現(xiàn)在很多現(xiàn)代的NAND閃存設(shè)備都采用了一種新型的架構(gòu),將接口、控制器和存儲芯片集成到一個普通的陶瓷層中。我們稱之為一體結(jié)構(gòu)封裝。 直到最近,所有的存儲卡,如SD、索尼的MemoryStick、MMC等,都包含了一個非常簡單的“經(jīng)典”結(jié)構(gòu),其中包含了獨(dú)立的部分——一個控制器、一個PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND內(nèi)存芯片。在這種情況下,恢復(fù)的整個過程非常簡單——我們只是解焊了內(nèi)存芯片,用PC-3000 FLASH直接讀取它,并與普通USB閃存驅(qū)動器做了同樣的準(zhǔn)備。
但是,如果我們的存儲卡或UFD設(shè)備是基于一體封裝架構(gòu)的,我們該怎么辦呢?如何訪問NAND內(nèi)存芯片并從中讀取數(shù)據(jù)?
基本上,在這種情況下,我們應(yīng)該嘗試通過擦除涂層的陶瓷層,在我們的一體封裝裝置的底部找到特殊的技術(shù)引腳。
在開始處理一體FLASH數(shù)據(jù)恢復(fù)之前,我們應(yīng)該警告你,一體FLASH器件焊接的整個過程很復(fù)雜,需要良好的焊接技能和特殊設(shè)備。如果您之前從未嘗試過焊接一體FLASH器件,那么最好在一些數(shù)據(jù)不重要的配件在設(shè)備上嘗試您的技能。例如,您可以購買其中的幾個,以測試您的準(zhǔn)備和焊接技能。您可以在下面找到必要設(shè)備清單:一個好的光學(xué)顯微鏡,x2, x4, x8變焦; USB烙鐵與非常薄的烙鐵頭,很尖的烙鐵頭; 雙面膠帶; 液體活性劑; BGA助焊劑; 熱風(fēng)槍(例如- Lukey 702); 松香; 木制牙簽; 酒精(75%以上純度); 直徑0.1毫米的銅線,漆包線; 首飾級砂紙(1000、2000、2500末(數(shù)值越大,沙子越小); BGA錫球?yàn)?.3 mm的; 鑷子; 鋒利的手術(shù)刀; 圖紙與引腳分配方案; PC-3000 Flash 線路板適配器; 當(dāng)所有的設(shè)備都準(zhǔn)備好進(jìn)行焊接時,我們就可以開始生產(chǎn)了。 首先,我們使用我們的一體FLASH設(shè)備。在我們的例子中,它是小的microSD卡。我們需要用雙面膠把這張卡片固定在桌子上。
之后,我們開始從底部擦掉陶瓷層。這個操作需要一些時間,所以你應(yīng)該非常耐心和小心。如果你損壞了引腳層,數(shù)據(jù)恢復(fù)將是不可能的! 我們從粗砂紙(最大尺寸的砂)開始 – 1000或1200。
當(dāng)?shù)谝淮蟛糠滞繉颖蝗コ龝r,有必要將砂紙更換為較小的砂粒尺寸 – 2000。
最后,當(dāng)觸點(diǎn)銅層變得可見時,我們應(yīng)該使用最小的砂粒尺寸 – 2500。
如果你正確地執(zhí)行所有的操作,最后你會得到這樣的東西:
下一步是在我們的全球解決方案中心搜索引腳。 要繼續(xù)使用整塊,我們需要焊接3組觸點(diǎn):
數(shù)據(jù)I / O觸點(diǎn):D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;
指令觸點(diǎn):ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;
電源觸點(diǎn):VCC,GND.
首先,您需要選擇一體FLASH器件的類別(在我們的例子中為microSD卡),之后您必須選擇兼容的引腳排列(在我們的例子中為2型)。
之后,我們應(yīng)該將microSD卡固定在電路板適配器上,以便更方便地焊接。
在焊接之前打印出一體FLASH器件的引腳排列方案是個好主意。你可以把這個方案放在你的旁邊,這樣當(dāng)你需要檢查引腳數(shù)組時,它就在眼前。
我們準(zhǔn)備開始焊接過程了!確保工作站有足夠的光線! 在小刷子的幫助下,將一些液體活性助焊劑滴在microSD引腳觸點(diǎn)上。
在濕齒鎬的幫助下,我們應(yīng)將所有BGA錫球放置在引腳排列方案上標(biāo)記的銅引腳觸點(diǎn)上。最好使用尺寸為觸點(diǎn)直徑約75%的BGA錫球。液體助焊劑將幫助我們將BGA球固定在microSD卡表面上。
當(dāng)所有的BGA錫球都放在引腳上時,我們應(yīng)該使用烙鐵來熔化錫。小心!輕輕地執(zhí)行所有動作!為了熔化,請用烙鐵頭輕輕觸碰BGA錫球。
當(dāng)所有的BGA錫球都熔化后,你需要在觸點(diǎn)上放一些BGA助焊劑。
使用熱風(fēng)槍,我們應(yīng)該加熱+ 200C的溫度我們的引腳。BGA助焊劑有助于在所有BGA觸點(diǎn)之間分配熱量并小心地熔化它們。加熱后,所有觸點(diǎn)和BGA錫將采取半球形式。
現(xiàn)在我們應(yīng)該在酒精的幫助下去除所有的助焊劑痕跡。您需要將它灑在microSD卡上,并用刷子清潔它。
下一步是準(zhǔn)備銅線。它們的長度應(yīng)相同(約5-7厘米)。為了切割相同尺寸的電線,我們建議使用一張紙作為長度測量儀。
之后,我們應(yīng)該借助手術(shù)刀從電線上去除隔離漆。從兩側(cè)稍微劃傷它們。
電線準(zhǔn)備的最后一個階段將是松香絲鍍錫的過程,以便更好地進(jìn)行焊接。
現(xiàn)在我們準(zhǔn)備開始焊接電路到我們的電路板。我們建議您從電路板的側(cè)面開始焊接,然后在顯微鏡的幫助下,繼續(xù)將電線的另一側(cè)焊接到單片器件上。
最后,所有電線都焊接到電路板上,我們準(zhǔn)備開始使用顯微鏡將電線焊接到microSD卡上。 這是最復(fù)雜的操作,需要很多耐心。如果你覺得你很累 – 休息一下,吃一些甜的東西,喝一杯咖啡(血液中的糖會幫助你的手不要動搖)。之后,開始焊接。 對于右撇子,我們建議右手拿烙鐵,而左手拿鑷子用銅線。 你的烙鐵應(yīng)該是干凈的!不要忘記在焊接時不時清理它。
當(dāng)所有觸點(diǎn)都焊接完畢后,確保沒有任何一個觸點(diǎn)連接到GND層!所有的針腳必須非常緊固!
現(xiàn)在我們準(zhǔn)備將我們的電路板連接到PC-3000FLASH,并開始讀取過程!
責(zé)任編輯:lq
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4319文章
23081瀏覽量
397525 -
SD卡
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
564瀏覽量
63890 -
存儲芯片
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
896瀏覽量
43134
原文標(biāo)題:高手在民間:SD卡壞了進(jìn)行封裝PCB跳線 修復(fù)數(shù)據(jù)
文章出處:【微信號:EngicoolArabic,微信公眾號:電子工程技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論