自從科創板于2019年6月正式開板以來，共有16家中國本土的IC設計公司（包括Fabless和IC設計服務公司，但不包括IDM企業）登陸科創板。這16家IC設計公司在2020年的“市場”表現如何呢？我們所謂的“市場表現”不是指這些股票在金融市場的表現，而是指這些公司在技術和產品研發、營收利潤、市場競爭和企業運營管理等方面的表現。

ASPENCORE旗下《電子工程專輯》分析師團隊根據這16家公司的公開財報（2020年前三季度）進行了定量和定性的分析。下表展示了每家公司的2020年前三季度營收、與2019年同期相比的營收增長率、2020年前三季度凈利潤、與2019年同期相比的凈利潤增長率、2020年前三季度的研發投入，以及研發投入占營收的比例。

從以上數據可以看出，這16家公司的營收總和剛剛過100億元，凈利潤約17億元，研發投入約23億元，研發占比的中位數為17%。營收超過10億元的有3家，其中晶晨股份最高為17.6億元；營收增長最高的為睿創微納168%；凈利潤最高的是瀾起科技約8.8億元，有3家公司利潤為負，寒武紀虧損最多約3億元；凈利潤增長最高的為睿創微納359%；研發投入最高的是寒武紀4.3億元，占營收比例為275%。

此外，我們對這16家IC設計公司逐一進行了全方位、多角度的定性分析，主要衡量指標包括：核心技術、主要產品、應用方案、關鍵客戶、管理優勢和運營風險。

晶晨股份

* 核心技術：超高清多媒體編解碼、顯示處理、人工智能、內容安全保護、系統IP等，具體包括：全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數字電視解調、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質音頻信號處理、芯片級安全技術等。晶晨已經獲得和正在申請的各類專利有360余項，2020年研發投入占比約為23%。

* 主要產品：多媒體智能終端SoC芯片，包括智能機頂盒SoC芯片、智能電視SoC芯片、智能視頻和智能音頻系列芯片、WiFi和藍牙芯片，以及汽車電子芯片。

* 應用方案：智能機頂盒、智能電視、AI音視頻系統終端、智能影像、無線連接及汽車電子

* 關鍵客戶：中興通訊、創維、小米、阿里巴巴、Google、TIVO、海爾、TCL、百思買、百度、Amazon、JBL、Harman Kardon、Sonos

* 管理優勢：擁有由音視頻領域資深技術人士組成的技術專家團隊，構成公司技術研發的中堅力量，在音視頻解碼、模擬電路和數字電路設計、生產工藝開發等方面擁有深厚的技術積累，核心團隊成員的從業經歷超過20年；在產品設計研發、晶圓制造、封裝測試和成品管理等各個環節建立了精益質量保障流程和標準；全球化營銷網絡和客戶群。

* 運營風險：受下游終端電子產品市場波動影響導致利潤下滑明顯；對前五大客戶（包括小米和TCL股東客戶）銷售收入集中度相對較高；智能機頂盒芯片業務是最主要的收入來源，可能受到全球市場影響。

瀾起科技

* 核心技術：數字信號處理技術、內存管理與數據緩沖技術（比如“1+9”分布式緩沖內存子系統框架）、模擬電路設計技術、高速邏輯與接口電路設計技術以及低功耗設計技術；瀾起已獲授權的國內外專利達105項，獲集成電路布圖設計證書52項，2020年研發投入占比約15%。

* 主要產品：內存接口芯片（比如DDR4寄存時鐘驅動器芯片和DDR4數據緩沖器芯片）、津逮服務器CPU（具有預檢測和動態安全監控功能的x86架構處理器），以及混合安全內存模組。

* 應用方案：從DDR2到DDR4內存全緩沖/半緩沖完整解決方案

* 關鍵客戶：三星電子、海力士、美光科技、英特爾

* 管理優勢：內存接口芯片的市場準入門檻高（目前全球只有瑞薩IDT、Rambus和瀾起科技三家公司能夠提供）；以公司董事長兼CEO楊崇和博士、總經理Stephen Kuong-Io Tai和研發部負責人常仲元博士為首的研發團隊擁有豐富的技術開發經驗和研發實力。

