【蘋果將與現代汽車合作開發自動駕駛汽車，后者回應：正在討論】據《韓國經濟日報》有線電視部門報道，由于技術的“巨額成本”和必要的生產設施，蘋果正在與現代汽車集團就合作開發自動駕駛電動汽車進行談判，并計劃于2027年推出汽車，報道沒有詳細說明消息來源。據報道稱，蘋果、現代可能會在蘋果汽車生產、電池開發方面合作。其中，電池開發可能會在現代或起亞的美國工廠之一進行。由于該報告提到“談判”，因此可能尚未達成交易，因此蘋果的計劃可能會改變。

產業要聞

產業鏈人士：臺積電設備及材料供應商一季度業績仍將強勁

據國外媒體報道，進入2020年之后，芯片代工商臺積電業績強勁，月度營收的同比增長率均在10%以上，最高的一個月更是達到了53.4%，全年的營收也同比大增25.2%。

臺積電業績大增，臺積電的設備和材料供應商，也就會從中受益，推動他們的業績大幅增長。

而產業鏈方面的消息人士透露，今年一季度，臺積電設備和材料供應商的業績仍將強勁，他們對全年的業績也比較樂觀。

臺積電設備和材料供應商一季度業績仍將強勁、對全年也比較樂觀，也就意味著臺積電今年的芯片代工訂單，將會非常可觀。

臺積電是目前全球最大的芯片代工商，在芯片制程工藝方面也走在行業的前列，從iPhone 7所搭載的A10處理器開始，蘋果的A系列處理器就全部交由臺積電獨家代工，蘋果也是臺積電的大客戶，去年推出的iPhone 12系列搭載的A14處理器，也是由臺積電獨家代工。

從外媒此前的報道來看，蘋果已向供應商下達了今年上半年生產9500萬部到9600萬部iPhone的訂單，主要是iPhone 12系列，對芯片也會有強勁的需求，加之iPhone 13系列將搭載的A15處理器，在今年也將大規模量產，進而也會推升臺積電的業績。

而除了采用臺積電最先進工藝的蘋果，臺積電的客戶還有AMD等眾多的廠商，他們的成熟工藝、先進工藝，都有大量的訂單，今年也會有更多的廠商采用5nm工藝。（Techweb）

外媒：英特爾正考慮將部分高端芯片生產外包給臺積電或三星

1月9日消息，據國外媒體報道，芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產外包給蘋果供應商臺積電或三星電子，因為該公司正試圖解決自身制造能力的問題。

英特爾芯片制造過程的連續拖延，促使它考慮外包選項。在過去幾個月，該公司曾多次表示，它正考慮將部分芯片生產外包給外部制造商。

此前，英特爾首席執行官鮑勃?斯旺（Bob Swan）也曾表示，他將在今年1月21日召開的季度財報電話會議上披露公司的外包計劃。

消息人士稱，英特爾已經與臺積電和三星電子的半導體部門就生產英特爾部分芯片的可能性進行了談判。

不過，該公司尚未做出最終決定，它仍對自己在最后一刻提高自身制造能力抱有希望。外媒指出，英特爾希望在最后一刻能夠在改進其7納米制程方面取得突破。

去年，該公司透露，由于7nm制程工藝中存在“缺陷”，其7nm芯片將推遲6個月上市。該公司還表示，由于其7納米芯片技術落后于原計劃6個月，它可能會外包部分芯片制造，使用別家企業的晶圓代工廠。

英特爾發言人提到了斯旺在去年12月的一次投資者會議上發表的言論。在那次會議上，他表示，英特爾將繼續是一家集成設備制造商，盡管該公司正探索從2023年開始外包產品，因為該公司的7nm制程存在問題導致其7nm芯片的上市時間有所推遲。（Techweb）

高通宣布與蔚來合作下一代數字座艙技術 加速5G智能網聯汽車發展

1月10日消息，日前，高通技術公司與蔚來宣布雙方將合作為蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7帶來最新下一代數字座艙技術。2022年量產的蔚來ET7將采用第三代高通驍龍汽車數字座艙平臺和高通驍龍汽車5G平臺，為用戶帶來智能沉浸式車內體驗。

第三代驍龍汽車數字座艙平臺支持高性能計算、沉浸式圖形圖像多媒體以及計算機視覺等功能。第三代驍龍汽車數字座艙平臺旨在為蔚來ET7帶來高度直觀的AI體驗，支持車內多個顯示屏的豐富視覺體驗，并為NOMI車載人工智能系統和車內大屏的聯動提供卓越的異構計算能力支持。

