PCB的封裝是器件物料在PCB中的映射，封裝是否處理規范牽涉到器件的貼片裝配，我們需要正確的處理封裝數據，滿足實際生產的需求，有的工程師做的封裝無法滿足手工貼片，有的無法滿足機器貼片，也有的封裝未創建一腳標示，手工貼片的時候無法識別正反，造成PCB板短路的現象時有發生，這個時候需要我們設計師對我們自己創建的封裝進行一定的約束。

封裝、焊盤設計統一采用公制單位，對于特殊器件，資料上沒有采用公制標注的，為了避免英公制的轉換誤差，可以按照英制單位。精度要求：采用mil為單位時，精確度為2；采用mm為單位時，精確度為4。

SMD貼片焊盤圖形及尺寸

1、無引腳延伸型SMD貼片封裝

如圖3-39所示，列出了常見的SMD貼片封裝尺寸數據，給出如下數據定義說明：

A—器件的實體長度 X—PCB封裝焊盤寬度

H—器件管腳的可焊接高度 Y—PCB封裝焊盤長度

T—器件管腳的可焊接長度 S—兩焊盤之間的間距

W—器件管腳寬度

注：A, T, W 均取數據手冊推薦的平均值

圖3-39 無引腳延伸型SMD貼片封裝

定義:

T1為T尺寸的外側補償常數，取值范圍：0.3~1mm

T2為T尺寸的內側補償常數，取值范圍：0.1~0.6mm

W1為W尺寸的側邊補償常數，取值范圍：0~0.2mm

通過實踐經驗并結合數據規格書參數得出以下經驗公式：

X = T1 + T + T2

Y = W1 + W + W1

S = A + T1 + T1 – X

實例演示：

圖3-40 無引腳延伸型SMD貼片封裝實例數據

如圖3-40所示，根據圖上數據及結合經驗公式可以得到如下實際封裝的創建數據：

X = 0.6mm（T1）+0.4mm（T）+0.3mm（T2） = 1.3mm

Y = 0.2mm（W1）+1.2mm（W）+0.2mm（W1） = 1.4mm

S = 2.0mm（A）+0.6mm（T1）+0.6mm（T1）-1.3mm（X） = 1.9mm

2、翼形引腳型SMD貼片封裝

如圖3-41所示，列出了翼形引腳型SMD封裝尺寸數據，給出如下數據定義說明：

A—器件的實體長度 X—PCB封裝焊盤寬度

T—零器件管腳的可焊接長度 Y—PCB封裝焊盤長度

W—器件管腳寬度 S—兩焊盤之間的間距

圖3-41 翼形引腳型SMD封裝

定義:

T1為T尺寸的外側補償常數，取值范圍：0.3~1mm

T2為T尺寸的內側補償常數，取值范圍：0.3~1mm

W1為W尺寸的側邊補償常數，取值范圍：0~0.2mm

通過實踐經驗并結合數據規格書參數得出以下經驗公式：

X = T1 + T + T2

Y = W1 + W + W1

S = A + T1 + T1 – X

3、平臥型SMD貼片封裝

如圖3-42所示，列出了平臥型SMD封裝封裝尺寸數據，給出如下數據定義說明：

A—器件管腳可焊接長度 X—PCB封裝焊盤寬度

C—器件管腳腳間隙Y—PCB封裝焊盤長度

W—器件管腳寬度 S—兩焊盤之間的間距

注：A, C, W 均取數據手冊推薦的平均值

圖3-42 平臥型SMD封裝

定義:

A1為A尺寸的外側補償常數，取值范圍：0.3~1mm

A2為A尺寸的內側補償常數，取值范圍：0.2~0.5mm

W1為W尺寸的側邊補償常數，取值范圍：0~0.5mm

通過實踐經驗并結合數據規格書參數得出以下經驗公式：

X=A1 + A + A2 Y = W1 + W + W1

S = A + A + C + T1 + T1 – X

4、J形引腳SMD封裝

如圖3-43所示，列出了J形引腳SMD貼片封裝尺寸數據，給出如下數據定義說明：

A—器件的實體長度 X—PCB封裝焊盤寬度

D—器件管腳中心間距Y—PCB封裝焊盤長度

W—器件管腳寬度 S—兩焊盤之間的間距

注：A, D, W 均取數據手冊推薦的平均值

圖3-43 J形引腳SMD封裝

定義:

T為器件管腳的腳可焊接長度

T1為T尺寸的外側補償常數，取值范圍：0.2~0.6mm

T2為T尺寸的內側補償常數，取值范圍：0.2~0.6mm

W1為W尺寸的側邊補償常數，取值范圍：0~0.2mm

通過實踐經驗并結合數據規格書參數得出以下經驗公式：

T = （A – D）/ 2 X = T1 + T + T2

Y = W1 + W + W1 S = A + T1 + T1 – X

5、圓柱式引腳SMD封裝

如圖3-44所示，列出了圓柱式引腳SMD封裝封裝尺寸數據，其公式可以參考我們列出的第一條，無引腳延伸型SMD貼片封裝的經驗公式。

圖3-44 圓柱式引腳SMD貼片封裝

6、BGA類型封裝

如圖3-45，列出了常見BGA類型的封裝，此類封裝我們可以根據BGA的Pitch間距來進行常數的添加補償，如表3-7所示。

圖3-45 常見BGA封裝模型

表3-7常見BGA焊盤補償常數推薦

插件封裝類型焊盤圖形及尺寸

除了貼片封裝外剩下就是我們的插件類型封裝，常見在一些接插件，對接座子等器件上面，對于它的焊盤及孔徑，我們對其大概定義了一些經驗公式；

焊盤尺寸計算規則

（1）圓形 Pin 腳，使用圓形鉆孔 Lead Pin Physical Pin

D’ = 管腳直徑D + 0.2 mm（D < 1 mm） ??

