據臺灣媒體報道，近日，臺積電發布2020年第四季度報告，對于未來5年營運超級樂觀，2021年資本支出更沖上250億~280億美元，臺積電表示8成將用在美國新廠及7納米以下先進制程。

半導體業者透露，此次資本支出超過150億美元主要用于3納米制程，目前除已有蘋果(Apple)的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下產能外，英特爾(Intel)CPU訂單，數月前即已展開初期研發與訂單規模討論，近期合作細節將會更為明確。

臺積電首席執行官CC Wei在1月14日的財報電話會議上說：“我們的N3技術發展步伐良好，與N3相比，N3的HPC和智能手機應用的客戶參與度要高得多N5和N7在相似的階段。”

臺積電多年來一直在逐步縮小其工藝，從iPhone7型號的16nm A10芯片到iPhone 12型號的5nm A14芯片。

蘋果將??為2021年的iPhone使用5nm + A15芯片，TrendForce認為2022年iPhone中的A16芯片很有可能將基于臺積電未來的4nm工藝制造，這表明新的3nm技術將很有可能用于潛在的A17芯片。與5nm工藝相比，3nm工藝可產生30％和15％的功耗，并提高性能。臺積電在2021年的資本支出預計為250-280億美元，而去年為172億美元。據說約有80％的支出專用于先進的處理器技術。該代工廠在12月季度的收入增長了23％，達到51億美元，這是一個新的記錄，這在很大程度上要歸功于Apple的“ iPhone 12”系列的成功。

半導體業者透露，此次資本支出超過150億美元主要用于3納米制程，目前除已有蘋果(Apple)的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下產能外，英特爾(Intel)CPU訂單，數月前即已展開初期研發與訂單規模討論，近期合作細節將會更為明確。

市場估計，近40億美元用于開始動工的美國新廠，而約有100多億美元將用于3納米制程。

據半導體業者透露，投資金額將創新高的3納米制程，是繼5納米之后又一個全節點的新技術，2021年試產，2022下半量產，單月產能約5.5萬片，2023年將全面放量，單月將沖上10.5萬片，目前除已有蘋果的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下產能外，還有就是已接獲英特爾CPU訂單，數月前即已展開初期研發與訂單規模討論，近期合作細節將會更為明確。

臺積電也指出，3納米在高效能運算及智能型手機應用上都有較多客戶投入。據了解，除了蘋果、英特爾外，包括超微、NVIDIA、及2020年轉向擁抱三星5納米的高通等芯片大廠都已先預定2024年產能。

臺積電丟出2021年高標280億美元的資本支出消息，也震撼半導體業界。半導體業者表示，此新高投資金額，也顯見先進制程技術與資金門檻再拉高，先前在7納米關卡已洗掉聯電、GlobalFoundries等對手，而三星在7納米、5納米制程仍未回本，且制程技推進也屢傳卡關下，臺積電持續擴大巨額投資，對其壓力甚大。

本文資料來自Digitimes中文網和MarRumors網站，本文整理發布。