據悉，驍龍汽車5G平臺是汽車行業首個宣布的車規級5G雙卡雙通平臺，具備全面且業界領先的5G連接能力，憑借C-V2X和高精度定位等先進特性，有力支持包括蔚來在內的汽車制造商為下一代網聯汽車開發更快、更安全的差異化車載網聯產品。基于驍龍汽車5G平臺，蔚來ET7可提供豐富的應用和沉浸式情感體驗，實現更多的智能互聯和自動駕駛場景。（Techweb）

資本市場動態

一級市場

華天軟件完成近億人民幣A輪融資

根據投資界1月8日消息，國內三維CAD與PLM企業華天軟件完成A輪近億元人民幣融資。本輪融資是華天軟件的首次融資，由硅港資本領投，方廣資本、千合資本、青島海創匯、興銳資本等投資機構跟投，北京智科產業投資集團作為戰略合作伙伴加入。

公司成立于1993年，總部位于山東濟南，多年來深耕細作，堅持工業軟件國產化研發投入，積累了汽車、模具、航天、軸承、船舶、專用設備等專業的行業解決方案，始終堅持研發國產自主的工業軟件，致力解決高端工業軟件的卡脖子問題，以科技與創新引領智能制造信息化。

公司主要業務是為客戶提供以3D為核心的智能制造整體解決方案，是國內資金規模最大、產品線最完整的工業軟件服務商，堪稱工業軟件國產自主領域“小航母”。作為以3D為核心的智能制造軟件服務商，擁有三維設計、智能管理、可視化三大技術平臺和創新設計、卓越制造、智能供應鏈、數字化服務四大系列產品線，業務范圍包括PLM、PDM、CAPP、3D CAPP、CAD、CAM、MES、WMS、SRM、LES等。

公司CEO楊超英表示：華天軟件在本輪融資過程中，得到眾多投資方的青睞與厚愛，我們也將攜手打造產業上下游戰略合作生態，發揮華天軟件的技術領先優勢，繼續以自主創新為根基，積極響應國家“新五基”建設政策，擔當國產工業軟件使命，做大做強工業軟件，共同迎接“制造強國”時代的到來！

硅港資本創始合伙人何欣表示：“硅港資本非常榮幸領投華天軟件的第一輪投資，我們認為工業軟件是智能制造的靈魂，是中國從一個制造大國向制造強國進軍中的必備條件。華天軟件通過十幾年的努力自主研發設計類工業軟件的三維幾何建模引擎和約束求解器，部分打破由達索、Autodesk等國際巨頭的壟斷，對中國的設計和制造高端軟件業的發展具有戰略意義。同時華天軟件已研發出三維CAD、全生命周期管理PLM等工業研發設計領域的一系列基于自主核心底層技術的產品。我們相信華天軟件極具潛力、在不斷挑戰世界一流設計軟件公司的道路上為中國實現智造強國貢獻力量。”

新美光半導體完成超1.5億元A＋輪融資

根據半導體聯盟1月8日消息，新美光（蘇州）半導體科技有限公司宣布完成超1.5億元A+輪融資，本輪融資由中信建投資本領投，元禾重元、三花弘道、大來資本等聯合跟投，其中老股東繼續追加投資。

公司成立于2013年，總部位于蘇州工業園區納米城，專注于300mm集成電路核心零部件領域的業務發展，其核心產品單晶硅部件是65-14納米集成電路芯片制造過程中等離子刻蝕工藝下的關鍵耗材。目前該領域原材料高品質大尺寸單晶硅棒一直完全依賴進口。新美光歷經三年時間的研發，于2020年5月25日成功研制出長度超1米、純度11個9的450mm高品質半導體級單晶硅棒，為國內首創，實現了自主可控，并且獲得了國外客戶的高度認可。

本次融資主要用于刻蝕用單晶硅部件的生產和研發，及整合一家等離子刻蝕機上游關鍵零部件供應商。整合后將加快新美光在中國半導體設備上游核心零部件和耗材產業布局。據悉，伴隨融資完成，新美光核心產品也已正式量產并形成穩定銷售。

（一）除華天軟件、新美光半導體外，科技行業一級市場共有6筆融資，分別為地平線機器人、魔點科技、秦絲科技、友杰智新、喔趣科技和寄云科技。

資料來源：企查查

(二)發行市場，新增受理1家公司，3家公司接受首輪問詢，1家公司獲上市委員會通過。

資料來源：上交所科創板/深交所創業板官網項目動態

（三）新股日歷

資料來源：Wind

二級市場

電子行業重要公告內容如下：

責任編輯：xj

原文標題：硬創早報：高通與蔚來合作數字座艙技術 助智能網聯汽車發展；英特爾考慮將部分高端芯片生產外包給臺積電或三星

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