* 運營風險：產品結構單一，內存接口芯片的下游為DRAM廠商，客戶集中度很高；晶圓代工和封裝測試產能供應有風險；津逮服務器平臺業務仍面臨不確定性。

睿創微納

* 核心技術：非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術，包括非制冷紅外傳感器焦平面陣列敏感材料制備、非制冷紅外焦平面陣列設計、非制冷紅外焦平面探測器晶圓級封裝技術、基于非制冷紅外技術的高精度非接觸式測溫技術、人眼安全激光測距技術；已經授權專利共計180項，國外授權專利2項，集成電路布圖設計權34項，軟件著作權60項，2020年研發投入占比約10%。

* 主要產品：非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測器、紅外熱成像機芯（成像機芯和測溫機芯）、紅外熱像儀、激光產品及光電系統。

* 應用方案：夜視觀瞄、精確制導、光電載荷、車輛輔助駕駛光電系統，以及安防監控、工業測溫、人體體溫篩查和汽車輔助駕駛等。

* 關鍵客戶：軍品裝備廠商、安防和人工智能頭部企業、

* 管理優勢：紅外熱成像儀在軍用領域有獨特技術和市場優勢；500人研發團隊，具備集成電路、MEMS傳感器、探測器、機芯模組與終端產品的全面自主開發能力；從芯片、模組和整機設備的全系列產品量產能力。

* 運營風險：出口北美市場的貿易環境變化風險；研發驅動型企業的技術人才流失和研發項目失敗風險。

芯原股份

芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位和一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業，不是傳統意義上的Fabless公司。

* 核心技術：大規模SoC驗證技術；28nm CMOS、28/22nm FD-SOI及14/10/7nm Fin FET 工藝設計；神經網絡處理器、視頻處理器、數字信號處理器、物聯網連接（射頻）等半導體IP技術。

* 主要產品：一式芯片定制服務和半導體IP授權服務；自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP，1，400多個數模混合IP和射頻IP。

* 應用方案：高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案；主要應用領域包括消費電子、汽車電子、計算

機及周邊、工業、數據處理、物聯網等。

* 關鍵客戶：IDM廠商、芯片設計公司（包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿電子、索喜科技、意法半導體、三星、瑞昱等），以及OEM系統廠商（包括華為、中興通訊、大華股份和芯星通）和大型互聯網公司（包括Facebook、谷歌和亞馬遜）等。

* 管理優勢：采用獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式。

* 運營風險：研發投入過高；高端技術人才缺乏和流失。

晶豐明源

* 核心技術：LED照明驅動芯片設計的關鍵性技術包括：寄生電容耦合及線電壓補償恒流技術；無頻閃無噪聲數模混合無級調光技術；多通道高精度智能混色技術；高兼容無頻閃可控硅調光技術；單火線智能面板超低電流待機技術。公司累計獲得國際專利授權6項、國內專利技術授權188項、集成電路布圖設計專有權125項。2020年研發投入占比約10%。

* 主要產品：電源管理驅動類芯片，包括LED照明驅動芯片、電機驅動芯片、高精度調光調色智能LED驅動芯片等。

* 應用方案：高精度調光調色智能LED驅動方案；高壓功率集成工藝和單芯片智能感應LED驅動控制器方案。

* 關鍵客戶：飛利浦、歐普照明、雷士照明、陽光照明、三雄極光、佛山照明、得邦照明

* 管理優勢：智能LED照明驅動專利技術儲備；聯合開發的BCD-700V工藝平臺給公司帶來40%以上的成本優化；與LED照明行業下游優質客戶建立長期合作關系。

* 運營風險：新技術升級迭代和新產品研發失敗的風險；因人才流失而造成技術泄密的風險；產品種類單一和客戶集中度高的風險。

恒玄科技

* 核心技術：自主研發IBRT真無線技術和低功耗嵌入式語音AI技術；低功耗SoC 設計、低功耗射頻模擬、高性能音頻CODEC、混合主動降噪、藍牙及智能語音技術。公司擁有59 項專利，其中包括37 項境內發明專利、6 項境內實用新型專利和16 項境外專利。2020年研發投入占比約24%。

* 主要產品：智能音頻SoC芯片，包括：普通藍牙音頻芯片、智能藍牙音頻芯片和Type-C 音頻芯片。

* 應用方案：AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺；耳機及智能音箱等低功耗智能音頻終端的主控方案。

