這幾個月來全球半導體產能緊張愈發嚴重,DIY關注的AMD Zen3處理器、RX 6000系列顯卡也是各種缺,之前消息說是臺積電7nm產能不夠,現在又有新的說法了。
不論是7nm還是8nm或者10nm工藝,產能不足是個整體狀況,具體是什么導致產能不夠呢?Digitimes援引供應鏈消息稱,ABF基板短缺限制了產能。
對芯片行業來說,目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料,其中后者是Intel主導開發的新材料,通常用于高端芯片。
相比BT基板,ABF材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC,多用于CPU、GPU和芯片組等大型高端晶片,銅箔基板上面直接附著ABF就可以作線路,也不需要熱壓合過程。
就整個行業來說,ABF基板一度因為手機芯片封裝技術的改變而被冷落,現在隨著高性能芯片發展而受寵,但產能落后導致供應緊缺。
包括臺積電在內,最近ABF基板材料的供應緊張導致了全球多家半導體廠商陷入了產能危機,產能不足已經不是某家公司的問題了,臺積電的光刻工藝沒問題,奈何材料供應不上,產能也要受損。
對AMD來說,Zen3處理器的供應也面臨考驗,之前主要是桌面版的,現在移動版Zen3即將發布,可能一上市就遇到缺貨的難題。
責任編輯:PSY
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