高通（Qualcomm）于2021年1月13日宣布同意以約14億美元現(xiàn)金，收購由3名前蘋果（Apple）工程師創(chuàng)立的芯片新創(chuàng)企業(yè)Nuvia，計劃將Nuvia技術(shù)運用在下世代旗艦智能型手機、汽車駕駛輔助系統(tǒng)、NB、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備等芯片設(shè)計領(lǐng)域。

這項收購宣布，華碩、微軟（Microsoft）、Google、通用汽車（GM）、樂金電子（LG Electronics）、Sony等多家科技大廠共同支持這項購并案的聲明，在全球科技業(yè)界相當罕見，因通常僅最多1、2家公司會發(fā)布支持收購案聲明，顯示高通在業(yè)界合作伙伴的潛力。預期獲得如此廣泛的產(chǎn)業(yè)支持，可大幅緩解可能出現(xiàn)的任何政府監(jiān)管阻礙。

多家外媒報導，Nuvia是在2019年由Gerard Williams III、Manu Gulati和John Bruno這3名前蘋果工程師共同創(chuàng)辦，其中Williams III曾擔任蘋果首席芯片設(shè)計師，2019年離開蘋果后創(chuàng)立Nuvia；Gulati與Bruno在創(chuàng)立Nuvia前曾在蘋果和Alphabet旗下Google任職。3人合計共待過超微（AMD）、蘋果、安謀（Arm）、博通（Broadcom）以及Google，完成購并交易后都將加入高通，還包括Nuvia近100名員工。對高通而言，買下Nuvia將可取得一大人才庫。

高通初期計畫，乃集成Nuvia以Arm架構(gòu)為基礎(chǔ)的中央處理器（CPU）產(chǎn)品線到自有廣泛產(chǎn)品組合中，包括高階智能型手機SoC以及下世代NB。高通也打算將Nuvia的設(shè)計，運用至數(shù)碼汽車座艙、自駕車硬件、擴增實境產(chǎn)品以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備等解決方案上。這些新興應用領(lǐng)域都需要5G連網(wǎng)，5G連網(wǎng)芯片也是高通力推產(chǎn)品領(lǐng)域，近期高通推出Snapdragon 480 SoC，即欲擴大5G支持至中低階智能型手機市場。與蘋果近期發(fā)布的Apple Silicon芯片產(chǎn)品線相似，Nuvia芯片產(chǎn)品雖然也是以Arm架構(gòu)為基礎(chǔ)設(shè)計，但并非完全授權(quán)自安謀。意謂高通取得Nuvia芯片技術(shù)后，除有助高通重新確立芯片設(shè)計效能市場領(lǐng)先地位，協(xié)助高通更直接應對來自蘋果自研SoC的競爭挑戰(zhàn)，也有助高通減少對安謀技術(shù)授權(quán)依賴，特別是在如今安謀被NVIDIA收購情況下。

高通這幾年藉Arm架構(gòu)進軍全球NB處理器市場，買下Nuvia也希望藉Nuvia處理器搶攻下世代NB處理器商機。高通已長期供應三星電子（Samsung Electronics）以及微軟（Microsoft） 所需的PC芯片。

高通買Nuvia，也是2020年下半以來全球半導體購并狂潮的延續(xù)，是否在后疫情時代全球COVID-19（新冠肺炎）疫情大流行未歇的2021年，持續(xù)見到大規(guī)模半導體購并交易，值得觀察。據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查，2020年全球半導體收購交易總金額合計高達1，180億美元，超越前一次2015年新高。
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