近年來,在市場拉動和政策支持下,我國集成電路產業快速發展,整體實力顯著提升。各地的集成電路產業布局不斷加碼布局,熱情高漲。
天津作為北方集成電路產業的重要基地之一,以積極引進龍頭芯片企業為首要任務,以實施一批重大項目為主要抓手,以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力,積極壯大產業規模,完善產業鏈,推動集成電路產業實現了重點突破和跨越發展,打造建設集成電路特色工藝集群。
天津經濟技術開發區(TEDA- Tianjin Economic-Technological Development Area)其英文名稱縮寫是“TEDA“,音譯為“泰達”,于1984年12月6日經國務院批準建立,是中國首批國家級開發區之一。經過三十余年的發展,泰達已成為擁有十一個園區、中國經濟規模最大、外向型程度最高、綜合投資環境最優的國家級開發區。
泰達地處環渤海經濟帶和京津冀都市圈的交匯點,渤海灣咽喉要道,占據京津冀產業布局軸帶重要位置。同時,泰達與日本、韓國隔海相望,直接面向東北亞和迅速崛起的亞太經濟圈,是中國對外開放的重要窗口和通道。天津經濟技術開發區經過三十多年的開發建設,已吸引6200余個外商投資項目落戶,實際利用外資超過638億美元,吸引4萬余家內資企業落戶開發區,累計注冊資本金超過1.7萬億元,形成了電子信息、汽車制造、裝備制造、新型石化四大支柱產業,經濟飛速發展,成為天津市重要的經濟增長點。其中,集成電路產業是天津電子信息產業的核心底層支柱。
從產業鏈企業聚集來看,天津經開區設計、制造、封測三業并舉發展,完整產業鏈初步形成。
目前,天津已經形成設計、制造、封測三業并舉的發展格局。其中,天津經開區集成電路銷售額占全市近40%,設計、封測分別占全市的69.2%、99.53%。企業數量占全市近60%。
天津在設計領域優質企業有唯捷創芯、飛騰、展訊、國芯科技、中星電子、恩智浦強芯、芯海創、維晟微、瑞發科、井芯微、安普德、雙競科技、芯愿景、芯創意、英特格靈、戴濼格、兆訊電子等;制造封測領域優質企業有中芯國際(8英寸)、恩智浦、中環半導體(6英寸)、諾思、長威科技等;材料裝備領域優質企業有環歐半導體材料、中環領先材料、中電科半導體材料有限公司、空氣化工、菲萊科技、華海清科、天津金海通、芯碩半導體等。
隨著核心龍頭企業陸續落地,越來越多的關聯企業被吸引過來,彼此借勢發展。
(一)發揮產業基礎,引育設備材料配套企業聚落,打造半導體特色工藝全產業鏈集群,實現半導體設計業百花齊放
(1)“龍頭效應”引育半導體設備材料產業鏈企業聚落
從整體產業集聚情況看,天津有著深厚的科研積淀,同時在中芯國際和中環股份龍頭企業引領下,天津經開區正向下游延伸裝備、材料、設計、封測企業聚集,力爭形成全國特色工藝全產業鏈基地。
天津經開區在設計領域匯聚了唯捷創芯、國芯科技、中星電子、恩智浦強芯、芯海創、維晟微、井芯微、雙競科技、芯愿景、芯創意、英特格靈、戴濼格、兆訊電子等企業;制造封測領域優質企業有恩智浦、諾思、長威科技等;材料裝備領域優質企業有空氣化工、菲萊科技、芯碩半導體等。
中芯國際天津公司成立于2003年,主要生產8英寸成品晶圓,產品廣泛應用在指紋識別、電源管理、汽車電子、圖像傳感器等方面。目前,中芯國際天津公司是世界單體規模最大的8英寸成熟工藝生產基地,同時,成熟工藝聯盟中有30多家國產工藝配套企業,有意向在天津形成材料、設備聚集。
天津中環半導體股份有限公司成立于1999年,前身為1969年組建的天津市第三半導體器件廠和1958年成立的天津市半導體材料廠,2004年完成了股份制改造。公司的半導體區熔產品被廣泛應用于IGBT產品方向。區熔單晶國內第一顆6英寸、8英寸都來自中環股份。目前,中環股份在國內的市場占有率超過80%,且在全球處于前三的領先地位。
