2020年堪稱半導(dǎo)體并購大年，全球半導(dǎo)體行業(yè)硝煙彌漫，各家芯片廠商都試圖通過并購的方式獲得更先進(jìn)的技術(shù)，或者借機(jī)掌握更大的市場(chǎng)份額。與全球市場(chǎng)半導(dǎo)體的繁榮形成鮮明對(duì)比的卻是我國的半導(dǎo)體行業(yè)屢屢被卡脖子。

自2018年中美貿(mào)易摩擦加劇后，美國對(duì)中國實(shí)施了嚴(yán)苛的技術(shù)禁令。當(dāng)年4月美國商務(wù)部首次宣布將對(duì)中興實(shí)施為期七年、直至2025年的技術(shù)禁售令，禁止美國公司向中興直接以及間接出售零部件、商品、軟件和技術(shù)。

2019年5月，美國政府將華為列為“實(shí)體名單”。同年的六月，四家中國公司和一家中國研究所包括中科曙光、天津海光、成都海光集成電路、成都海光微電子技術(shù)、無錫江南計(jì)算技術(shù)研究所也被美國列入到了實(shí)體清單。此后美國又陸續(xù)將中國的一些半導(dǎo)體公司列入實(shí)體清單。

2020年5月，美國再次對(duì)華為發(fā)起了史上最嚴(yán)厲的制裁，使得包括臺(tái)積電在內(nèi)的一大批采用了美國技術(shù)的公司，都無法在繼續(xù)給華為提供芯片設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。這直接導(dǎo)致華為自主設(shè)計(jì)的麒麟芯片斷供，華為不得不獨(dú)立榮耀，求得一線生機(jī)。

中美間的貿(mào)易戰(zhàn)讓國人真正認(rèn)識(shí)到，在半導(dǎo)體行業(yè)，中國與世界先進(jìn)水平之間的技術(shù)差距到底有多大。但是差距的存在并非短期，被卡了這么多年脖子為何依然沒有實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體突圍，這其中存在著復(fù)雜的原因。

事實(shí)上，半導(dǎo)體作為高精尖科技行業(yè)本身就是一個(gè)龐雜的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，其工業(yè)難度和對(duì)規(guī)模的要求決定了半導(dǎo)體并非簡(jiǎn)單的一家公司就能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造的全流程。半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮從來就離不開人才、資源、市場(chǎng)、技術(shù)等多方面的原因。

在全球化的今天，半導(dǎo)體行業(yè)本身需要各國的合作才能實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的運(yùn)作。但是如今中國受到美國的制裁，半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈任何一個(gè)環(huán)節(jié)的斷裂就會(huì)直接導(dǎo)致被卡脖子。目前想要以一國之力掌握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全部環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的國產(chǎn)化，其難度可想而知。

難點(diǎn)之一首先在技術(shù)的全面落后。我國半導(dǎo)體行業(yè)在材料和設(shè)備、設(shè)計(jì)和制造方面均落后于世界半導(dǎo)體發(fā)達(dá)國家，美國對(duì)華為半導(dǎo)體的限制也主要是卡在這幾個(gè)部分。

華為的海思有比較強(qiáng)大的IC設(shè)計(jì)能力，在國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)中能列入前兩名。但是由于缺乏配套的材料、設(shè)備、和制造產(chǎn)業(yè)鏈，受到美國的限制也只能束手無策。差距最大的設(shè)備方面也就是光刻機(jī)，我國目前較為先進(jìn)的上海微電子光刻機(jī)人停留在90納米的量產(chǎn)水平。世界頂尖工藝已經(jīng)突破了5納米。其中差距之大令人遺憾。

難點(diǎn)之二在于巨頭的封鎖，世界半導(dǎo)體巨頭在自身發(fā)展到一定的實(shí)力時(shí)，就開始使用各種手段來限制后來者維持壟斷狀態(tài)。

手段之一是低價(jià)傾銷，半導(dǎo)體巨頭憑借著成熟的量產(chǎn)線和龐大的資產(chǎn)往往能夠通過低價(jià)傾銷的方式來限制后來者的發(fā)展。而后來者受限于技術(shù)且量產(chǎn)成本高昂，往往很容易在這種低價(jià)傾銷中失去市場(chǎng)。我國的半導(dǎo)體公司紫光展訊就曾受到美國高價(jià)格戰(zhàn)的絞殺。

發(fā)動(dòng)專利戰(zhàn)也是常用的手段，巨頭們憑借著專利積累向新入局的半導(dǎo)體公司發(fā)動(dòng)專利戰(zhàn)，拖垮新入局的半導(dǎo)體公司。中國的中芯國際在發(fā)展之初就受到了臺(tái)積電的專利戰(zhàn)打擊，被嚴(yán)重拖慢了發(fā)展速度。

難點(diǎn)之三是國內(nèi)混亂的半導(dǎo)體投資市場(chǎng)，從投入上看，半導(dǎo)體工廠投入周期較長(zhǎng)，所需資金量大，動(dòng)輒幾十億上百億的資金讓融資的壓力極大，容易形成爛尾。

在華為接連受到美國制裁之后，半導(dǎo)體的重要性越發(fā)的凸顯，一時(shí)間半導(dǎo)體成為科技熱點(diǎn)。各地政府、企業(yè)盲目投資了很多半導(dǎo)體項(xiàng)目，但是由于缺少技術(shù)、人才、配套的產(chǎn)業(yè)鏈。這些新投資的項(xiàng)目根本沒有什么進(jìn)展。很多時(shí)候政府投資的資金都打了水漂，比如典型的武漢弘芯和南京的德科碼。遍地的爛尾項(xiàng)目浪費(fèi)政府的資金也打擊投資人對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的信心。

差距過大，但并非毫無希望。雖然在半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)方面，我國的技術(shù)相對(duì)落后，但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代速度快。并且就目前來看，半導(dǎo)體的制程工藝已經(jīng)接近天花板很難有繼續(xù)進(jìn)步的空間。這也啟示我國的企業(yè)可以在別的領(lǐng)域重點(diǎn)突破，使一部分的半導(dǎo)體技術(shù)能達(dá)到國際領(lǐng)先的水平，如發(fā)展AI芯片等產(chǎn)業(yè)。

當(dāng)然尋求新發(fā)展領(lǐng)域并不能忽視差距，就當(dāng)前而言半導(dǎo)體“國產(chǎn)化”依然是未來的一大趨勢(shì)。目前國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)各項(xiàng)技術(shù)難題的解決不亞于“航空母艦”的制造。但是要明白的一個(gè)事實(shí)是：“航空母艦”我們已經(jīng)造出來了。
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