市場研究公司Linx Consulting的管理合伙人Mark Thirsk日前表示，半導體行業正在進入一個“超級周期”。從現在起大約10年，半導體行業有望實現顯著增長，行業收入將達萬億美元。先進工藝無疑是這一輪增長周期的競爭焦點。

為了取得領先優勢，半導體巨頭開始著手先行布局。為強化在先進工藝領域的競爭優勢，半導體巨頭紛紛加大2021年的資本支出額度。臺積電（TSM.US）2021年的資本支出將達250億~280億美元，較2020年增長45%~62%。三星電子2021年的投資有望超過300億美元。

隨著半導體微縮技術難度的增加，設備投資與研發成本也在不斷提高。臺積電在近日召開的法說會上公布，2021年主要用于設備投資的資本支出將達250億~280億美元，較2020年資本支出172億美元，增長了45%~62%，其中80%將用于先進工藝。

臺積電首席財務官黃仁昭表示，為應對先進工藝與特殊工藝技術發展，并順應客戶需求的增長，上調2021年資本支出，其中80%將用于3nm、5nm及7nm等先進工藝，10%用于先進封裝技術量產需求，10%用于特殊工藝。

臺積電董事長劉德音也指出，過去幾年業績主要來自手機市場的驅動，從去年起高性能計算需求也加入進來，再加上智能手機的季節性因素影響較為和緩，且客戶及應用多元，5nm需求強勁，優于3個月前的預期，因此大幅上調今年資本支出。

三星電子同樣也將大幅提高2021年的半導體資本支出。外界預估，該公司已制定了2021年的產能計劃。該計劃顯示，半導體資金投入將比2020年增加20%至30%。在公布第三季度財報時，三星電子曾預估2020年對半導體業務的資本支出為28.9兆韓元（約265億美元）。那么，三星電子2021年面向半導體的資本支出有望超過300億美元，創歷史新高。

英特爾（INTC.US）盡管目前已計劃將多種產品的生產外包給臺積電和三星電子，但并沒有停止在先進制造工藝上的開發與資本支出。在近日召開的2021 CES上，英特爾宣布采用10nm工藝的第三代至強處理器（代號“Ice Lake”）將于2021年第一季度實現規模量產。英特爾2020年的資本支出在142億~145億美元之間。

筑起沉淀大量投資的“壟斷墻”

半導體巨頭之所以不斷增加資本支出，是希望通過投資于先進工藝，筑起高高的、沉淀大量投資的壟斷墻，拉開與競爭對手的差距，坐擁市場優勢地位。

根據臺積電2020年第四季度的財報，采用5nm工藝平臺加工晶圓的銷售額占總晶圓收入的20%，7nm和12nm/16nm的銷售額分別占29%和13%。即領先的5nm和7nm節點占臺積電收入的49%，而高級節點（5nm、7nm、12nm/16nm）占該公司總收入的62%。

對此，有半導體人士表示，臺積電創歷史新高的投資金額將開發先進工藝的技術與資金門檻再度抬高。先前他們在7nm節點已卡掉聯電和格芯等對手，而三星在7nm、5nm工藝仍未回本，臺積電持續擴大巨額投資，將對其形成更大的壓力。

三星電子同樣將臺積電作為邏輯芯片晶圓制造領域的競爭對手。為應對隨著人工智能、物聯網，以及5G的普及而帶來的需求，三星設立了“半導體愿景2030”長期計劃，目標是在未來10年里“稱霸”晶圓代工市場。雖然三星電子目前與臺積電在全球市場占有率上還有較大的差距。

據TrendForce的數據，在2020年第三季度，三星占據全球代工市場17.4%的份額，臺積電占據53.9%的市場份額。半導體專家莫大康指出，半導體生產是一項極其資本密集的業務，并且隨著工藝技術的進步和制造工具的價格越來越昂貴，芯片制造商不得不增加其資本支出預算。

莫大康認為，三星電子未來在代工領域中可能釆用的策略包括持續加大投資，及搜羅優秀人材，在技術方面要能保持與臺積電大致同步，以爭搶大客戶，如蘋果（AAPL.US）、高通（QCOM.US）及AMD（AMD.US）等。

半導體行業進入一個“超級周期”

5G、AI、云端運算等高效運算需求持續增加，驅動半導體市場特別是先進工藝領域的發展。同時，半導體先進工藝逐漸成為被少數IC制造廠壟斷的技術，也驅動了臺積電與三星電子，以及英特爾等展開競逐，以期在未來的長期競爭中占據領先優勢。

市場研究公司Linx Consulting的管理合伙人Mark Thirsk指出，半導體行業正在進入一個“超級周期”。

IDC技術支持副總裁Mario Morales預測，到2024年，在5G無線部署和數據中心芯片持續強勁的帶動下，半導體行業的收入將達到5000億美元大關。

VLSI Research市場研究副總裁Andrea Lati則給出了一個令人吃驚的長期數據，他預測，到 2030年代初期，半導體行業的收入將達到萬億美元。

在這一輪“超級周期”來臨之際，加大投資進行卡位，無疑將使自身處于領先的優勢位置。

臺積電（中國）副總經理陳平指出，從技術發展趨勢來看，現代社會將有越來越多的數據產生，物聯網設備采集數據，5G傳輸數據，云和AI處理數據。這些數據都需要更強處理能力、更多的晶體管。5G、 AI非常依賴先進工藝，因為它們對性能、功耗和集成度要求非常高，物聯網則更多需要與傳統工藝相結合。無論是5G、 AI，還是IoT都將帶動整體半導體行業進一步發展。

目前能提供7納米及以下高階工藝的晶圓代工廠僅有臺積電、三星電子兩家。英特爾為IDM企業，亦可進行10納米（相當于臺積電、三星電子的7納米）工藝制造。在自研芯片風潮下，未來全球科技業對先進工藝的需求會越來越多。對企業來說，長期商機擺在眼前，勢必將全力投資，以迎接市場的強勁需求。
責編AJX