物聯網的碎片化和無處不在的AI幾乎是締造創新的兩個最大的機會。在芯片領域，它襲卷了半導體上下游，當然，物聯網和AI新格局的塑造，還是要從半導體上游開始。

在2020年到2021年，甚至更長時間里，上游廠商正在做哪些改變，在2020 ICCAD年會期間，筆者采訪了多位半導體行業的高管。他們如何前瞻性地看待這兩股創新潮流？對于芯片設計和應用創新而言，上游如何布局物聯網和AI發展將至關重要。

EDA與超級系統的融合，與AI的嫁接

EDA軟件是芯片設計最上游最高端的產業，也最能看到芯片設計的走向。說到疫情對半導體行業的影響，Mentor， a Siemens Business全球副總裁兼中國區總經理凌琳認為，即便現在疫情持續，中國芯片設計的客戶也在快速增長。這其中包括從大廠出來的創業團隊，也有初創公司，它們的設計需求增多。這說明創新正在蓬勃發展。 中國IC設計企業的數量不斷攀升，它們的創新是真創新還是同質化的競爭，這是目前凌琳看到的比較突出的問題。他認為，若只是設計一款與友商類似的產品打價格戰，那么導致的結果就是供應鏈更加混亂，芯片也賣不出好價錢。Mentor更鼓勵真正意義的創新，西門子強大的系統支持，不斷擴充的工具，能夠配合芯片客戶的創新設計。 現在，Mentor EDA即將正式更名為西門子EDA，未來將融入到西門子智能制造和工業軟件的體系中發揮更大的能量。

今年6月，西門子宣布收購英國IP公司UltraSoC。UltraSoC能夠為系統級芯片（SoC）提供內部分析及監測技術，它的嵌入式分析技術可支持產品設計人員去增加先進的網絡安全、功能安全性以及性能微調等特性。一個例子是，曾經谷歌服務器中25%的硬盤速度下降了25%，但谷歌20個月后才發現此問題，又花了2年才找到問題所在，如果用UltraSoC的IP，二三天就可搞定。

為什么西門子先后收購Mentor以及UltraSoC？凌琳表示，早期外界看不明白西門子的布局。實際上西門子希望構建一個完整的閉環的平臺Xcelerator。Mentor專注于IC和系統設計的軟件，對客戶而言他的芯片能在系統中表現出效能，而這個子系統又是西門子超級系統的一部分，這個超級系統還包括機械設計、系統熱力等數據分析。 這個超級系統也佐證了，西門子所推崇的數字化雙胞胎的最終理念是將設計的模型到物理的模型完全影射，對復雜的數據進行有效的管理。那么在這個平臺上，客戶只需專注業務本質專注產品即可。未來，這個平臺還將拓展到晶圓的尖端制造等領域。 EDA融入到超級系統中，是西門子在工業軟件領域的戰略選擇，它代表未來全流程制造的先進數字化管理。

對于EDA的另一個趨勢即是AI，現在，國際巨頭也好，國產廠商也罷，都不約而同的站在AI這個起跑線上。 在講EDA與AI之前 ，我們先關注今年國產EDA的融資。9月2日，國微思爾芯宣布完成新一輪數億元融資。10月、11月、12月連續三個月，芯華章完成三輪各過億元融資。半導體“卡脖子”的技術EDA已經得到全行業的重視。 顯然，國產EDA若是再走三大EDA巨頭的研發路徑是行不通的，也不符合新設計的需求。那么AI就成為他們研發方向的重要選擇。

芯華章科技董事長兼CEO王禮賓將EDA的發展分為EDA1.0和EDA2.0階段。他認為，過去三十年的EDA行業屬于EDA1.0時代，已經形成固有的架構和龐大的客戶群。我們正在開創的是EDA2.0時代，這個時期，人工智能、云計算興起，新興EDA公司有機會從基礎架構開始嵌入AI，并為客戶提供云服務等便利。簡單來說，EDA1.0實現了EDA的自動化。EDA2.0要實現EDA的智能化。 要實現智能化，王禮賓認為最重要的一點是融合。芯華章招攬了一批相關行業的優秀人才，因為開發EDA軟件涉及到物理、數學、微電子、計算機、人工智能等各方面的專業人才。這些專才有些可能不懂EDA，但是他們擅長將其專業領域的知識融入到EDA的設計當中。 智能化所能達到的效果超出想象，舉個例子，現在的驗證技術有軟件仿真、硬件仿真、原型驗證等等。那么到底是用軟件仿真還是硬件仿真？傳統上依賴足夠的經驗進行判斷。智能化后，不再需要人工進行選擇，在設計軟件中直接直接進行判斷。 芯華章還看到一個趨勢，即開源。

