5G開啟萬物智聯時代 隨著人工智能、區塊鏈、云計算和大數據等新興信息技術的不斷發展,全球新一輪的科技變革與產業變革正在上演,人類社會逐漸從“無連接”、“弱連接”,走向“智能連接”,物聯網已成為這場變革中的重要驅動力。5G商用讓萬物智聯離我們越來越近,作為讓“物”聯“網”的“身份證”,eSIM在物聯網中承擔著不可或缺的角色。
近日,紫光國微董事長兼首席執行官馬道杰接受了人民郵電報專訪,在馬道杰看來,4G時代基本完成了人與人的連接,讓我們的生活變得更為高效,而5G時代將進一步實現物與物、物與人更加多元化的連接,帶來生產力的提升,重塑整個社會。物聯網是信息技術發展的必然結果,將引發數據真正的大爆發,具有極大的商業價值和用途,其帶來的沖擊將關系到所有的人,而在萬物智聯的進程中,紫光國微的超級eSIM芯片,正在助力構建一個全場景無縫連接的全新社會。
在物聯網中承擔關鍵角色的eSIM,指的是嵌入式的SIM卡,其可實現設備的認證入網通信,最大的特點就是直接嵌入到設備上。近年來,隨著技術和應用創新層出不窮,物聯網逐步走向高速發展階段,eSIM市場也隨之迅速成長。據權威機構預計,全球到2020年IoT連接數將達501億,物聯網eSIM將廣泛應用于可穿戴設備、車聯網、工業互聯網、智慧城市等各個領域。在Strategy Analytics的預測中,2025年用于物聯網應用的eSIM銷量將增長到3.26億美元。
面對這個龐大的市場,我國在政策層面也給予了高度重視。在國家大力部署的新基建戰略中,物聯網就屬于5G基建的重要應用領域。去年,工業和信息化部陸續發布批文,中國移動、中國電信和中國聯通均已獲得在物聯網領域開展eSIM技術應用服務的批準。 超級eSIM 智聯萬物 在移動通信產業的發展中,紫光國微一直扮演著重要的角色,這家中國芯片領域的上市公司源自清華大學,旗下芯片產品在全球已累計出貨超過100億顆。憑借在智慧芯片領域雄厚的技術研發實力,紫光國微不斷推動著移動通信產業在中國的發展,目前其在國內SIM卡芯片市場中占據著高達60-70%的份額。
隨著5G萬物智聯時代的到來,eSIM技術迎來了重大發展機遇,紫光國微經過持續的技術與產品創新,研發出“超級eSIM”芯片。馬道杰表示,“超級eSIM是紫光國微面向物聯網時代的重要創新產品,我們將以這款產品為核心,與上下游合作伙伴攜手共建萬物智聯的5G新生態。” 去年年中,紫光國微發布新戰略,將智慧芯片作為了公司業務的核心,致力深耕智慧網聯、智慧工業、智慧金融、智慧城市、智慧生活、智慧交通等領域,超級eSIM正是紫光國微超級智慧芯片系列中的一員。
據了解,紫光國微超級eSIM全面支持從3G到5G的所有GSMA(全球移動通信系統協會)標準,采用全球先進制造工藝,性能提升30%,具備高安全、高可靠、大容量等特點,支持“一號多終端”的新業務形態,在封裝形式上,其支持5*6mm、3*3mm、2*2mm的貼片封裝等多種尺寸以及更小尺寸的WLCSP封裝,可適用不同類型的終端和應用場景。“我們的超級eSIM芯片可以提供豐富的配套解決方案,滿足市場對消費級、工業級、車規級產品的不同要求。”馬道杰表示。
助力運營商構建5G全新應用場景 談到eSIM所帶來的價值,馬道杰認為,eSIM是物聯網全面深化的基礎,也是物聯網正常運行的保障,超級eSIM芯的應用將為物聯網的發展提供巨大助力。站在運營商的角度而言,超級eSIM芯將助力運營商開拓5G時代新業務,切入物聯網的廣闊市場,構建5G全新應用場景。
