今天上午的時候，realme副總裁、中國區總裁、全球營銷總裁徐起在社交平臺發了一條信息，透露realme除了驍龍888，還有一款旗艦芯。這也引發了廣大網友的猜測，鑒于昨晚高通發布了驍龍870，不少人猜測realme將會用該平臺。不過從目前的消息來看，這個猜測是錯誤的。

1月20日下午，聯發科技舉辦新品發布會為我們帶來了天璣1200新品，盧偉冰宣布Redmi將全球首發。在此之外，徐起則是宣布，realme新旗艦將首批搭載天璣1200，至于說是哪個系列并未說明，猜測是X系列。徐起還稱，2021年，realme將打造雙旗艦系列，搭載雙平臺頂級芯片。由此來看，realme未來的新品將會搭載驍龍888和天璣1200兩款芯片，具體產品，我們可以期待一下。

天璣1200采用了臺積電6nm新制程，1+3+4旗艦級三叢架構設計，最高主頻3.0GHz Arm Cortex-A78超大核，性能提升22%，能效提升25%，九核GPU性能提升13%，六核APU3.0性能提升12.5%，雙通道UFS3.1快速讀寫，支持全球5G運營商Sub-6GHz全頻段，大帶寬，支持5G雙載波聚合，速度覆蓋加成，支持5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機，雙卡VoNR語音服務。
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