1. 檢查高頻、 高速、 時鐘及其他脆弱信號線， 是否回路面積最小、 是否遠離干擾源、 是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區

2. 檢查晶體、 變壓器、 光藕、 電源模塊下面是否有信號線穿過， 應盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應盡量鋪設接地的銅皮。

3. 檢查定位孔、定位件是否與結構圖一致， ICT定位孔、 SMT定位光標是否加上并符合工藝要求。

4. 檢查器件的序號是否按從左至右的原則歸宿無誤的擺放規則，并且無絲印覆蓋焊盤；檢查絲印的版本號是否符合版本升級規范，并標識出。

5. 報告布線完成情況是否百分之百；是否有線頭；是否有孤立的銅皮。

6. 檢查電源、地的分割正確；單點共地已作處理；

7. 檢查各層光繪選項正確，標注和光繪名正確；需拼板的只需鉆孔層的圖紙標注。

8. 輸出光繪文件，用CAM350檢查、確認光繪正確生成。

9. 按規定填寫PCB設計（歸檔）自檢表，連同設計文件一起提交給工藝設計人員進行工藝審查。

10. 對工藝審查中發現的問題，積極改進，確保單板的可加工性、可生產性和可測試性。

審核編輯：何安