盛美半導體官方消息顯示，1月8日，盛美半導體首臺應用于大功率半導體器件制造的新款12英寸單晶圓薄片清洗設備已通過廈門士蘭集科量產要求，提前驗收。該設備于2020年5月20日作為首批設備之一搬入工廠，從正式裝機到應用于產品片生產，只用了18天的時間，原定一年的驗證期僅用6個月即順利完成驗收。

圖片來源：盛美半導體設備

據悉，盛美新款12英寸單晶圓薄片清洗設備，是一款高產能的四腔體系統，用于超薄片的硅減薄濕法蝕刻工藝，以消除晶圓應力、并進行表面清洗等。該系統的傳輸及工藝模塊為超薄硅片的搬送及工藝處理提供了有效的解決方案，基于伯努利效應，該系統在傳輸與工藝中，與晶圓表面完全無接觸，消除由接觸帶來的機械損傷，提高器件的良率。通過不同的設定，該系統可適用于Taiko片、超薄片、鍵合片、深溝槽片等不同厚度的晶圓；通過采用不同的化學藥液組合，該系統可拓展應用于清洗、光刻膠去除、薄膜去除和金屬蝕刻等工藝。

此前，盛美半導體設備董事長王暉曾表示：“為了爭奪市場份額，功率設備制造商需擴大MOSFET 和IGBT的產能，包括增加晶圓減薄設備，同時兼顧利用有限的工廠面積。為此，我們開發了一個四腔系統，與目前市場上的一腔或兩腔系統相比，它能提供更高的產能，降低成本（COO）、增加效益。此外，我們提供了一套專用的非接觸式傳輸與工藝系統，以防止這些薄至50微米的易碎晶圓在背面減薄與清洗過程中受到損壞，從而提高器件良率。”

此次盛美半導體12英寸單晶圓薄片清洗設備的快速投入量產使用并提前成功驗收是盛美與國內量產客戶團隊的緊密合作成果。據了解，作為盛美半導體2020年推出的重要新產品之一，該設備的順利驗收對推動該設備在功率器件新興市場的推廣具有重要意義。

盛美半導體設備公司主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。公司堅持差異化競爭和創新的發展戰略，通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等，向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產效率、提升產品良率并降低生產成本。

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