小米旗下Redmi品牌近兩年憑借超高的性價(jià)比飽受用戶青睞,目前小米新旗艦已發(fā)布有段時(shí)間,用戶自然也是十分期待Redmi新機(jī)。
日前,有網(wǎng)友向爆料博主@數(shù)碼閑聊站詢問了Redmi K40系列的信息,他透露該系列的發(fā)布會(huì)時(shí)間可能會(huì)在本月20號(hào)聯(lián)發(fā)科的發(fā)布會(huì)結(jié)束后正式公布。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科方面此前曾表示,他們將在春節(jié)前發(fā)布新一代5G旗艦芯片,業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)其將采用5nm制程工藝。
而Redmi K40則有可能搭載這塊全新的聯(lián)發(fā)科旗艦處理器。
另外,該系列的Redmi K40 Pro旗艦機(jī)目前已經(jīng)入網(wǎng),其將搭載高通驍龍888芯片,根據(jù)@數(shù)碼閑聊站的消息,該機(jī)可能會(huì)是同期最便宜的驍龍888手機(jī)。
此前,已經(jīng)有網(wǎng)友曝光了Redmi K40 Pro的渲染圖和工程機(jī)諜照,目前已經(jīng)基本可以確定該機(jī)的外觀設(shè)計(jì)。
從圖片中可以看到,Redmi K40 Pro正面將采用一塊居中挖孔的顯示屏,前攝開孔的直徑也很小,同時(shí)屏占比也控制的十分出色,最重要的是采用了直面屏幕設(shè)計(jì),不會(huì)出現(xiàn)曲面屏的誤觸、綠屏等問題。
再看背部,其實(shí)前幾天就已經(jīng)有Redmi K40 Pro的背部渲染圖流出,再結(jié)合此前曝光的工程機(jī)圖片,目前已經(jīng)基本可以確定該機(jī)外觀設(shè)計(jì),其背部將采用類似Redmi K30s的設(shè)計(jì),在機(jī)身左上角配備了大眼矩形四攝模組,同時(shí)相機(jī)模組右側(cè)還擁有激光對(duì)焦和閃光燈。
責(zé)任編輯:pj
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