“2021將會(huì)是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)的一年,我們也會(huì)得益于此實(shí)現(xiàn)更快的發(fā)展,并致力于成為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)智能制造的領(lǐng)軍企業(yè)”。1月8日,江蘇泰治科技股份有限公司(下稱“泰治科技”)CTO丁小果在廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)2021投資人年會(huì)上如是說道。
據(jù)了解,泰治科技成立于2016年,是一家自動(dòng)化、信息化以及系統(tǒng)集成的公司,主要服務(wù)IC制造、LED、PCB等高科技制造業(yè),為其提供全流程解決方案。
事實(shí)上,泰治科技前身在2011年就開始服務(wù)半導(dǎo)體行業(yè),2016年專門成立公司去服務(wù)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。通過為期4年的努力,目前已經(jīng)與長(zhǎng)電科技、華天科技、木林森、健鼎科技等企業(yè)提供整體自動(dòng)化設(shè)備解決方案。
2019年和2020年,泰治科技成功完成A、B輪融資,已經(jīng)完成股份制改革。目前,泰治科技在全國(guó)多地都有服務(wù)的機(jī)構(gòu)和組織,主要客戶集中于華東地區(qū),尤其長(zhǎng)三角地區(qū)如江蘇、上海、杭州等地。
從IC價(jià)值鏈角度出發(fā),IC行業(yè)智能制造升級(jí)數(shù)字化解決方案分為數(shù)字化研發(fā)、數(shù)字化制造和數(shù)字化營(yíng)銷環(huán)節(jié)。
針對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié),泰治科技均有相應(yīng)的解決方案。如在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段(數(shù)字化研發(fā)),其有對(duì)應(yīng)的PLM產(chǎn)品以及EDA的輔助工具,幫助IC公司以及封裝工廠快速交付生產(chǎn)設(shè)計(jì)方案。
在制造階段,由于效率是盈利的重要指標(biāo),OEE能夠達(dá)到80%就是盈利集成點(diǎn),能夠達(dá)到90%便能實(shí)現(xiàn)高盈利。針對(duì)此環(huán)節(jié),泰治科技有各種信息化的系統(tǒng),如MES、QMS等基礎(chǔ)的現(xiàn)場(chǎng)管理軟件,幫助工廠去更高效率管理工廠,達(dá)到更高的運(yùn)轉(zhuǎn)效率。
“我們也會(huì)給客戶提供數(shù)字化營(yíng)銷的解決方案,如庫(kù)存管理、產(chǎn)品整合、供應(yīng)鏈整合等解決方案。”丁小果表示,公司可以提供全產(chǎn)業(yè)鏈的端到端的整體解決方案,從人/機(jī)/料/法的每一個(gè)環(huán)節(jié)去提升整個(gè)工廠的管理效率以及運(yùn)轉(zhuǎn)效率。
據(jù)其介紹,在EAP設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)領(lǐng)域,泰治科技通過自主研發(fā),打破了國(guó)外壟斷,通過國(guó)產(chǎn)化替代將自動(dòng)化系統(tǒng)市場(chǎng)成本下降超80%。
目前,泰治科技EAP平臺(tái)在IC封裝/測(cè)試、LED封裝環(huán)節(jié)的設(shè)備連接數(shù)量均超過1萬臺(tái),在PCB制造領(lǐng)域超過2000臺(tái),在IC制造領(lǐng)域擁有超過300臺(tái)設(shè)備的通信經(jīng)驗(yàn)。
在PCB行業(yè),泰治科技提供的產(chǎn)品和方案,從生產(chǎn)調(diào)度、制造管理,倉(cāng)儲(chǔ)管理以及設(shè)備控制,實(shí)現(xiàn)全流程的智能制造。
丁小果介紹,公司的產(chǎn)品目標(biāo)是為解決行業(yè)痛點(diǎn)而生,比如PCB領(lǐng)域的漲縮數(shù)據(jù)的收集和分析、數(shù)據(jù)的分析,結(jié)合現(xiàn)代先進(jìn)的技術(shù)和算法去實(shí)現(xiàn),能夠幫助企業(yè)改善制造中的工藝制程和效率。
值得一提的是,目前泰治科技還在發(fā)力IC測(cè)試領(lǐng)域。
目前全球主要有兩家企業(yè)提供測(cè)試分析,一是美國(guó)PDF Solution,一是以色列的Optimal+(以被美國(guó)NI收購(gòu)),單一產(chǎn)品/年度采購(gòu)金額超400萬美金,年度收費(fèi)2-5萬美金/單臺(tái)測(cè)試機(jī),由于收費(fèi)極其高昂,使得國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商望而卻步。
而在國(guó)內(nèi),能夠提供可對(duì)標(biāo)Optimal+的測(cè)試分析軟件的企業(yè)屈指可數(shù)。“泰治科技的目標(biāo),便是將上述企業(yè)的價(jià)格打下來,去造福于更多的封測(cè)廠,實(shí)現(xiàn)信息化、自動(dòng)化成本降低80%。”丁小果補(bǔ)充道。
責(zé)任編輯:tzh
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27296瀏覽量
218114 -
IC
+關(guān)注
關(guān)注
36文章
5944瀏覽量
175501 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
126文章
7876瀏覽量
142898 -
eda
+關(guān)注
關(guān)注
71文章
2755瀏覽量
173207
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論