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5nm翻車引“群嘲”,先進芯片是不是噱頭?

我快閉嘴 ? 來源:AI財經社 ? 作者:吳迪 ? 2021-01-22 11:56 ? 次閱讀

一條評論留言“寒冷的早上與驍龍888很配哦”,在B站收獲了3.2萬個贊。

在它的下面,熱評第二寫了這么一句:“在這個寒冷的冬天,只有(驍龍)888才能給我一絲溫暖”。

又有用戶在它的底下回復:“不,億絲溫暖。”

參與評論的用戶們,充分發揮著留言的創造力。例如,“你跟夏威夷,只差一部手機”、“警惕全球變暖”

這些評論都出自一個驍龍888評測視頻,UP主“極客灣Geekerwan”給這條視頻起的標題是《驍龍888性能分析:翻車!》

5nm翻車引“群嘲”

自2020年下半年以來,隨著各手機大廠新一代旗艦機陸續發布,蘋果A14、華為麒麟9000芯片紛紛登場,“5nm芯片集體翻車”的說法就已接連出現。到了驍龍888,多家自媒體評測內容均指向這款壓軸出場的5nm高通旗艦芯片“車翻得最厲害”。

5nm是芯片制程工藝的飛躍,相較于7nm工藝的處理器,帶來的應該是更好的性能和綜合體驗。但在實際測試和使用中的表現,卻似乎并不如前期宣傳的那么“美好”。

無論是蘋果A14、華為麒麟9000還是驍龍888,均被爆出不同程度的功耗翻車現象。被詬病最深的是,相比于上一代7nm工藝旗艦,這些5nm芯片性能提升還行,但功耗卻增加明顯。

多家評測媒體測試驗證,其中驍龍888功耗表現最差,被調侃為“火龍888”。其實,這些評測的樣本比較小,理論上難以作為論據支撐翻車的結論,但也確實反映了一些問題。根據極客灣測試的數據,888比上一代865,單核功耗增加了1W,多核功耗增加1.9W。公開資料顯示,之前,驍龍865比驍龍855降低了0.1W。

高功耗帶來了高發熱,有網友直呼,“小米的散熱都壓不住這一代火龍”。首發搭載驍龍888的小米11,在實際的測試中發熱比較明顯。一位UP主在B站發布的小米11使用體驗視頻中表示,因游戲溫度高,他選擇了退貨。“小米11的一大賣點、首發芯片拉了胯。”有評論稱。

極客灣數據,在某款游戲的測試中,玩了20分鐘后,小米11背面溫度達到了48℃,而搭載驍龍865的小米10在相同的測試環境下,溫控表現更好只有41℃。

芯片表現需要考慮綜合因素。但人們仍更傾向于將驍龍888的“翻車”歸咎于三星的工藝。理由是,性能提升和功耗控制更好一些的蘋果A14和麒麟9000均出自臺積電之手。而高通在權衡之下,選擇了三星獨家代工。

在芯片代工領域,臺積電一直是全球市場的老大,三星常年屈居次席,而在市場份額上更是遠遠落后。根據市場報告顯示,臺積電2020年獨占54%芯片代工市場份額,而三星份額只有17%。

有人質疑高通是因為“圖便宜踩了坑”。但也有報道顯示,高通之所以將驍龍888交給三星代工,主要原因是“為了保穩定量產”,由于臺積電絕大部分5nm產能都供給了蘋果,高通才因此投奔了三星。

事實上,高通之外,由臺積電代工的蘋果A14也因掉電過快遭到消費者吐槽,華為麒麟9000的集成GPU功耗同樣面臨著居高不下的問題。

先進芯片是不是噱頭?

一位芯片行業人士告訴AI財經社,理論上5nm的漏電功耗比7nm更低。但由于“集成了更多的晶體管,累計漏電功耗(靜態)反而更高,因此,在用戶體驗上反而更差,與設計的芯片復雜度有關”。

資料顯示,集成電路的功耗分為動態功耗和靜態功耗。動態功耗是電路狀態變化時產生的功耗,靜態功耗則是指晶體管泄露電流產生的功耗。雖然每個晶體管泄漏產生的功耗很小,但因數量龐大,累積的靜態功耗難以想象。

集成電路工藝發展至今,高功耗、高發熱一直是無法根治的問題。FinFET工藝是針對這一問題的解決手段之一。FinFET源自于傳統標準的晶體管的創新設計,中文稱為鰭式場效應晶體管。根據百科,FinFET的架構設計,可以大幅改善電路控制并減少漏電流。

但有媒體報道,伴隨著晶體管尺寸的進一步縮小,FinFET工藝漏電問題再次出現。

科技援引Moortec首席技術官奧利弗·金的說法,在16nm或14nm工藝時,處理器速度獲得很大提升,漏電流也獲得顯著下降,但從7nm到5nm的過程中,漏電情況又變得嚴重,“幾乎與28nm水平相同”。

“翻車事件”最大的爭議在于,追求高端工藝本質上是為了獲得更好的能效比,但似乎現有的5nm工藝并沒有達到理想的成果,卻花費了更高的費用。

報道數據顯示,28nm工藝的成本為0.629億美元,之后隨著制程工藝推進,芯片的成本迅速上升。到了7nm,成本暴增至3.49億美元,5nm更進一步增至4.76億美元。另有數據顯示,臺積電每片5nm晶圓的收費約為17000美元,這一數字將近7nm的兩倍。

也因為成本壓力,許多晶圓代工廠無法參與先進制程的生產和競爭,目前先進的制程工藝代工廠僅剩臺積電、三星和英特爾

“大多數應用不需要那么先進的工藝,只有高端智能手機需要靠這個噱頭來吸引顧客。”上述芯片人士對AI財經社說。智能手機的競爭白熱,高端工藝、超高性能的芯片早已成為廠商間互相爭奪的主要賣點之一。

最頂級的芯片,有助于提升產品的競爭力,同樣更容易在同質化嚴重的市場中打出營銷牌。

對于是不是要采用最先進制程做芯片設計和制造,該人士對AI財經社表示,應該根據應用需求而定。“就像買車,你是打算買一輛跑車用于飆車,還是追求乘坐舒適性、基于油耗比買一輛商務車。”

在他看來,既然用戶選擇花錢嘗鮮最先進制程工藝芯片,就不要害怕因為工藝沒有完全成熟而可能導致的翻車。否則,不如購買已經得到市場驗證的成熟產品。

在極客灣的評測中,采用7nm工藝的驍龍865的超頻性能,與采用5nm的驍龍888測試性能不相伯仲。目前來看,前者更成熟可靠,能效比也更好。
責任編輯:tzh

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