更高等級的自動駕駛場景,單芯片就能達到96 TOPS的AI算力,組成的自動駕駛計算平臺具備192-384 TOPS算力。
下一步,地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程6(Journey 6),采用車規級7nm工藝,人工智能算力超過400 TOPS。
責任編輯:pj
-
芯片
+關注
關注
455文章
50719瀏覽量
423164 -
人工智能芯片
+關注
關注
1文章
120瀏覽量
29095 -
寧德時代
+關注
關注
21文章
1187瀏覽量
48232
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論