意法發(fā)布800V H系列可控硅：可將交流負載驅動器的散熱器尺寸縮減50％
2021年1月14日——意法半導體發(fā)布800V H系列可控硅，其在最大額定輸出電流時最高結溫達到150°C，因此可以將交流負載驅動器的散熱器尺寸縮減多達50％，開發(fā)緊湊尺寸與高可靠性兼?zhèn)涞慕涣黩寗悠鳌?/p>
新的800V H系列可控硅適用于工業(yè)制造設備、個人護理產(chǎn)品、智能家居產(chǎn)品和智能建筑系統(tǒng)，利用意法半導體最新的SnubberlessTM高溫技術實現(xiàn)了出色的耐用性。低導通電壓（VTM）確保開關具有較高的工作能效，并最大程度地降低器件本身的自發(fā)熱量，具有很低的漏電流，并能夠長時間保持低漏電流，從而降低了待機電能損耗。此外，高臨界關斷電流斜率配合穩(wěn)健的動態(tài)性能，可防止發(fā)生多余的換向操作。
800V H系列可控硅 能夠安全地驅動感性負載，讓設計人員能夠為HVAC系統(tǒng)、交流電動機驅動器、熱水器、暖氣機、照明系統(tǒng)、家用電器和智能AC插頭開發(fā)耐用而高效的控制電路。
8H全系產(chǎn)品覆蓋8A至30A的額定電流范圍。800V的峰值斷態(tài)電壓可確保開關在交流電設備（包括高達400V RMS的三相設備）中實現(xiàn)穩(wěn)健的開關性能。優(yōu)異的抗噪能力使開關在整個結溫范圍內可耐受高達6kV的快速電壓瞬變和高達2000V／s的電壓斜率（dV／dt）。
意法半導體的 800V H系列可控硅 現(xiàn)已量產(chǎn)，采用D2PAK、TO－220AB和TO－220AB絕緣封裝。
責任編輯：xj
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