王禮賓強調，鑒于國內EDA人才匱乏，EDA開源平臺的建立有利于吸納更多人才加入、使用以及交流。芯華章的EDA開源平臺已經吸引超過1000多人注冊。前不久，芯華章將一款開源仿真器的速度提升一倍，得到業界的強烈反響。 芯華章正在打造EDA2.0和開源生態，未來還將推出可能是中國最大的硬件驗證云，即由一組硬件仿真器組成的硬件云，服務于客戶在驗證階段的峰值需求。 EDA涉及前端、后端、驗證，從仿真、綜合到版圖、工藝制造等等，目前國內EDA企業尚未提供全流程產品，基本從點工具進行突破。 國微思爾芯是業內領先的快速原型驗證及仿真系統解決方案提供商，目前有超過500家客戶以及-3000多套原型驗證工具應用于客戶的設計中，全部產品自主研發，擁有多項專利和軟件著作權。S2C有一支高效的設計和支持團隊，已在美國、英國、以色列、韓國、日本以及中國臺灣設立辦事處或銷售代表處，提供客戶服務與支持。

上海國微思爾芯（S2C）首席執行官兼總裁林俊雄 然而國產EDA全流程也在持續打造中。上海國微思爾芯首席執行官兼總裁林俊雄表示，國微集團在整個數字EDA全流程各個方面都進行了很好的布局，不只包含國微思爾芯和鴻芯微納，還投資了一些公司以及校企合作，不斷完善其布署。同時，各兄弟企業之間點面結合，合力發展。 鴻芯微納是國微集團另一家專注數字芯片全流程設計的EDA企業，其數字電路工具支持邏輯綜合、布局布錢，并支持7納米先進工藝。鴻芯微納CTO王宇成表示，數字EDA全流程是國產EDA比較短板的環節，鴻芯微納通過與高校合作培養人才、與客戶緊密合作優化工具，高起點發展。

早年國外EDA廠商通過不斷的并購整合，逐漸發展壯大，同樣國產EDA可以借鑒這樣的路徑，王宇成認為國產EDA可以對高校的研發成果或者其他在架構上不起決定作用的點工具加以并購整合，的確不需要自己完全開發。這樣有利于國產EDA更快地形成完整的體系。 他同時強調，EDA國產化并不是終點，最終的目標是融入全球供應鏈，參與全球分工，這樣就需要研發的前瞻視角，需要和全球領先的技術PK。 “國產EDA的優勢是貼近客戶，國內很多客戶的設計水平已經國際領先，他們的算法或特有的技術，通過我們與客戶的共同開發，將其嵌入到我們的數據庫或數據模型共享。我們與客戶近距離溝通、定制化。這些促成了我們的工具快速迭代。”王宇成說道。 AI是擺在EDA公司的機會，國微思爾芯，鴻芯微納也不例外，他們已經積極開展一些項目將AI融入到EDA的設計當中，已經取得了一些成果。

打造適合中國廣大IC設計企業的IP

安謀中國成立兩年間先后發布了周易、星辰、山海、玲瓏四大類IP，逐漸完善SoC的計算單元。安謀中國產品研發常務副總裁劉澍表示，目前合資公司的CPU、人工智能、物聯網安全、多媒體等一整套IP的設計研發都在中國完成，我們希望通過這種模式不斷支持Arm生態在中國的繁榮，支持本土半導體產業的發展和自我和獨立創新。

他認為，很多時候，我們學習國外先進的技術，是學習他的管理和設計流程，并不是只學習設計。我們的設計要更多地滿足市場，也就是客戶的需求。安謀中國自研IP的一個特點即是貼近客戶。 在形成完整的計算平臺單元之后，安謀中國下一步仍然看重市場前沿的需求。劉澍表示，未來一定是異構計算的發展，這些計算平臺也將適用于更多不同的場景，Arm技術已經從手機、消費電子擴展到服務器、汽車自動駕駛等高性能計算的領域。這些應用更需要貼近市場和客戶，更需要精細化、定制化。 差異化產品線是中國芯片IP提供商和IC設計企業的機會。銳成芯微Actt專注于超低功耗模擬IP和高可靠性eNVM研發和授權業務，尤其是物聯網的需求爆發之時，公司獲得了很好的發展機會。

