Realme宣布將成為首批使用全新MediaTek Dimensity 1200芯片組推出旗艦手機(jī)的品牌之一。該公司印度首席執(zhí)行官M(fèi)adhav Sheth在推文上也使用了#XisTheFuture標(biāo)簽，這表明采用Dimensity 1200技術(shù)的手機(jī)將成為即將面世的Realme X系列設(shè)備。但是，手機(jī)的其他細(xì)節(jié)目前仍處于保密狀態(tài)。另外，GSMArena引用內(nèi)部消息來源稱，即將推出的設(shè)備將被稱為Realme X9，而不是以前認(rèn)為的Realme X7。手機(jī)的后部可見，我們可以在其中看到Realme徽標(biāo)，“ Dare To Leap”標(biāo)語(yǔ)和漸變色飾面。USB Type-C端口，揚(yáng)聲器格柵和麥克風(fēng)位于底部。有趣的是，缺少3.5毫米音頻插孔。

目前對(duì)Realme X9規(guī)格知之甚少，但這款手機(jī)有望取代Realme X7系列。回想一下，Realme X7以6.4英寸FHD + Super AMOLED顯示屏為特色，具有60Hz刷新率，穿孔設(shè)計(jì)和超薄邊框。它由聯(lián)發(fā)科技Dimensity 800U SoC提供支持，并配有高達(dá)8GB的RAM和128GB的存儲(chǔ)。手機(jī)在Android 10 OS上運(yùn)行，頂部覆蓋有RealmeUI自定義外觀。連接功能包括5G，4G LTE，雙頻Wi-Fi，藍(lán)牙，GPS和USB C型端口。該設(shè)備帶有4，300mAh電池，并支持65W快速充電。正面有一個(gè)32MP快照器和一個(gè)顯示屏指紋傳感器，以確保安全。

Realme X7 Pro規(guī)格與Realme X7相似，盡管升級(jí)很少。該手機(jī)具有6.55英寸的大型Super AMOLED顯示屏，具有120Hz的刷新率和用于自拍相機(jī)的打孔功能。它由聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+ SoC以及高達(dá)8GB的RAM和256GB的存儲(chǔ)提供支持。該手機(jī)可在Android 10 OS上運(yùn)行，頂部帶有Realme UI自定義外觀。轉(zhuǎn)向光學(xué)，Realme X7 Pro的四鏡頭設(shè)置包括一個(gè)64MP主鏡頭，一個(gè)8MP廣角鏡頭，一個(gè)2MP宏觀鏡頭以及一個(gè)2MP黑白鏡頭。正面有一個(gè)32MP快照器和一個(gè)顯示屏指紋傳感器，以確保安全。這款手機(jī)配有4，500mAh電池，支持65W快速充電。這兩款手機(jī)均配有5G，4G LTE，雙頻Wi-Fi，藍(lán)牙5.0，GPS和USB Type-C端口。

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