國內(nèi)、外IC設計業(yè)者積極搶產(chǎn)能,國內(nèi)晶圓代工業(yè)者包含臺積電、聯(lián)電、世界先進等2021年上半產(chǎn)能幾乎已被填滿,供不應求的盛況同樣出現(xiàn)在后段封測,除了相關化學藥劑、耗材供應商訂單能見度清晰無比外,對國內(nèi)設備供應鏈來說,亦是相對得以著墨之處。
據(jù)DIGITIMES Research預估,2020年臺灣IC專業(yè)委外封測代工(OSAT)產(chǎn)值將突破185億美元,年增逾15%,放眼2021年,在IC封測需求續(xù)強、擴產(chǎn)積極與調(diào)漲報價等因素帶動下,國內(nèi)OSAT產(chǎn)值可望再締新猷,挑戰(zhàn)200億美元。
臺系設備供應鏈表示,2020年第2季中下旬后,大概就可以看見一線封測大廠對標準型設備下單積極,當時看起來會某些訂單會有所疑慮,但對照現(xiàn)在包含龍頭日月光控股、力成、京元電、頎邦、欣銓、南茂都傳有調(diào)漲報價或「變相漲價」的訊息,客戶們對市場供需的預測眼力不差。
以目前供需缺口最高的傳統(tǒng)打線封裝(WB)而言,設備交機速度自然是比還在合作開發(fā)階段,或是從未大量或上線未滿3年的新產(chǎn)品快,將全力配合客戶需求,提供奧援。熟悉封測試生態(tài)的產(chǎn)業(yè)人士指出,2021年設備業(yè)者最期待的還是訂單量大的新建廠、擴產(chǎn)案,如頎邦、力成、日月光等,都是設備業(yè)者重要的成長動能。
包含力成一再宣示進軍邏輯IC封測以及異質(zhì)集成的決心,或是頎邦與華泰的策略聯(lián)盟,都替設備供應鏈帶來更多的「好訂單」,因為客戶在提升或改變制程技術、項目時,多愿意花錢買效能更好、潔凈度等級更高的機臺,技術含金量自然反應在設備的ASP。
設備業(yè)者觀察,這一波15年難得一見的封測產(chǎn)能爆棚,其中一項最有感的改變,就是客戶詢價到最后會不會真的下訂,以及決定下單的速度有多快。
過去除了日月光控股外,或是相當強勢、利基型封測產(chǎn)品的業(yè)者,詢價基本上都是訂單把握度極高,其它二、三線業(yè)者有時候會「談」很久,再出現(xiàn)就是要求出急單的現(xiàn)象。但短期內(nèi)要再次遇上這種狀況的機率應該不大,畢竟設備產(chǎn)能也有限、更難以速成。
責任編輯:tzh
-
IC
+關注
關注
36文章
5945瀏覽量
175509 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4895瀏覽量
127939 -
封測
+關注
關注
4文章
342瀏覽量
35160
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
評論