= 管腳直徑D + 0.3 mm（D ≥ 1 mm）

（2）矩形或正方形 Pin 腳，使用圓形鉆孔

D’ =

+ 0.1 mm

（3）矩形或正方形 Pin 腳，使用矩形鉆孔

W’ =W + 0.5 mm

H’=H + 0.5 mm

（4）矩形或正方形 Pin 腳，使用橢圓形鉆孔

W’ =W + H + 0.5 mm

H’=H + 0.5 mm

（5）橢圓形 Pin 腳，使用圓形鉆孔

D’ = W + 0.5 mm

（6）橢圓形 Pin 腳，使用橢圓形鉆孔

W’ =W + 0.5 mm

H’=H + 0.5 mm

沉板器件的特殊設計要求

1) 開孔尺寸

器件四周開孔尺寸應保證比器件最大尺寸單邊大0.2mm(8mil)，這樣可以保證器件裝配的時候能正常放進去。有的設計者按照數據手冊做了封裝，但是實際中做出板子來放不下，往往就是因為這個原因。

2) 絲印標注

為了在板上能清楚地看到該器件所處位置，它的絲印在原有基礎上外擴0.25mm,保證絲印在板上，絲印須避讓焊盤的SOLDERMASK，根據具體情況向外讓或切斷絲印。

如圖3-46所示，在此列出了一個沉板的RJ45接口進行示例：

圖3-46RJ45沉板式封裝

3.4.4 阻焊層設計

阻焊層就是Solder Mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。阻焊層主要目的是防止波峰焊焊接時橋連現象的產生。

一般常規設計的時候我們采取單邊開窗2.5mil的方式即可，如圖3-47所示，如果有特殊要求的，需要在封裝里面設計或者利用軟件的規則進行約束。

圖3-47阻抗開窗單邊2.5mil

絲印設計

1、元件絲印，一般默認字符線寬0.2032mm（8mil），建議不小于0.127mm（5mil）。

2、焊盤在器件體之內時，輪廓絲印應與器件體輪廓等大，或者絲印比器件體輪廓外擴0.1至0.5 mm；以保證絲印與焊盤之間保持6mil以上的間隙。焊盤在器件體之外時，輪廓絲印與焊盤之間保持6mil及以上的間隙， 如圖3-48所示。

圖3-48絲印與焊盤之間的間隙

3、引腳在器件體的邊緣上時，輪廓絲印應比器件體大0.1至0.5mm，絲印為斷續線，絲印與焊盤之間保持6mil以上的間隙。絲印不要上焊盤，以免引起焊接不良，如圖3-49所示。

圖3-49絲印為斷續線的標示方法

3.4.6 器件1腳、極性及安裝方向的設計

器件一腳標示可以標示器件的方向，防止在裝配的時候出線芯片、二極管、極性電容等裝反的現象，有效的提高了生產效率和良品率。

1、1腳、極性、安裝方向用以下五種標識，放置時注意絲印與焊盤之間任然需要保持6mil以上的間隙，如表3-8：

文字描述	圖形描述
1）圓圈“ｏ”

2）正極“＋”號

3）片式元件、IC等器件的安裝標識端用0.6~0.8mm的45度斜角表示

4）BGA的A、1(2號字)

5）IC類器件引腳超過64，應標注引腳分組標識符號。分組標識用線段表示，逢5、逢10分別用長為0.6mm、1mm表示

6）接插件等類型的器件一般用文字“1”..“N”標示第“1”、“2”和第“N-1”、“N”腳。

表3-8器件1腳、極性及安裝方向的設計

常用元器件絲印圖形式樣

為了方便設計師設計標準的封裝，在此列出了一些常見的標準規范封裝的式樣，可供參考，如表3-9。

元器件類型	常見圖形式樣	備 注
電 阻		無
電 容		1）無極性 2）中間絲印未鏈接
膽電容		1）要標出正極極性符號。 2）有雙線一邊為正極。
二極管		1）要標出正極極性符號。
三極管/MOS管		無
SOP		1）一腳標示清晰 2）管腳序號正確
BGA		1）用字母“A”及數字“1”標示器件一腳及方向
插裝電阻	? 水平安裝 ? 立式安裝	1）注意安裝空間
插裝電容	? 極性電容 ? 非極性電容	1）注意極性方向標示

表3-9常用元器件絲印圖形式樣

原文標題：PCB設計中封裝規范及要求

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責任編輯：haq