成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉 成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉認為，物聯網的碎片化適合中小企業，他們靈活作戰，找準細分市場機會，我們的IP正好可以配合到他們的需求。今年國內IC設計企業數量又創新高（最新數據達到2218家），IP廠商向來對IC設計企業的動態最敏感，的確，銳成芯微的客戶數量也有明顯增加，芯片項目也在增加，這也佐證了今年IC設計繁榮的趨勢。 她指出，很多新興IC設計公司都瞄準物聯網，比如蜂窩類通信，NB-IOT經過這兩三年已經發展成熟，NB-IOT水電表的出貨在放量。其次，可穿戴產品，例如藍牙耳機、智能手表手環等，這其中很多觸控、語音芯片非常適合中小公司去開發。 此外還出現了不少電源管理芯片的創業公司。由于半導體融資的相對寬容，以及海歸、國際公司背景的人士等非常積極，近幾年半導體創業公司非常多，這些中小企業促進了國內半導體的發展。

她還表示，IP向來是苦累活，是否產業內能夠孵化出一個更創新的發展模式，讓IP做起來更快，也讓IP公司的價值更高。談到公司未來的發展，她說銳成芯微將在云端、5G通信設備以及汽車智能化、電動化等方向進展IP業務拓展。 RISC-V在物聯網時代被寄予厚望，作為開源指令集架構，避開英特爾和ARM盤踞的PC和手機市場，在物聯網市場有望逆襲。 賽昉科技成立兩年以來，始終致力于推動中國RISC-V生態、開發本土化的RISC-V產品，據StarFive賽昉科技CEO徐滔介紹，今年有三款重大發布： 首先，今年3月份推出滿天星計劃，定位于MCU級別，使得業界能夠以極低的成本使用RISC-V核。 其次，今年9月份推出芯片平臺——驚鴻7100，是全球首款高性能的RISC-V人工智能視覺處理平臺，側重于中高端的應用。

再就是，12月發布天樞系列處理器IP。此前業界普遍認為RISC-V是一個IoT方面的應用，而天樞處理器則是面向高性能計算的CPU IP。它可以應用于數據中心，5G通信、人工智能和機器學習，在Edge端和Cloud端都可以使用。這對于RISC-V生態來說具有里程碑的意義。 目前，RISC-V生態還不齊全，既需要開發板，也需要社區，一塊好的開發板能夠為整個開源社區的賦能起到極大的推動作用。而賽昉正在積極打造這一應用層面上的RISC-V生態。 RISC-V正在成為眾多半導體公司的另一種選擇，無論是出于戰略還是供應鏈安全的考慮。在中國RISC-V的發展還處于初級階段，徐滔認為，最初工程師可能會因為RISC-V便宜而選擇它，其實不然，只要對產品和應用場景的軟硬件生態理解足夠深刻，RISC-V完全能夠發揮更大的用處，工程師能夠采用RISC-V設計出更好的產品。

和芯微從成立之初的核心定位就是服務中國大量的中小IC設計企業，提供高速高精度數模混合信號集成電路IP核。和芯微提供高速接口、數模轉換、電源管理、鎖相環和RC振蕩器等IP，積累了400多項專利，其中包括美國發明專利80多項，國內的發明專利接近300項。 IPGoal和芯微電子CEO 鄒錚賢認為系統廠商包括研究所、渠道商都開始定制芯片，這成為IP公司、設計服務公司未來生存的空間。在當前的機遇和挑戰面前，IP公司可以積極融資、快速IPO、下決心培養人才，擴充人力，跨Foundry，多工藝節點，全國布局，近距離服務客戶，以及可定制全流程服務能力。

