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聯發科天璣1200芯片性能怎么樣?

我快閉嘴 ? 來源:雷科技 ? 作者:雷科技 ? 2021-01-25 10:07 ? 次閱讀

聯發科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯發科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯發科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產品。

而天璣1200的市場定位、可能面臨的對手以及2021年手機芯片行業的新變化,都是我們關注的問題。

仍然是甜點級產品

性能怎么樣?

還是先來回顧下天璣1200的核心參數,工藝為臺積電6nm,CPU部分采用了1顆3.0GHz的A78超大核+3顆2.6GHz的A78大核+4顆2.0GHz的A55小核,GPU為Mali-G77 MC9(頻率未公布)。

作為對比,天璣1000+采用的是臺積電7nm工藝,CPU部分為4顆2.6GHz A77核心+4顆A55小核,GPU為836MHz頻率的Mali-?G77 MP9。

按照聯發科的說法,相比天璣1000+,天璣1200 CPU性能提升了22%,能效提升了25%。根據之前ARM給出的公開數據,3GHz的A78比2.6GHz的A77性能提升20%,算上工藝制程進步帶來的紅利,天璣1200的性能和能效提升基本上是沾了ARM公版架構的光。

至于天璣1200上的Mali-????G77 MC9,官方沒有公布具體的主頻,只是表示性能提升了13%。大膽猜測一下,天璣1200的GPU變化不大,可能只是提升了頻率。

天璣1200機型年后才會上市,不過工程機已經跑分平臺被曝光了。此前安兔兔曝光了一款神秘芯片,CPU為4顆A78+4顆A55架構,最高主頻為3.0GHz,GPU為Mali-??77。現在來看,它應該就是天璣1200,在安兔兔上的跑分為62萬,和高通上一代的驍龍865基本相當,但相比驍龍888(跑分70萬左右)還是有一定差距的。

CPU紙面參數來說,相比驍龍888,天璣1200的劣勢一方面是工藝制程(6nm對5nm);另一方面是ARM X1大核的缺失,驍龍888的CPU的超大核為2.84GHz的X1。而驍龍888的Adreno 660 GPU,性能顯然也要比9核心的??G77強。

不難看出,天璣1200是一款例行更新的芯片產品,雖然稱得上是旗艦級別,但相較驍龍888、麒麟9000等芯片,顯然還是有比較大的差距。站在消費者的角度來看,天璣1200算是甜點級產品,性能不是市面最頂尖的,APU性能優勢也需要市場驗證,但綜合實力能滿足大部分場景下的需求,而且價格還不貴。

哪些機型要登場?

首先確定要首發天璣1200的品牌是小米旗下的Redmi,盧偉冰也成為了聯發科新品發布會的出場嘉賓。不過,具體的機型名稱還沒有完全確定。

之前,盧偉冰宣布紅米K40系列驍龍888機型的起售價為2999元,結合K30系列的經驗來看,天璣1200機型應該會被歸類到K40系列中,依然維持2000元左右的極致性價比定價。爆料一向比較準的@數碼閑聊站也透露,紅米天璣1200機型賣2000來塊。

而且,小米官方還透露,天璣1200機型將發力電競領域,估計會在游戲方面有些許優化吧。

而小米的老對手realme也宣布將首批搭載天璣1200,看來它的對應新品也會很快推出,只是時間比紅米要稍晚點。從李炳忠的“敢越級”口號來看,性價比應該也是新機型的亮點,可能會和紅米針鋒相對。

另外,OPPO、vivo也都出席了天璣1200的發布會,雖然不在首批名單中,但后續肯定也會有對應的機型推出。只是,現在各大廠商的保密工作都做得很好,暫時還看不到比較翔實的爆料信息

針鋒相對的高通

實際上,聯發科天璣系列的打法一直比較精準,不管是天璣1000+,還是天璣1200,其實都不是和對手的頂級旗艦芯片對標,而是插在友商頂級旗艦和中端芯片的縫隙中,形成田忌賽馬的效果。這樣一來,在價格一致的情況下,天璣旗艦芯片可以碾壓對手的中端芯片。

