今日，英特爾發布2020年Q4及全年財報，數據顯示英特爾連續五年業績創歷史新高。具體來說，2020年英特爾全年營收779億美元，同比2019年720億元增長8%。

英特爾在一周前正式宣布將在2021年2月15日起任命帕特·基辛格（Pat Gelsinger）為新一任CEO（首席執行官）。此次財報溝通會上，現任CEO司睿博（Bob Swan）與未來新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）共同討論了英特爾今后的工作重點。

“技術老兵”回歸英特爾，代工催生新IDM模式

這次溝通會上，英特爾談及了行業最為關注的制程問題。

在制程方面，司睿博透露，在過去6個月中7nm研發已取得重要進展，預計在2023年交付，屆時7nm產品將在PC端首發。

另外，根據帕特·基辛格的透露，2023英特爾大部分產品將采用英特爾7nm技術，同時也會有部分產品采用外部代工。

除此之外，英特爾還將繼續投資制程技術，投資和研發7nm以外的下一代產品。值得一提的是，帕特·基辛格還表示，英特爾高級研究員Glenn Hinton即將回歸。

資料顯示，Glenn Hinton曾任英特爾首席架構師，于三年前退休。他是2008年Nehalem架構的功臣之一，該架構對英特爾的CPU體系影響頗深，為隨后12年英特爾服務器及x86處理器奠定了基礎。

對于外部代工，帕特·基辛格表示，“在使用外部代工時，我們將在整個過程中發揮無可置疑的領導作用，目標是引領整個產業?！?/p>

而利用自研+外部代工，將產生新的IDM模式，英特爾將和代工廠共同選擇設計和制造，控制供應鏈，從而共同盈利。

筆者認為，帕特·基辛格本身就是30年的技術老兵，再加上Glenn Hinton這位“老功臣”，無疑能夠為高性能CPU項目帶來更多新的機會。

帕特·基辛格坦言，“英特爾以前也經歷過領先和落后的周期。曾經英特爾在多核上緩慢時，我曾參與其中，我們成功扭轉了頹勢，取得了領導地位。偉大的公司可以從困難時期恢復出來，并且會比以往任何時候都更強大、更具實力?，F在就是英特爾的機會，我很期待成為其中一員?！?/p>

制程僅僅是規劃一環，超異構計算才是未來

提到英特爾這家公司，很多人的關注點無疑是制程，但能否僅僅只關注制程這一參數？

“英特爾堅信實現領先性產品的重要性。制程技術非常重要，但同時封裝技術、混合架構（CPU到XPU）、內存、安全、軟件都是非常重要的。實現產品領先性需要的是六大技術支柱。制程很重要，但不是說僅有制程就是足夠的” ，司睿博如是說。

短短三句話，實際透露的是英特爾背后5年布的一個局。事實上，早在2015年開始，英特爾就提出了數據將改變未來計算格局的結論，并推動變革；在2017年正式確立“以數據為中心”的轉型目標；至今已實現從CPU公司向多架構XPU公司的轉型，成為業界首個覆蓋四種主流芯片（CPU、獨立GPU、FPGA、加速器）的公司，并以XPU+oneAPI的獨特實力引領科技產業的未來發展。

筆者曾多次強調，英特爾是目前在異構計算上擁有最全產品線的，可以說坐擁XPU+oneAPI英特爾是最接近超異構計算的。這是一個投入大、周期長的大山，實際上英特爾也在講求“拆分”，通過這種方法“化整為零”，畢竟“一口不成胖子”，長線的布局才能實現如此龐大的目標。

IDM自身特性與分解設計環環相扣

“化整為零”是行業趨之若鶩的一種現象，在巨頭博弈中，就在這“一整”和“一零”下持續進行之中，這種思路就是Chiplet（小芯片），不過英特爾的這種設計更接近小芯片2.0。

為什么稱之為2.0版本？這一切的關鍵在于英特爾自身IDM的獨特優勢，英特爾擁有架構、硅技術、產品設計、軟件、封裝/組裝/測試、制造的全部領域技術細節，通過英特爾IDM，在設計和研發產品中，可以實現在產品、流程和制造之間緊密的內部權衡，能夠實現驚人的產品性能，這是競爭對手無法做到的。

值得一提的是，封裝和互連是其中的關鍵：

封裝方面，英特爾手握EMIB（高密度微縮2D）、Foveros（高密度微縮3D）和Co-EMIB（融合2D和3D）多個維度先進封裝技術，還擁有最新的“混合結合（Hybrid Bonding）”封裝技術，能夠實現10微米及以下的凸點間距，提供更高的互連密度、帶寬和更低的功率。

互連方面，英特爾擁有用于堆疊裸片的高密度垂直互連、實現大面積拼接的全橫向互連（ZMV）、帶來高性能的全方位互連（ODI）幾種關鍵封裝互連技術，這些無疑都是小芯片在拆分后重新組合的關鍵點。

在去年“架構日”上，英特爾就正式揭秘了“分解設計”這種思路，并且大部分被放在了英特爾2023年的產品路線圖上。英特爾的分解設計是把原來一定要放到一個工藝下面去集成的單芯片方案轉換成多節點芯片集成方案，再通過先進的封裝技術，快速實現不同的產品。

舉個例子來說，SoC芯片本身就是CPU、GPU、I/O等小部分集成的芯片，將這些小部分單獨拆分后，將以前按照功能性來組合的思路轉變為按照晶片IP來進行組合，能夠實現最大的靈活性并讓單獨每個部分都發揮最強性能。

分解設計的優勢是傳統設計方式無法比擬的，分解設計可以滿足市場需求的靈活性以及工程和制造的靈活性。除此之外，分解設計還可以有效減少芯片的Bug，所使用的IP都是經過驗證的，不會因為CPU和GPU之間互相糾纏產生新的Bug。

帕特·基辛格表示：“IDM模式意味著英特爾可以利用供應鏈來滿足我們的客戶，而我們的競爭對手則無法做到這一點?！?/p>

總結

筆者認為，未來全新的IDM模式將會是英特爾發展的重要“法器”，雖然不可否認英特爾曾經歷過領先和落后的周期，但實際上小芯片2.0的產品都被放在了2023年的產品路線圖中，諸多技術走向成熟必能引領行業新趨勢。這就是近幾年英特爾的CPU逐漸變為XPU的終極原因，XPU構建了異構計算，而小芯片2.0則也是推動英特爾從CPU到XPU轉型的“秘密武器”。