Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿終于官宣,配套的500系列芯片組主板也紛紛登場(chǎng),從高到低包括Z590、H570、B560、H510四款型號(hào)。作為主板一哥,華碩首先發(fā)布了五款Z590,涵蓋ROG玩家國(guó)度、ROG STRIX猛禽、TUF GAMING電競(jìng)特工、PRIME大師四大系列。
華碩Z590系列主板采用高規(guī)格供電設(shè)計(jì),最高20供電模、90A電流,搭配雙8針高強(qiáng)度供電接口、全方位散熱解決方案,連接方面不僅支持PCIe 4.0、雷電4 Type-C接口,還擁有高達(dá)10Gb速率的萬(wàn)兆網(wǎng)卡、6GHz頻段的Wi-Fi 6E無(wú)線網(wǎng)卡。
AI智能優(yōu)化升級(jí)到2.0技術(shù),包括AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網(wǎng)絡(luò)、AI智能降噪。
其中,AI智能超頻技術(shù)利用算法和數(shù)據(jù)庫(kù),為系統(tǒng)給出超頻設(shè)置建議,輕松挖掘頻率極限。
AI智能散熱可以更精密地控制風(fēng)扇和溫度,減少系統(tǒng)風(fēng)扇噪音,降低風(fēng)扇負(fù)載,兼顧安靜、高性能。
AI智能網(wǎng)絡(luò)可以高效優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)設(shè)置,智能調(diào)整應(yīng)用帶寬,降低游戲延遲。
AI智能降噪不僅可以降低自身麥克風(fēng)輸入的噪聲,還可以降低揚(yáng)聲器中來(lái)自隊(duì)友語(yǔ)音中的噪聲,在游戲或直播時(shí)可聽(tīng)到更清晰的聲音。
ROG玩家國(guó)度Z590系列首批3款新品,分別為與EK聯(lián)手打造專為水冷玩家打造的ROG MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL(簡(jiǎn)稱ROG M13EG)、至尊旗艦ROG MAXIMUS XIII EXTREME(簡(jiǎn)稱ROG M13E)、明星爆款ROG MAXIMUS XIII HERO(簡(jiǎn)稱ROG M13H)。
為滿足11代酷睿高供電需求,它們最高配備18+2供電模組,最大支持90A電流,再輔以雙8針ProCool II高強(qiáng)度供電接。
散熱方面是全覆蓋式裝甲,包括內(nèi)置熱管、多組超大散熱鰭片、高品質(zhì)導(dǎo)熱貼,并擁有ROG水冷控制區(qū),可監(jiān)測(cè)水冷散熱器運(yùn)行狀態(tài),自行調(diào)節(jié),無(wú)需不斷調(diào)試安裝,M.2插槽也是加強(qiáng)型正反雙散熱。
ROG M13EG更是登峰造極,與EK聯(lián)合打造全覆蓋一體式水冷裝甲,全金屬材質(zhì),集成溫度傳感器、進(jìn)/出水流速偵測(cè)、漏液監(jiān)測(cè)等,更有專業(yè)散熱軟件。
互聯(lián)方面板載Wi-Fi 6E無(wú)線網(wǎng)卡,支持6GHz高速頻段,兩個(gè)雷電4 Type-C接口,速度可達(dá)40Gbps,其中ROG M13EG、ROG M13E都有萬(wàn)兆和2.5G雙網(wǎng)卡,多達(dá)5個(gè)M.2接口,ROG M13H則是雙2.5G網(wǎng)卡、4個(gè)M.2接口。
音效也全新升級(jí)為Realtek ALC4082高品質(zhì)芯片,M13EG、M13E更是附贈(zèng)ROG Clavis USB Type-C DAC,利用發(fā)燒級(jí)ESS數(shù)模轉(zhuǎn)換器,提供沉浸式游戲和聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)。
ROG STRIX猛禽系列首次亮相的是ROG STRIX Z590-E GAMING,集成時(shí)下大熱的賽博朋克元素,燈效絢麗,同樣支持AI智能優(yōu)化2.0技術(shù),14+2供電模組和超大散熱裝甲,OptiMem III內(nèi)存優(yōu)化技術(shù),支持PCIe 4.0,板載雷電接針,預(yù)裝ROG一體化I/O背板,4個(gè)M.2接口并覆覆高效散熱片,Wi-Fi 6E無(wú)線網(wǎng)卡和雙2.5G有線網(wǎng)卡,沉浸式電競(jìng)音效和SupremeFX ALC4080高品質(zhì)音頻芯片。
TUF GAMING電競(jìng)特工系列帶來(lái)TUF GAMING Z590-PLUS WIFI,專為年輕電競(jìng)玩家設(shè)計(jì),采用了全新的電競(jìng)特工LOGO,利落的線條和裂甲設(shè)計(jì)。
14+2供電模組,用料扎實(shí)的DrMOS,2Oz PCB銅箔層,全新優(yōu)化散熱包括超大VRM散熱片、特制電感導(dǎo)熱貼,3個(gè)M.2接口,其中2個(gè)配備金屬散熱片預(yù)裝一體化IO背板,擁有USB 3.2 Gen 2 Type-C前置接口和雷電4接針,配備無(wú)線網(wǎng)卡和2.5G有線網(wǎng)卡,全新AI智能降噪技術(shù)。
PRIME大師Z590系列首發(fā)專為DIY愛(ài)好者設(shè)計(jì)的PRIME Z590-A,高規(guī)格供電和強(qiáng)效散熱,3個(gè)M.2接口,USB 3.2 Gen 2x2 Type-C前置接口和雷電4接針,AURA SYNC神光同步。
后續(xù),華碩還有更多基于H570、B560、H510芯片組的新主板發(fā)布,而且目前華碩Intel 400系列主板的新BISO已陸續(xù)登陸官網(wǎng),升級(jí)后即可支持11代酷睿。
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