據(jù)圖形研究部1月22日(Graphical Research)最新調(diào)研結(jié)果顯示,2019年,北美先進(jìn)封裝技術(shù)收入超過(guò)30億美元,預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到50億美元,平均年增長(zhǎng)率為7%。
北美封裝增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿κ歉咝阅?a target="_blank">電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越趨于緊湊,推動(dòng)封裝技術(shù)朝更先進(jìn)的方向發(fā)展。
除了電子設(shè)備的小型化趨勢(shì)外,先進(jìn)的封裝解決方案還具有諸多優(yōu)勢(shì),包括更小的占位面積,更低的功耗和出色的芯片連接性等等。
倒裝芯片法(上圖中深藍(lán)色)漸成封裝主流@Graphical Research
其中倒裝芯片法(Flip Chip)預(yù)計(jì)在2026年之前年復(fù)合增長(zhǎng)率將有5%的增長(zhǎng),該細(xì)分市場(chǎng)在2019年已經(jīng)占了市場(chǎng)收入的60%以上,與其他替代產(chǎn)品相比,倒裝芯片技術(shù)不僅提供高輸入輸出比的密度,而且占地面積更小。這使其成為消費(fèi)電子產(chǎn)品中的主流封裝選擇。
此外,倒裝芯片技術(shù)可以讓晶圓代工廠能夠進(jìn)行大批量生產(chǎn),從而觸發(fā)了北美先進(jìn)封裝市場(chǎng)的進(jìn)一步增長(zhǎng)。
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