公司2019年順利投產8-12英寸集成電路用大直徑硅片項目,實現12英寸滿足45nm應用的COP Free產品,8英寸產品可覆蓋適應客戶需求的所有制程級別。在產業化方面具備長期穩定運營的6英寸功率芯片產線,同時具備全自動化的5英寸GPP臺面鈍化工藝產線,2019年公司產品在全球前十大功率半導體客戶的銷售收入提升2倍以上。
天津中環領先材料成立于2008年6月,是中國最大、世界第三的區熔單晶及硅片生產制造商。
中電科半導體材料有限公司于2019年3月在天津成立,由集團公司主導,由電科2所控股的山西爍科新材料有限公司(碳化硅等第三代半導體材料裝備)、電科13所控股的河北普興電子科技股份有限公司(磷化銦單晶材料以及硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵和碳化硅等外延材料)、電科46所控股的中電晶華(天津)半導體材料有限公司(砷化鎵、氮化鎵、氧化鎵、硅外延等材料)以及電科55所控股的南京國盛電子有限公司(氮化鎵和碳化硅等第三代半導體以及硅外延)構成。
同時托管電科46所。公司現有集團首席科學家1人,首席專家2人,新世紀百千萬人才工程國家級人選1人,天津市131人才工程第一層次人選4人,享受政府特殊津貼22人,博士50人。公司以“第一代半導體材料、第三代半導體碳化硅材料以及新型電子功能材料的研究、生產、制造”為主業,致力于打造成為世界一流的半導體材料創新研發平臺和產業化基地,成為電子功能材料產業領頭羊。
華海清科是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備制造商。公司主要從事CMP(化學機械拋光)、研磨等工藝設備和配套耗材的研發、生產、銷售與服務,以及晶圓再生代工服務。其產品可廣泛應用于極大規模集成電路晶圓制造、封裝、微機電系統制造、硅材料制造等領域。
隨著材料裝備領域企業的不斷匯集,菲萊科技、芯碩、空氣化工等材料設備等新一批企業在天津經開區也開始布局落地,初步實現半導體設備材料配套工程。
菲萊科技從事光芯片檢測設備和檢測服務,已是國內最大光芯片生產企業的檢測設備供應商。
天津芯碩半導體主要建設激光直接成像設備系統、高端PCB及先進封裝載板整機裝備。
(2)圍繞產業基礎打造半導體特色工藝全產業鏈集群
天津開發區將圍繞唯捷創芯、諾思打造成全國最大的射頻芯片產業基地,利用中電材料公司的第三代半導體研發制造能力,推動向第三代半導體制造、先進封裝產業進行延伸,實現天津開發區射頻芯片躍升工程。
唯捷創芯專注射頻及高端模擬芯片的研發,主要產品為智能終端射頻功率放大器芯片、射頻天線開關模塊、射頻前端集成電路模塊。自其成立以來立足于天津,堅持研發創新,增強了天津經開區射頻前端產業的聚集效應。
諾思是一家無線設備射頻前端MEMS濾波芯片服務商,其產品主要采用薄膜體聲波諧振器(FBAR)技術以及硅襯底的微機電系統(MEMS)制造技術,同時為無線射頻濾波器、雙工器和多工器等提供解決方案。
(3)設計人才聚集實現半導體設計業百花齊放
基于天津經開區豐富的設計人才且人員高穩定度,天津經開區的重點設計企業更是百花齊放,實現芯片設計業的引領工程。
井芯微、芯海創是由國家數字交換系統工程技術研究中心天津中心暨濱海新區信息技術創新中心孵化的產化項目。目前,井芯微主要針對NDSC研發的網絡交換類芯片進行產業化、市場化運作。
值得一提的是,在2020第十五屆“中國芯”集成電路產業促進大會上,芯海創自主研制的內生安全交換芯片ESW5610榮獲“芯火”新銳產品獎。
