近日，榆煤基金作為領投機構與咸陽三精科技股份有限公司（簡稱“三精科技”）完成投資協議簽署。榆煤基金作為一家具有產業使命感的投資機構，此次與三精科技的戰略合作，將大力推動高分子助劑HA-8在國內市場以及其在半導體封裝材料的應用，并且進一步提升關鍵材料自主保障能力，加速進口替代。

半導體封裝助劑細分龍頭三精科技

三精科技成立于1997年，專業從事特種高分子新材料及助劑，特種高分子制品的研究、開發和工業化生產的高新技術企業，自主研發的高分子助劑HA-8系列產品是國內唯一生產和銷售的獨家產品，應用領域主要為半導體封裝材料助劑與橡膠助劑。三精科技年產助劑80%以上出口美國、德國、比利時、日本、印度和俄羅斯等國家，已與世界500強公司杜邦、住友、洛德、普利司通、JSC等知名公司建立了長期的銷售合作關系，多年以來為航空航天、半導體、化工等行業配套提供了大量技術領先的特種助劑，現已成為我國西北地區規模領先的特種助劑生產企業。

三精科技已在陜西省榆林市高新區設立全資子公司陜西北宸神塬新材料有限公司，注冊資本3000萬元，計劃投資3.6億元建設年產10000噸聚酰亞胺單體及聚合物及中間體，重點用于拓展半導體封裝材料相關市場，并且以及利用廢水制備環保型有機水溶肥項目。三精科技新建項目使用的多種原材料均可在榆林當地或者周邊化工園區進行采購，并且能夠有效運電力、氫氣、蒸汽等園區內部富余能源，對于進一步降低三精科技的生產成本具有顯著優勢。同時，引入三精科技也是榆煤基金為榆林產業引資補鏈、引資強鏈、引資擴鏈的重要部署。

半導體封裝助劑進口替代趨勢顯著

半導體封裝材料是用來保護半導體芯片以避免其受到機械外力、濕度、高溫以及紫外線的傷害。合適的封裝形式、既可以確保半導體器件的電器絕緣性能，同時也使器件與印制電路板的連接更加方便簡單。隨著半導體器件封裝向薄型化、小型化和高密度化發展，封裝材料的高性能化和高功能化勢在必行。由于全球范圍內環境保護意識的不斷提高，在保證封裝材料的阻燃性能和耐高溫性能的同時也提出了更高的節能環保要求。半導體封裝助劑就是顯著增強上述性能的重要材料。

2019年全球半導體材料銷售額達到 545億美元，大陸地區銷售額銷售額達 90億美元，其中國產材料占比僅為 20%，在全球硅晶圓制造產業向大陸轉移的歷史浪潮之下，半導體材料進口替代將成為必然趨勢，國內半導體材料企業未來成長空間巨大。

根據中國電子材料行業協會統計，2019年中國封裝材料市場規模54.28億美元。近年來環氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發展，已占據97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一，其市場需求持續穩定增長。新材料在線數據顯示，2019年中國環氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。

獨家產品與核心工藝確立行業地位

三精科技歷經超過二十年的潛心研發，攻克了HA-8系列產品的技術難關，成為丙酮法生產HA-8系列產品的獨創企業。

目前，國內生產高分子助劑HA-8系列產品的企業僅有三精科技一家，其在國內基本沒有競爭對手，國際上生產同類高分子助劑的企業也僅有日本住友化學與荷蘭MPI Chemie。這是一個并不擁擠的細分市場，同時，又是一個擁有巨大潛力的新興市場。HA-8系列產品特定用于半導體封裝材料，屬于半導體封裝材料的重要助劑，目前階段完全依賴進口。除此之外還廣泛應用于重卡輪胎、防爆輪胎、礦用輪胎等橡膠市場。

據悉，日本住友化學與荷蘭MPI Chemie的生產工藝均為甲苯法生產，成本較高導致售價昂貴，三精科技采用丙酮法進行生產，產品性能達到杜邦一級標準，產品活性相較甲苯法更強，其在半導體封裝材料的應用效果更好。目前，受到疫情影響，半導體封裝材料相關客戶反而大量備貨，應對市場變化。

三精科技的生產工藝無任何廢氣排放，廢水制備成有機液態水溶肥。少量的廢渣也全部發酵成有機肥，沒有任何廢物排放，也無需增加處理成本，形成綠色環保的循環產業。

三精科技作為榆煤基金已投企業的最新成員，榆煤基金將協助三精科技快速融入榆煤圈并且建立合作關系，重點推動HA-8系列產品在半導體封裝材料相關市場的進口替代，同時，三精科技也將加速陜西北宸神塬新材料有限公司在榆林的產業落地，進一步增加產能與降本增效。榆煤基金將依托專業的產業投資能力與深度的投后賦能體系，助力三精科技在精細化工領域的高速發展與產業擴張。

責任編輯：lq