防水已成為電子電器必備的結構設計,隨著消費水平提升,要求也越來越苛刻,而防水就也為重中之重。
對于電子電器喇叭防水結構設計,WERS微爾斯在此領域專研多年,就現有電子電器喇叭IP67級防護有了全新的方案,2021年將會引領電子電器喇叭、聽筒、揚聲器、咪頭、MIC等聲學部件防水全新方案。
電子電器喇叭防水采用微爾斯防水膜進行防護,是一種既防水防塵又能透聲通音的高分子薄膜,聲損低,音質清晰,防水防塵效果好,將可替代現有的防塵網。
無論電子電器喇叭防不防水,但防水的時代已經來了,不管你采不采取微爾斯防水膜進行喇叭防水結構設計,WERS微爾斯防水膜都進入了喇叭防水結構設計中了。下一個,期待你的喇叭防水結構中采用微爾斯防水膜。
fqj
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
防水
+關注
關注
0文章
596瀏覽量
18041 -
電子電器
+關注
關注
1文章
97瀏覽量
12228
發布評論請先 登錄
相關推薦
電子設備結構設計中的電源模塊EMC細節深度剖析
、電源屏蔽、EMI 耦合、開關電源模塊外圍電路的EMC與防護設計等方面的細節,有助于電子設備結構設計效果優化。 ? 1 開關電源 開關電源引起電磁干擾問題的原因是很復雜的。針對開關電源的EMC 問題,在設計時應采用以下主要措施: 1.1 軟開關
BP神經網絡的網絡結構設計原則
BP(back propagation)神經網絡是一種按照誤差逆向傳播算法訓練的多層前饋神經網絡,其網絡結構設計原則主要基于以下幾個方面: 一、層次結構 輸入層 :接收外部輸入信號,不進行任何計算
熱重分析儀在電子電器領域的應用
在科技飛速發展的時代,電子電器行業的發展速度也在不斷加快,為了給用戶提供更加智能化的產品,不僅對產品品質進行嚴格的把控,同時對于產品性能的提升方面,也需要通過不斷的測試和數據分析,而且熱重分析儀成為

防水喇叭氣密性檢測儀:打破傳統,引領變革
隨著科技的飛速進步和消費者需求的日益提升,防水喇叭的品質要求也愈發嚴格。在這一背景下,防水喇叭氣密性檢測儀應運而生,以其獨特的優勢打破了傳統的測試方式,引領了行業的變革。傳統的氣密性測

采用 LLC 拓撲結構設計隔離式柵極驅動器電源,低成本 LLC 轉換器的設計指南
本文檔 “Designing an Isolated Gate Driver Power Supply with LLC Topology” 主要介紹了采用 LLC 拓撲結構設計隔離式柵極驅動器電源

HDI的疊層結構設計
在現代電子制造領域,高密度互連(HDI)技術已成為推動電子產品向更小型化、更高性能發展的關鍵因素。HDI技術的核心在于其獨特的疊構設計,這不僅極大地提升了電路板的空間利用率,還顯著增強了電氣性能和信號完整性。

永磁發電機的主要結構設計是什么?
永磁發電機是一種利用永磁體產生磁場的發電機,它具有結構簡單、體積小、重量輕、效率高、維護方便等優點。永磁發電機的主要結構設計包括以下幾個方面: 定子部分 定子是發電機的核心部件之一,它主要由定子鐵芯
5針M16接口結構設計
德索工程師說道5針M16接口的結構設計是一個綜合性的過程,它融合了電氣、機械、材料科學等多個領域的知識,旨在提供高效、穩定且可靠的電氣連接。以下是對5針M16接口結構設計的詳細解析:
5針

防水喇叭氣密性檢測儀工作原理詳述
一、引言防水喇叭氣密性檢測儀是確保音響設備防水性能的重要工具。其工作原理基于精確的氣體檢測技術,通過對喇叭進行氣密性測試,確保其在潮濕環境下仍能保持優良的性能。本文將深入解釋

智能電子電器封裝解決方案——有行鯊魚高性能有機硅膠SY-1891
在智能電子電器領域迅速發展過程中,高性能膠粘劑起到了至關重要的作用。智能電子電器領域的多樣化和復雜性要求膠粘劑不僅需要具備出色的粘接性能,還要在各種環境下保持穩定,同時滿足安全和環保的標準。對此,有

3針M5插座結構設計
德索工程師說道在電子設備和電氣系統中,插座作為連接電源、信號線等的重要接口,其結構設計對于設備的整體性能、穩定性和安全性具有至關重要的作用。3針M5插座作為其中一種常見的插座類型,其設計不僅

FPGA設計中,對SPI進行參數化結構設計
今天給大俠帶來FPGA設計中,對SPI進行參數化結構設計,話不多說,上貨。
為了避免每次SPI驅動重寫,直接參數化,盡量一勞永逸。SPI master有啥用呢,你發現各種外圍芯片的配置一般
發表于 05-07 16:09
7芯M9插頭需采用彈性結構設計嗎
德索工程師說道彈性結構設計可以確保7芯M9插頭與插座之間的良好接觸。在插頭插入插座的過程中,由于制造公差、使用環境等因素的影響,插頭與插座之間的接觸并不總是完美的。而彈性結構設計可以通過其自身的彈性

FPGA設計中,對SPI進行參數化結構設計
今天給大俠帶來FPGA設計中,對SPI進行參數化結構設計,話不多說,上貨。
為了避免每次SPI驅動重寫,直接參數化,盡量一勞永逸。SPI master有啥用呢,你發現各種外圍芯片的配置一般
發表于 04-11 18:29
評論