2020年全球CPU產業格局發生重大變化,高端前沿技術和標志性產品陸續發布,國內CPU企業在下游應用推動和上游技術突破的雙重作用下,也在不斷發展壯大。在2021年開年之際,我們對國內外CPU行業發生的重要事件進行了梳理,形成2020年CPU行業十大事件。
Intel、AMD發布新一代產品,蘋果推出ARM架構桌面處理器。9月3日,英特爾正式發布了采用Willow Cove微架構的第11代酷睿處理器;10月9日,AMD發布了采用Zen3微架構的銳龍5000系列臺式機處理器;11月11日,蘋果正式發布三款Mac硬件新品并正式推出基于ARM指令集的M1芯片。
二、處理器前沿技術持續迭代創新
核心技術不斷突破,內存標準不斷更新。2月16日,AMD在ISSCC 2020大會上介紹Chiplet技術進展,用多個Zen2處理器的小芯片來構建服務器或者桌面處理器;6月11日,Intel正式發布其首款3D Foveros封裝處理器,代號為Lakefield;JEDEC于2月和7月分別發布了第三版HBM2存儲標準JESD235C和DDR5內存標準。
三、全球處理器市場呈現全新競爭格
AMD增長勢頭強勁,工藝制程持續演進。AMD依托臺積電7nm工藝制程,搶占了Intel大量市場,第三季度x86 CPU市場AMD占據22.4%的市場份額,達到2007年第四季度以來的新高;臺積電2020年實現5nm工藝制程量產,并計劃2022年實現3nm產線量產。
四、國際處理器行業并購頻繁
企業并購將催生產業架構及制造環節發展新局面。9月14日,英偉達和軟銀集團公司簽訂協議,擬以400億美元的價格從SBG和SoftBank Vision Fund收購Arm Limited;10月28日,AMD宣布將以350億美元的全股票交易收購知名的FPGA制造商Xilinx。
五、處理器產業白皮書陸續發布
產業研究持續跟進,行業白皮書陸續發布。中國軟件評測中心參與編制,由信息技術應用創新工作委員會發布《CPU技術與產業白皮書(2020年版)》;華為發布《鯤鵬計算產業發展白皮書2020》;飛騰發布《從端到云基于飛騰平臺的全棧解決方案白皮書2.0》。
六、處理器安全問題日益凸顯
處理器安全問題影響面廣,危害重大。繼Spectre、Meltdown、VoltJockey漏洞之后,英特爾CPU被發現存在遭受“SGAxe”和“CrossTalk”側信道攻擊的安全隱患,該漏洞會導致CPU的可信執行環境(TEE)中的敏感信息存在泄漏風險;國內清華大學汪東升團隊繼“VoltJockey漏洞”后對處理器漏洞開展持續研究。
七、飛騰持續發布處理器新產品
飛騰在服務器CPU和桌面CPU方向持續發布新產品。7月,飛騰發布“騰云S2500”高性能服務器CPU,采用全新內核,最高支持8路直連;12月,飛騰發布“騰銳D2000”高行能桌面CPU,這是飛騰首款8核處理器。
八、龍芯產品應用生態日趨完善
龍芯產品應用初具規模,開發生態進一步完善。5月,龍芯第三代處理器產品3A4000/3B4000全面展開信息化應用,12月,龍芯平臺.NET正式發布,支持龍芯CPU系列產品及UOS、麒麟等操作系統。
九、兆芯處理器平臺產品更加豐富
兆芯處理器整機產品線進一步完善,下游產品種類齊全。2月,基于兆芯新一代KX-6000/KH-30000系列處理器,聯想、同方、東海、海爾、銳捷、升騰、攀升等品牌推出20余款桌面PC和服務器產品,以及60多種嵌入式計算產品。
十、華為全力打造鯤鵬生態體系
基于鯤鵬處理器,打造全棧式鯤鵬計算產業。2020年,華為共建立22個鯤鵬生態創新中心,榮獲多個創新獎項,發展1000+合作伙伴,3000+鯤鵬解決方案認證,累計發展20萬+鯤鵬開發者,進一步完善鯤鵬生態體系。
責任編輯:tzh
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