芯片設計公司應掌握自研核心技術，這是其產品的核心競爭力。IP企業盡可能的幫助芯片公司解決非核心競爭力的問題，只有通用的可復制的IP才應由IP公司去做，這樣才能發揮出IP的最大價值。 鄒總形容中小IC設計企業就像在大洪水中的小舢板一般，若要在大風大浪中不翻船，壓力非常大。就拿近期出現的晶圓產能緊缺的問題來說，中小客戶面對的最大問題是沒有產能。這將直接影響到中小企業的生存，更不用談創新。 今年8月18日，芯原股份在科創板上市。堪稱“中國芯片IP第一股”的芯原目前擁有5大數字處理器IP，包括GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP和ISP IP；共計 1400多個數模混合IP和射頻IP ，全球范圍內擁有有效發明專利128項、商標74項；在中國境內登記集成電路布圖設計專有權132項、軟件著作權12項以及豐富的技術秘密儲備。根據市場分析公司IPnest發布的2019年全球半導體IP廠商的營收排名，進入前十大IP廠商中的中國大陸廠商，僅排名第7的芯原股份一家，市占率為1.8%。

芯原股份董事長兼總裁戴偉民博士談到萬物信聯，在邊緣計算、云計算上面存在著大量的數據，這些數據如何進行“安全”的聯接，信聯是當下重要的課題。要讓大家相信就必須開源，讓所有人都能監督，在國外谷歌一直在做推動信息安全的構建，而芯原作為平臺廠商是國內的推動者之一，目標是各方互認的安全數據的傳遞。 芯原是中國RISC-V產業聯盟的理事長單位，戴博士指出，RISC-V目前面臨的兩個主要問題一是專利，二是生態。專利方面，雖然RISC-V的指令集是開源的，但指令集僅相當于字典中的“字”，“字”雖說是開源的，如果寫成“文章”就有可能出現專利問題。生態方面，RISC-V再去進入手機、電腦等市場機會渺茫，畢竟這兩個市場已經形成強大的生態。碎片化的物聯網市場對RISC-V來說，是個很好的應用空間。芯原也正致力于推動相關產業生態的發展。例如，利用聯盟的力量推動開發板、開發軟件的開源與共享，通過技術、交流共享等共同促進RISC-V應用的進步。

晶圓代工：從產能擴充的幾個方向看未來的增長點

臺積電在今年前三季度較去年同期達30%的增長，加上第四季度的良好預期，全年有望實現30%的成長。而上一次業績有大幅成長還是在十年前，2010年經濟從金融危機中逐漸恢復，從而拉動了半導體市場的增長。 不過，TSMC臺積電（中國）副總經理陳平博士認為，盡管新冠疫情造成的物流停滯及遠程服務需求帶來了半導體市場的波動，導致下半年需求集中爆發。但如果今天沒有突發的公共衛生事件呢？陳平表示，近年來隨著5G、AI以及IoT的發展，市場對芯片的需求進一步迅速提高，因此臺積電對今年市場的預估原本就是樂觀的，即便沒有突發的疫情，半導體市場的表現也會很好。

為了應對這一增長趨勢，臺積電將以移動計算為主的一個平臺，逐漸擴充為移動計算、高效計算、智能車載、物聯網這四個平臺共同發展。并持續發展先進工藝制程以滿足這四大應用平臺所需。 陳平同時認為，目前整個行業呈現的產能缺口存在水分，而水分擠掉之后的水位在哪里，還需要大家持續關注。 首先，上半年因疫情很多地區物流阻斷，OEM上半年無法正常備貨，另外各類遠程辦公、教育，以及數據中心擴容造成各類終端市場的需求猛增，所以到下半年，市場的需求在晶圓代工廠這個環節被放大，而缺貨的情形進一步造就了市場恐慌，讓大家激進囤貨，以比正常庫存天數1.5倍甚至2倍的規劃來建庫存以尋求供應安全。結合半導體市場本身就有成長的需求，陳平預測這個水位是在很高的水位進行疊加，因此消除水分需要較長時間。 他對半導體的長期需求非常有信心，5G、AI以及IOT的拉動效應將持續顯現。 今年是聯電成立四十周年，2017年聯電宣布重大業務決策，即放棄12納米以下先進工藝的投資，專注特色工藝。今年電源管理芯片、驅動IC等供不應求，產能爆滿，聯電自然成為大贏家。

