小米預熱 RedmiBook Pro：祖傳模具，正式退役
1 月 21 日消息 今天小米筆記本官方繼續預熱 RedmiBook Pro，新品將于下月發布。
官方稱：“你最關心的模具，已變成最期待的樣子。這次真的很 Pro！”放出的海報上還有 “祖傳模具，正式退役”的字樣，并且顯示新品采用了金屬機身設計。
根據此前消息，RedmiBook Pro 將搭載英特爾第 11 代酷睿處理器高性能移動版 H35 處理器，采用 2K 屏、前置攝像頭，輔以 MX450 獨立顯卡，配備 NVMe 固態硬盤，提供 Type-C 接口，支持 PD 協議充電、指紋解鎖、鍵盤背光、全新模具金屬機身等。
IT之家曾報道，搭載 英特爾和 AMD 處理器的 RedmiBook Pro 15/15S 已經現身 Geekbench 基準測試數據庫中，性能不俗，英特爾版本至少提供 8GB 和 16GB 兩種內存版本，搭載 AMD Ryzen 7 5800H 處理器的機型將至少提供 16GB 內存。
責任編輯：PSY
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