近年來，國際形勢風(fēng)云變幻，中美關(guān)系持續(xù)吃緊，半導(dǎo)體行業(yè)大事頻發(fā)。受美國管制影響，從通信、工業(yè)、安防到人工智能領(lǐng)域，國內(nèi)各行業(yè)均遭受不同程度的“卡脖子”。

2021年1月16日，美國和歐洲半導(dǎo)體制造商全面停止向中國汽車廠家提供芯片，再次加重了國內(nèi)企業(yè)的“芯”危機，中國汽車行業(yè)面臨大面積停產(chǎn)的危險。

據(jù)相關(guān)媒體報道，“中國自主品牌98％以上的車載半導(dǎo)體來自于歐美供應(yīng)商，在貨源受限的情況下，進入無限期停產(chǎn)狀態(tài)。負責(zé)向中國及全球各大整車制造提供集成半導(dǎo)體總成的前十大供應(yīng)商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導(dǎo)體市場的80以上的市場份額。”（消息引自：后視鏡里的未來）。

雖然近年來陸續(xù)有國內(nèi)汽車級芯片推向市場，尤其是在自動駕駛領(lǐng)域，很多國產(chǎn)芯片的性能已經(jīng)可以抗衡甚至超越國外器件，但是要實現(xiàn)整個汽車行業(yè)的全面國產(chǎn)替代，仍有一大段的路程需要追趕。

此次停供事件再次為我們敲響了警鐘，發(fā)展自主產(chǎn)權(quán)的汽車級芯片迫在眉睫！

高云半導(dǎo)體從2018年開始部署汽車級芯片，芯片架構(gòu)、模塊設(shè)計全流程采用汽車級芯片設(shè)計規(guī)范，汽車級晶圓投片，封測標準嚴格按照汽車級要求進行。

高云半導(dǎo)體于2019年初陸續(xù)發(fā)布了三款汽車級芯片，GW1N－LV4QN88A4，GW2A－LV18QN88A6，GW2A－LV18BG256A6，積極推進汽車市場的“中國芯”，在360環(huán)視、智能座艙、車載控制系統(tǒng)等方面打造了10余款完整解決方案，其中多個項目于2019年三季度開始陸續(xù)通過整車裝機測試，批量應(yīng)用于國內(nèi)頂尖汽車企業(yè)。

GW1N－LV4QN88A4產(chǎn)品于2021年1月成功通過AECQ－100認證，其他兩款產(chǎn)品也將在2021年一二季度完成AECQ－100認證。

高云半導(dǎo)體致力于發(fā)展完全自主產(chǎn)權(quán)的FPGA產(chǎn)品及配套方案，將持續(xù)秉承“品質(zhì)第一，服務(wù)高效”的經(jīng)營理念，持續(xù)耕耘，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

責(zé)任編輯：xj