* 關鍵客戶：華為、三星、OPPO、小米等手機品牌；哈曼、SONY、Skullcandy 等專業音頻廠商；谷歌、百度和阿里巴巴等互聯網公司。

* 管理優勢：自主研發關鍵的智能語音技術；智能音頻SoC 芯片系統產品平臺優勢；在新興的智能語音領域具有技術和市場先發優勢；手機品牌和互聯網公司等關鍵客戶群。

* 運營風險：產品種類單一和客戶集中度高的風險；Cadence、Arm和CEVA 等EDA工具和IP供應商的技術授權限制風險。

樂鑫科技

* 核心技術：大功率Wi-Fi射頻技術；Wi-Fi物聯網異構實現技術；Wi-Fi Mesh組網技術；公司累計獲得授權專利79項，其中發明專利36項，實用新型專利25項，外觀設計專利1項，美國PCT 3項，軟件著作權14項；正在申請中的專利及軟件著作權共計87項。2020年研發投入占比約21%。

* 主要產品：物聯網Wi-Fi MCU通信芯片及其模組，現已發布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四個系列；物聯網芯片操作系統平臺ESP-IDF；語音框架ESP-ADF已支持谷歌、亞馬遜、百度、小米、阿里、騰訊、京東、圖靈、聲智等語音云平臺。

* 應用方案：智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制應用方案。

* 關鍵客戶：智能家居和智能可穿戴設備終端廠商

* 管理優勢：技術研發和產品性能優勢；獨特的開源生態系統優勢；

* 運營風險：面臨高通、賽普拉斯、美滿、聯發科、瑞昱等國際著名芯片設計商的直接競爭；WiFi和藍牙技術的更新風險。

仕佳光子

* 核心技術：超寬譜低損耗光分路器芯片技術；石英基及硅基厚膜二氧化硅光波導材料生長技術；數據中心100 GO波段4通道粗波分AWG芯片及器件技術；新型倒臺脊形波導結構及DFB 激光器芯片制作技術；光纖連接器FC/SC/LC/ST應用分支型工藝技術。

* 主要產品： PLC 分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。

* 應用方案：骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、 4G/5G網絡等。

* 關鍵客戶：英特爾、AOI、索爾思等

* 管理優勢：PLC分路器芯片的國產化和進口替代；AWG芯片的國產化和海外市場突破；整合在“光纖連接器-室內光纜-線纜材料”方面的協同優勢。

* 運營風險：PLC 分路器芯片系列產品因國內光纖到戶市場飽和而收入下滑的風險；光芯片及器件的核心技術依賴與中科院半導體所合作研發；AWG芯片產品受數據中心市場和骨干網/傳輸網市場影響。

思瑞浦

* 核心技術：基于CMOS工藝設計的全高清視頻濾波器技術；基于自主知識產權架構的高壓放大器閂鎖（Latch Up）；公司已擁有專利16 項、其中發明專利14 項，在中國境內登記集成電路布圖設計專有權31項。

* 主要產品： 信號鏈模擬芯片（包括線性產品、轉換器產品和接口產品）和電源管理模擬芯片（包括線性穩壓器和電源監控產品等）。

* 應用方案： 信息通訊、工業控制、監控安全、醫療健康、儀器儀表和家用電器等。

* 關鍵客戶： 華為、中興、海康威視、哈曼、科大訊飛等。

* 管理優勢：國內率先設計出通用性轉換器產品并進行商業化；模擬產品可靠性和穩定性優勢。

* 運營風險：客戶集中度較高及股東（華為）關聯銷售占比較高的風險；模擬集成電路芯片開發和客戶導入周期長，技術創新能力不足和高端人才儲備不足的風險。

聚辰股份

* 核心技術：EEPROM在線糾錯技術; 音圈馬達驅動芯片與EEPROM二合一技術; 基于ISO/IEC 15693無線通訊協議標準的智能卡芯片設計技術;公司擁有境內發明專利29項、實用新型專利16項、美國發明專利5項、集成電路布圖設計登記證書44項、計算機軟件著作權3項，目前正在申請的境內發明專利20項。2020年研發投入占比約10%。

* 主要產品： EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片。

* 應用方案： 智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制。

* 關鍵客戶： 三星、小米、vivo、OPPO、聯想、TCL、LG、佳能、松下、友達、群創、京東方、海信、海爾、偉易達。

* 管理優勢： 全球領先的EEPROM芯片設計企業；智能手機攝像頭EEPROM芯片領先品牌；技術研發實力。

* 運營風險：研發失敗和技術人才流失風險；過分依賴手機市場的風險；產品線單一和客戶所在行業單一的風險。

明微電子

* 核心技術：LED恒流驅動和控制技術；SM-PWM協議控制技術；高功率因數多段LED控制技術；公司擁有國際發明專利6項，國內發明專利114項和集成電路布圖設計208項。2020年研發占比約9%。