國芯科技具有國家商用密碼生產定點單位許可,工信部認證的集成電路設計企業、專業從事32位信息安全專用嵌入式CPU及其系統芯片(SoC)的設計、生產,用于智能電網、手機移動支付、M2M信息加密、金融終端等信息安全領域。是國產嵌入式CPU產業化的領先品牌。
維晟微成立于2013年05月22日。公司致力于物聯網無線通訊領域的芯片研發,生產和銷售,并以自主研發的通訊芯片為核心,為客戶提供定制化的包括可編程MCU,軟件集成,硬件集成,系統集成等多個方面的解決方案。
(4)高校人才供給充沛聯盟聚集效應顯著政策優勢明顯
產業鏈企業的不斷聚落離不開豐富的科研平臺、人才資源、優質的政策等方面的支撐,天津經開區科研平臺加快聚集,人才資源充沛且穩定,初步形成了人才強基整體計劃。
人才供給方面,天津經開區人才供給穩定且充沛,創新人才有力支撐產業發展。華北地區985&211高校天津占據44所,天津本地高校67所,電科相關專業畢業生2萬人。據了解,國家數字交換系統工程技術研究中心通過天津經開區專業招聘服務,在3個月內完成150人團隊組建,他們來自于華為、中興、IDT、海思、展訊,并穩定于天津發展。
創新主體方面,據統計,2019年天津經開區的國家級高新技術企業數量就已達到583家,省級研發機構14家;聚集了像天津濱海集成電路設計服務中心、國家超級計算天津中心、清華大學天津高端裝備研究院、北京大學(天津濱海)新一代信息技術研究院、國家數字交換系統工程技術研究中心等一批科研平臺機構。
特色工藝聯盟方面,天津擁有以華海清科為首的設備產業聯盟、以中芯國際為首的天津市集成電路產業特色工藝創新聯盟,聯盟內聚集了龍頭設備材料優質企業。
人才培訓方面,值得一提的是,2019年,恩智浦人工智能應用示范基地落戶天津開發區,主要包括人工智能及物聯網應用示范平臺、技術研發平臺、實踐培訓基地三個部分。項目建成后,預計年接待量不少于2000 人次,年培訓人數不少于500 人,將為天津市、濱海新區及天津經開區的人工智能產業的建設和發展提供技術支持和人才支撐。
政策疊加,吸引優秀人才集聚。天津經開區積極落實“海河英才”落戶補貼政策,針對學歷型、資格型、技能型、創業型、急需型五類人才落戶天津出臺相應的落戶政策,對企業新引進落戶濱海新區的全日制大學本科以上學歷的人員和歸國留學人員,連續3年發放租房和生活補貼。其中,大學本科生每人每年1.2萬元,碩士研究生每人每年2.4萬元,博士研究生每人每年3.6萬元。對于出站(留)津博士后給予20萬安家費。此外,還設置技術、管理人才專項獎勵,持股平臺獎勵,培訓獎勵等等。
(二)以“一核二極”為載體,打造集成電路特色工藝全產業鏈基地
天津經開區將形成以天河科技園為設計企業的核心載體,以微電子工業區為半導體設備、制造、封測聚集創新增長極,以南港工業區為半導體材料的基礎支撐極的“一核二極”空間布局模式。并以“組織鏈、產業鏈、資金鏈、空間鏈、創新鏈、人才鏈”六鏈聯動為總體思路,繼續通過出政策、打品牌、強隊伍、聚空間等舉措齊頭并進引育企業,重點打造半導體設備材料配套工程、射頻芯片躍升工程、芯片設計業的引領工程。到2025年,天津經開區將構建成以芯片設計為龍頭,制造、封測、裝備材料領域協同發展的產業格局,形成一批核心技術強和市場占有率高的產品和重點企業。打造集成電路特色工藝全產業鏈基地。
天津經開區也將始終秉持”產業第一、企業家老大”理念,以“重商親商”擁有規范化、國際化的服務保障體系致力為企業提供世界一流的發展沃土,切實做好接鏈、補鏈、強鏈工作,全面提升產業鏈競爭力水平,努力邁進全國集成電路產業重點園區第二方陣。
責任編輯:xj
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