而作為市面上最強勢的芯片供應商,高通長期以來都稱得上是一家獨大。在競爭不夠充分的情況下,和英特爾一樣,高通也難免不時展示下自己精準的刀法。近年一個比較典型的例子就是驍龍750???G,它于去年9月發布,相比大半年之前的驍龍765??G,CPU大核從A76升級為A77;但工藝從7nm倒退為8nm,GPU性能下滑。所以,最終的綜合性能上,這兩款芯片基本處于一個水平線上。

可以說,正是因為高通在中低端芯片上的擠牙膏,聯發科有了崛起的機會。而2021年,驍龍888雖然紙面性能強勁,但實測中卻在功耗和發熱上有點不及預期,甚至讓上一代的驍龍865成了真香旗艦。

不知道是為了挽回在驍龍888上丟掉的面子,還是決心抵擋下聯發科的攻勢,高通前幾天推出了一款驍龍870。光看紙面參數,驍龍870可以視作為“驍龍865++”,相比驍龍865+的區別為A77超大核頻率提升到了3.2GHz。不過,高通還是忍不住在驍龍870上砍了一刀,無線模塊從FastConnect 6900更換為FastConnect 6800,不支持WiFi 6e。

如果只是看跑分成績的話,天璣1200和驍龍870旗鼓相當,甚至參數上因為A78大核更有優勢。但實際性能可能不是這么一回事,還是拿安兔兔來對比,和驍龍870GPU規格一致的驍龍865+,GPU子項得分為24萬左右,比天璣1200的圖形性能要高。而且,在周邊的支持上,驍龍870可能更有優勢,比如支持LPDDR5內存(天璣1200只支持LPDDR4X)、毫米波(天璣1200不支持)等。

但說了這么多,最終還是要看對應機型的實際定價。從比較明確的爆料來看,除了驍龍888和天璣1200,紅米K40系列還會有驍龍870機型,定位居于兩者之間。不出意外的話,天璣1200的拿貨價格仍然比驍龍870有優勢,這種情況下,天璣1200的核心優勢依然是出色的性價比。

更加復雜的2021

2020年,聯發科的戰果相當輝煌。Counterpoint數據顯示,聯發科2020年Q3在手機5?芯片市場的占有率超過了30%,排名第一。而根據CINNOR的數據,2020下半年,聯發科的中國手機芯片市場上的份額同樣超過了30%,力壓海思和高通。雖然高通和聯發科之間的差距不算特別大,但對過去長年被高通碾壓的聯發科來說,這次無疑是揚眉吐氣了。

無論是手機還是芯片市場,能展現更多亮點、獲得更高關注的,永遠旗艦產品。但放眼整個手機市場,占據銷量大頭的肯定還是價格更友好的中低端產品。聯發科能在芯片出貨量上反超高通,主要是因為充分利用了自己在中低端芯片上的優勢。2020是5?G快速普及的一年,手機廠商們需要盡量壓低5G??終端的售價。事實證明,聯發科很好地完成了這個任務。

放眼2021,手機芯片市場上會更加熱鬧。除了高通和聯發科,三星也一直在刷存在感,同樣旗艦定位的Exynos 2100應該只是2021的首秀,后續中端產品也會陸續跟上。高通肯定也不只有驍龍888和“舊物利用”的驍龍870,7系乃至6系、4系芯片也會更新。而聯發科,除了照常更新天璣800、700系列之外,還有可能向更高端的市場發起沖擊。芯片行業旗艦、中端、低端乃至入門市場都會有更加激烈的競爭。

還是那句老話,廠商打得越激烈,消費者受益越多。天璣1200以及天璣1100,應該只是開年端上來的甜點,手機市場后續還會有更精彩的大餐。如果你還在持幣以待,不妨期待一下。
責任編輯:tzh

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