和艦芯片制造銷售副總經理林偉圣告訴記者，國內系統廠商已經將供應鏈安全放在第一位，那么備貨時可能采取比過去積極的做法。受新冠疫情的影響，東南亞的生產鏈條變得不穩定，反而中國大陸的生產鏈條健全，因此有部分國內系統廠商的海外加工訂單回流。另外，今年5G加速推動終端應用增長。 擴產方面，聯電在去年并購日本一座12寸特色工藝晶圓廠。8寸現有晶圓廠擴產設備取得不易，如果有機會合并八寸廠，會是比較適合的方案。未來12寸線以增加28納米和22納米的產能為主。 林偉圣分析，紓解八寸產能緊缺，電源管理芯片迭代到12寸，也是值得關注。電源管理芯片的電壓供給分三個檔次。從低壓到30V，30-100V，100-700V，相應的市場規模分別是，低壓占60%，30-100V接近22%，100-700V接近18%。在工藝的節點上，粗分三個節點，第一個是現在最大量的8寸0.25微米或者是0.35微米。

第二個迭代，目前也在上大量的是0.11微米到0.18微米，第三個是12寸90納米或者是55納米。 驅動工藝的迭代，是數字芯片所占的面積，如果數字小于30%，0.25微米-0.35微米夠用，30-60%的數字對應的是0.11微米-0.18微米，數字增加到60%，就需要12寸的工藝。 目前國內大部分電源管理芯片都是在0.25微米-0.35微米，有的已經做到0.18微米-0.11微米，這部分都是8寸。目前海外的歐美公司已經在研發12寸的55納米BCD工藝，做一些高端的電源數字化芯片。

芯片復雜度提高，國內測試業迎頭趕上

我們通常將芯片的封測當作同一個產業，其實不然，中國大陸擁有封裝三雄企業，在專注測試這個領域的企業卻非常少。利揚芯片是國內第三方芯片測試的龍頭企業，于今年11月成功登陸科創板。 利揚芯片（LEADYO）首席執行官張亦鋒表示，隨著芯片設計越來越復雜的趨勢，對芯片測試的依賴程度也越來越大，以測試占芯片成本的6%-8%來計算，僅服務于國內芯片設計公司的測試產值就達到250億人民幣。以3000億美金的芯片進口額來計算，則測試服務未來的市場規模將是一個千億元的市場，發展潛力巨大。

相對于傳統封測一體化企業，利揚芯片更專注于測試服務，事實上芯片測試屬于專業化極強的技術服務行業。利揚芯片主要專注于數字類和大數小模等中高端芯片的測試，為客戶提供增值的芯片測試服務。目前已經建立33大類芯片測試解決方案，量產測試的芯片超過3000多種。今年晶圓代工、封裝廠都開啟了漲價模式，利揚芯片并沒有隨之漲價，反而會借助募投項目的實施，計劃增加更多新的產能服務中國芯。 未來利揚芯片將關注幾個重點研發方向，分別是傳感器、存儲器以及人工智能高算力芯片等。利揚芯片將提供極具競爭力測試解決方案，以軟硬件組合和大數據分析提供芯片設計公司增值服務。正因為有嚴格精準的測試為芯片產品交付把關，可以根據不同的性能指標為芯片產品分檔，使得芯片物盡其用，減少殘次和報廢品，從而提高產品的有效利用率。以利揚芯片為龍頭的專業測試服務公司為中國芯保駕護航。

打造產業生態，助力IC設計尤其是中小企業快速發展

摩爾精英（MooreElite）最近完成了新一輪數億元融資，圍繞其核心使命“讓中國沒有難做的芯片”的生態構建又更進一步。 摩爾精英董事長兼CEO張競揚分析了為什么要打造為中小芯片公司服務的芯片設計和供應鏈平臺的原因。

他認為，產業鏈的供應商，不管是晶圓代工，封裝測試還是EDA/IP廠商，營收體量普遍在10億人民幣以上，比90%的芯片公司都大1-2個數量級，沒有門當戶對，就很難平等合作。而中國前13%的芯片公司，覆蓋80%的銷售額，供應商理性的選擇就是把資源專注在這前13%的公司身上，所以有很多中小公司得不到合理的價格、及時的技術支持和公平競爭的機會，創業團隊沒有能夠發揮出來自己的優勢，反而被供應鏈和運營的短板拖累，功虧一簣。 對于中小芯片公司來說，一顆芯片的產品化過程中，產業鏈的Offering和自己的需求之間有一道難以跨越的鴻溝，因為規模的問題，經驗的問題，中小公司很難用好這些頂級的供應商，太多精力浪費在試錯和踩坑。 摩爾精英希望成為一座橋梁，以芯片“設計云、供應鏈云、人才云”三大業務板塊為抓手，以芯片公司的需求為中心，用解決方案整合供應商的產品和服務，幫助中小芯片公司跨過這道鴻溝，提升產業鏈各環節協作的效率、同時降低風險。 中小芯片企業在物聯網市場的優勢與痛點并存。

