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華天科技昆山廠晶圓級先進封裝項目投產(chǎn)

MEMS ? 來源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2021-01-09 10:16 ? 次閱讀

華天科技昆山廠晶圓級先進封裝項目6日投產(chǎn)。項目達產(chǎn)后,可年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝能力36萬片,年新增產(chǎn)值10億元。

工廠由智控中心遠程控制著機臺所有信息,集中管控所有機臺的運行情況,隨時調(diào)配調(diào)整,實現(xiàn)生產(chǎn)效率最優(yōu)化(昆山開發(fā)區(qū)供圖)

在華天科技昆山廠智慧車間,從投單、投料到運行、管理,全部采用無人化控制,所有系統(tǒng)全部是后臺控制,產(chǎn)線上所有設(shè)備都通過IT系統(tǒng)對接到一個中央系統(tǒng),由智控中心遠程控制著機臺所有信息,集中管控所有機臺的運行情況,隨時調(diào)配調(diào)整,實現(xiàn)生產(chǎn)效率最優(yōu)化。

華天集團董事長肖勝利介紹,新產(chǎn)線上設(shè)備95%實現(xiàn)國產(chǎn)化。“華天堅持實施流程變革和數(shù)字化轉(zhuǎn)型,全力打造中國封測行業(yè)第一品牌。”

作為華天集團晶圓級先進封裝基地,華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū),研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術(shù)目前已達到世界領(lǐng)先水平。

近年來,昆山開發(fā)區(qū)以“芯屏雙強”為目標(biāo),加快推進核心項目集聚發(fā)展,半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢,初步形成“研發(fā)—設(shè)計—封裝—測試”較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

昆山市委常委,昆山開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會副主任沈一平表示,高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目的順利投產(chǎn),為昆山開發(fā)區(qū)加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型、加速新興技術(shù)轉(zhuǎn)化、打造經(jīng)濟發(fā)展新優(yōu)勢將作出新的貢獻。昆山開發(fā)區(qū)將持續(xù)擦亮“昆山服務(wù)”的金字招牌,全力打響“昆如意”營商服務(wù)品牌,努力為廣大企業(yè)扎根昆山、加碼昆山提供最優(yōu)惠的政策,營造最優(yōu)越的環(huán)境,攜手共創(chuàng)更加美好的未來。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:華天科技昆山廠投產(chǎn)傳感器晶圓級封裝項目,年新增產(chǎn)值10億元

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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