紫光國微的超級eSIM芯封裝形式多樣化、體積更小、運算能力更強、容量更大、具有更強的安全性和可靠性等特點,這讓運營商圍繞eSIM可以拓展的應用場景更為豐富,在汽車、物流、場區目標定位監測、能源設備管理、智能可穿戴、智慧農業、智能住宅安保或者是自帶設備(BYOD)辦公管理等方面都能開拓出創新的應用場景,紫光國微也有相關的技術能力去支持運營商、和運營商合作共同拓展各類行業領域應用。 冉冉升起的物聯網市場是一塊大蛋糕,目前,各大運營商都在積極部署eSIM應用,紫光國微在eSIM領域已拔得頭籌。
公開消息顯示,紫光國微芯片是首款通過聯通eSIM平臺測試的中國芯片,聯通華盛招標的RSP小容量卡(eSIM的一種形式)紫光國微也中標入圍。不但聯通在發力,中國移動也在加大發展物聯網的力度。不久前,紫光國微獨家中標中移物聯網的7000萬顆eSIM晶圓采購大單,而這已經是紫光國微第二次獨家中標,在2018年中移物聯網的采購中,紫光國微就曾獨家中標5000萬顆eSIM晶圓的大單。采購量的成倍增加,側面反映出運營商發展物聯網的力度在急速加大。
助力智能終端創新實現物聯網應用大發展 除了給運營商帶來的價值,馬道杰還提到了超級eSIM為智能終端設備廠商所帶來的機會。他著重強調了幾點。
首先,紫光國微超級eSIM芯尺寸多樣化、體積更小,存儲容量空間更大、算力更強等特點為各種智能終端的設計留出了更多創新的可能性,為主板和電池預留了更大空間,能夠助力智能硬件廠商實現創新的產品設計,提高產品的競爭力。
第二,紫光國微超級eSIM芯片最大工作溫度范圍寬達-40至105℃,在抗震動、耐高溫等方面表現更出色;其存儲器擦寫次數最高達50萬次,相比市場通用的eSIM標準提升400%;數據保持時間則從標準的10年延長至25年,提升了150%。超級eSIM通過了AEC-Q100車規級可靠性認證,足以適應復雜多變的外部環境,非常適用于工業、車載及各類嚴苛環境下的設備,可以幫助終端延長使用壽命和數據保存周期,有效降低設備維護成本。
第三,在安全性層面,超級eSIM芯支持國際、國密多種算法,具備強大的安全防護實力。紫光國微的芯片擁有國際最高安全等級CC EAL6+認證和國密二級認證,可提供穩健可靠的保護機制,保障關鍵數據的安全存儲。馬道杰表示,“我們每個產品的誕生都經歷了千萬次的攻擊試驗,超級eSIM芯有能力提供過硬的安全保障,抵御各類安全攻擊。” 能夠讓智能終端設備更為安全可靠。 憑借著這些優勢和特點,在物聯網應用的各類場景中,超級eSIM正在助力終端廠商的創新發展,幫助終端設備廠商開發各種新型的IoT、AIoT設備。
全場景無縫連接的泛在智能化社會 “互聯網的發展讓人類社會超越了時間與空間的限制,信息交流全球流動,把我們帶入了電子社會模式。當下物聯網的爆發將推動我們進入信息社會更高級的階段——泛在智能化社會。”
馬道杰認為,“在這個新的階段,社會中所有的物體都是通信對象,人與人,人與物,物與物,在任何時候的任何地點都能實現通信與聯系,我們將生活在一個智能的物體為我們提供智能服務的時代,從家庭到辦公室到城市,全場景無縫連接將徹底改變人類社會的運行。在屬于智慧世界的不遠將來,面向物的連接將大大高于面向人的連接,紫光國微的超級eSIM將扮演更為重要的角色,成為泛在智能化社會里最為泛在的一種芯片,支撐無所不在的信息交互,開啟未來超級連接,創造巨大的經濟效益與社會效益。”
責任編輯:xj
原文標題:紫光馬道杰:超級eSIM芯 開啟未來超級連接
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原文標題:紫光馬道杰:超級eSIM芯 開啟未來超級連接
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