* 主要產品： LED顯示驅動芯片、LED照明驅動芯片、電源管理芯片等。

* 應用方案： LED顯示屏、智能景觀、照明、家電等領域。

* 關鍵客戶： 強力巨彩系、藍格系、創銳微電子、鉦銘科電子、佛山照明系

* 管理優勢： LED驅動技術實力。

* 運營風險：客戶集中度較高、存在大客戶依賴的風險；供應商集中度較高的風險；產品結構較為單一，集中在LED產品應用領域。

芯朋微

* 核心技術：高低壓集成技術平臺，包括：700V單片集成MOS開關電源管理芯片、200V SOI集成LIGBT驅動電源芯片、1000V智能MOS開關電源管理芯片和1200V智能MOS開關電源管理芯片。

* 主要產品： 電源管理芯片共計超過500個型號，包括家用電器類、標準電源類、移動數碼類和工業驅動類芯片。

* 應用方案： 家用電器、標準電源、移動數碼等行業應用方案。

* 關鍵客戶： 實達集團、美的、格力、創維、飛利浦、蘇泊爾、九陽、萊克、中興通訊、華為等。

* 管理優勢：更貼近客戶的設計和服務能力；先進的“高低壓集成技術平臺”； 基于行業標桿客戶的產品推廣。

* 運營風險：電源管理芯片市場競爭激烈；供應商集中度較高的風險；銷售地區集中度較高的風險。

芯海科技

* 核心技術：高精度ADC技術；高可靠性MCU技術。，公司擁有6項核心技術、195項專利、134項軟件著作權和27項集成電路布圖設計。

* 主要產品：智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

* 應用方案： 高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案。

* 關鍵客戶： 小米、魅族、華為等。

* 管理優勢： ADC技術和智慧健康市場定位策略；技術人才與團隊優勢。

* 運營風險：研發項目失敗和人才流失風險；收入的季節性波動風險；ADC和MCU市場競爭風險。

敏芯股份

* 核心技術：微型麥克風芯片設計技術；OCLGA封裝技術晶圓級芯片尺寸封裝慣性傳感器技術；壓力傳感器封裝技術。

* 主要產品：MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。

* 應用方案：智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備和智能家居，以及汽車和醫療行業方案。

* 關鍵客戶：華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯想、索尼、LG等。

* 管理優勢：MEMS傳感器自主研發與設計能力；MEMS傳感器芯片設計、晶圓制造、封裝和測試的本土化經營。

* 運營風險：產品結構單一的風險；MEMS研發項目失敗和人才流失的風險；供應商集中風險；知識產權和專利風險。

寒武紀

* 核心技術：智能處理器微架構、智能處理器指令集、SoC芯片設計、處理器芯片功能驗證、先進工藝物理設計、芯片封裝設計與量產測試、硬件系統設計等；編程框架適配與優化、智能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片高性能數學庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅動、云邊端一體化開發環境等。公司已獲授權的專利為110項，其中境內專利95項，境外專利15項。

* 主要產品：終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及基礎系統軟件平臺。

* 應用方案：通用型云端訓練和邊緣/終端推理AI方案。

* 關鍵客戶：華為海思、中科曙光等。

* 管理優勢：AI核心技術和人才團隊優勢；同時為云端、邊緣端、終端提供全品類系列化智能芯片和處理器產品的能力。

* 運營風險：研發投入過大和持續虧損的風險；持續經營和未來發展前景存在不確定性的風險。

力合微

* 核心技術：窄帶電力線通信核心技術和算法、多模通信技術和算法；正交頻分復用（OFDM）多載波數字通信技術；已有29項發明專利和21項布圖設計獲得授權。

* 主要產品：電力物聯網通信芯片、模塊、整機及系統。

* 應用方案：智能電網、智能家居、能效管理、智能控制、智慧城市等工業及消費物聯網方案。

* 關鍵客戶： 電網公司（國網與南網等）、電表廠商、許繼集團、東方威思頓、威勝集團、華立科技、林洋能源、三星電氣、海興電力、炬華科技、科陸電子等。

* 管理優勢：伴隨電網市場的電力物聯網建設需求升級和技術迭代，公司市場空間將進一步提升；憑借電力通信基礎技術與底層算法搶占標準化制高點。

* 運營風險：現有業務對電網公司依賴程度較高的風險；客戶集中度較高的風險。
責任編輯:tzh