從宏觀看，未來的十年，聯網的設備數量會增長20倍，新增高達7萬億美金的市場。這些智能聯網設備的背后是大量的芯片機會。今天全球的芯片產值4500億美金，只占全球GDP的不到0.6%；隨著物聯網設備在全球的鋪開，這個比例會大幅提升，這是屬于所有半導體人的機會。 對中小公司而言，張競揚認為小公司面對碎片化市場有優勢，他們很敏銳，可以比大公司早很多年，提前一個數量級的時候就進入市場，積累優勢，整合資源，當市場達到一定體量，大公司想要進入的時候，會遇到小公司的精準狙擊。他認為未來10年這里面會誕生很多物聯網細分領域的芯片龍頭，大公司要么放棄這些細分市場，要么收購細分龍頭公司完成市場覆蓋。 幾乎每個行業都會經歷一個從傳統的，封閉的，線性的供應鏈，走向開放的價值協同網絡的過程，這中間有巨大的效率提升空間，張競揚表示，因此摩爾精英打造了一站式芯片設計和供應鏈平臺，希望服務好每一位中國芯創業者，長遠目標是實現芯片產業鏈的在線化，智能化和協同化，提升新產品研發的效率，進而解決物聯網芯片的碎片化痛點。

ICisC南京集成電路產業服務中心是一個服務平臺，類似于原來的ICC，以公共技術服務為基礎，以開放創新和人才培養為特色，從而建設專業服務能力，打造產業生態，助推集成電路產業的發展。ICisC南京集成電路產業服務中心副總經理、南京集成電路大學校長助理呂會軍在接受采訪時介紹道，目前在公共技術服務方面，ICISC推出了EDA服務，測試服務等，開放創新服務助力江北新區爭創國家級技術創新中心，成立了產業協同創新學院，今年在地方政府的主導下，又成立了南京集成電路大學。

呂會軍認為，國產半導體產業的發展主要在于人才和生態的打造。科技創新以人為本，當針對人工智能、大數據等新興產業高校還沒有相關系統化、專業化的課程來匹配時，南京集成電路大學的成立正是為了搭建這樣的開放式平臺，向相關人才提供多學科、交叉融合的學習機會。 此外，生態的打造方面，南京ICisC助力江北新區在EDA方面進行生態建設的布局，聯合華大九天、芯華章等廠商開展大學計劃，培養EDA人才共同打造生態。南京集成電路大學的運作，機制靈活。與高校相比，更強調個性化，依據高校的薄弱環節進行有針對性的訓練，以案例課程和項目實踐課程為主。邀請來自于資深的工程師、行業專家做師資。它將不是一所傳統意義上的大學，更像一個銜接高校和企業，推進產教融合的一個開放性的平臺。它是高校教育的一個重要補充，同時也是企業選材的一個主要來源。 南京發展集成電路有著不同于其他城市的特色，首先是發揮國際龍頭企業包括臺積電等落戶江北新區的引領和帶動作用。其次，圍繞信創工程，推進“芯機聯動”，實現芯片和整機的良性發展。再者，要以EDA設計方法學為切入點，通過技術驅動，賦能企業創新，形成南京集成電路高質量發展的局面再者，要以EDA設計方法學為切入點，通過技術驅動，賦能企業創新，形成南京集成電路高質量發展的局面。

小結

物聯網和AI給半導體的各個環節帶來了新的機會，例如面向中小企業的供應鏈正在建立，國內廠商有機會補短板，也有機會將新的技術融入到新的架構當中。國產IC設計業數量的不斷增長除了競爭加劇也是產業繁榮的象征。半導體上游正在助推這一繁榮的到來。

原文標題：最大的機會：物聯網與AI正在重塑半導體業

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責任編輯：haq