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AMD的RDNA3架構(gòu)詳細細節(jié)

如意 ? 來源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2021-01-24 09:24 ? 次閱讀

進入2021年了,AMD的下一代顯卡是時候曝光了,接替去年RDNA2的應(yīng)該是研發(fā)中的RDNA3架構(gòu),代號Navi 3X,其中大核旗艦Navi 31有可能使用MCM多芯片架構(gòu),2倍規(guī)模。

雖然計算卡上的CDNA架構(gòu)做到了120組CU單元,不過游戲用的RDNA2架構(gòu)現(xiàn)在最多80組CU單元了,RDNA3架構(gòu)要繼續(xù)增加CU單元,只是實現(xiàn)的方式有些特別。

據(jù)推特網(wǎng)友爆料,下代旗艦核心Navi 31可能采用MCM多芯片封裝設(shè)計,由2組芯片組成,每個80組CU單元,這樣合起來就是160組CU單元,規(guī)模翻倍,理論上性能也會翻倍。

除了計算規(guī)模成倍增長意外,RDNA3還會在光追方面加強,去年推出的RX 6000系列顯卡雖然也支持了硬件光追,但性能還不如RTX 30系列,AMD還得繼續(xù)提升。

早前也有爆料稱,AMD開發(fā)了一種新技術(shù),基于MCM及新的命令處理器來協(xié)調(diào)下一代GPU的光追,有可能就是針對RDNA3研發(fā)的。

至于RDNA3顯卡的發(fā)布時間,它應(yīng)該是跟CPU中的Zen4架構(gòu)對應(yīng),用上5nm工藝,2022年問世,最快是今年底發(fā)布,類似去年的RX 6000顯卡那樣。
責(zé)編AJX

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