歷史總是驚人地相似。

20世紀80年代，處于巔峰時期日本半導體產業，第一次在市場占有率方面超越美國，成為全球最大半導體生產國，也因此受到了美國的限制。

1985年，美國把日本拉上了半導體產業不當競爭的談判桌，美日之間的“芯片戰爭”由此打響。第二年，日本通產省被迫與美國商務部簽訂《日美第一次半導體協議》，限制日本半導體對美出口、擴大美國半導體在日本的市場，但效果并不盡如人意。1989年美國再次和日本簽訂了《日美半導體保障協定》，開放日本半導體產業的知識產權、專利。此后，日本半導體產業一路下坡，最終失去優勢，將戰略陣地撤回到了半導體設備和材料領域，而美國仍然占據半導體的價值高地，主導行業發展。

如今，美國似乎又想將這一幕在中國重演，將華為、中芯國際、海康、大華等一眾半導體相關企業列入“實體清單”實施出口管制，以圖限制中國半導體產業的發展。

但中國不是日本。

中國大陸已經占據了全球半導體消費總量的35%，移動互聯網、智能設備、新能源汽車、5G等新技術、新產品高速發展背后，是需求旺盛的新興半導體應用市場；承接第三次半導體產業轉移，中國在封裝測試和中低端芯片設計等環節，已經具備了參與全球競爭的能力，在全球半導體產業鏈獲得了一席之地。中國有底氣也有能力建立起自主可控的半導體產業體系。

美國限制刺激了國民的安全神經，似乎一夜之間，“芯片”與“國運”聯系到了一起。有誰能想到，芯片——這一在毫厘方寸間集成數億晶體管的精密元件，這一默默在隱秘角落之中，高速工作的機器之心、計算之腦，會成為2020年國民度最高的話題之一。

數億國民關注、數千企業參與、千億資金入場、近百投資機構押注……一場半導體行業的建設熱潮在疫情黑天鵝之下掀起。越來越多的海外半導體專家、工程師歸國參與到這一浪潮當中，越來越多的創新在半導體行業里涌現，越來越多“卡脖子”的關節被一點點打通，中國正在一點點在世界半導體版圖中找到自己的位置。

可以大膽預測，未來十年，中國將有希望逐步建成一個以AI、5G、物聯網等新興技術為錨，以巨大的市場需求為水，以科技巨頭為船的既自主，又開放的半導體產業體系。

而這風起云涌的2020年，也許正是一切的開端。

資本鋪路，投資火爆

“熱”是經緯中國合伙人王華東對2020年半導體投資情況最直觀的感受。祥峰投資合伙人李偉也有同樣的體驗，“狂熱”是他給出的關鍵詞之一。

十年來，行業急速擴張。根據天眼查統計，2019年注冊在案的芯片企業為53238家，2020年為59793家，是2014年的近5倍，比10年前增加了近100倍。

據云岫資本《2020年中國半導體行業投資解讀》的統計，2020年半導體行業股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。

不僅是整體投融資案例數量總金額有了成倍的增加，單筆融資金額也有大的突破，據36氪不完全統計，2020年單筆融資金額超10億人民幣的投資就有至少11筆，其中最大一筆是睿力集成獲得的156億元的注資，而在2019年，超過億元的融資都較為少見。

從細分方向來看，在整個半導體的設計、制造、封測等環節中，半導體設計仍然是投資重點，根據云岫資本的統計，IC設計領域的投資案例占比達67.2%，此外材料和設備等產業上游也受到資本更多的關注，2019年，材料和設備領域的投資比重是13%，2020年已經增長到19.2%。

值得一提的是，2020年做“以前大家不敢做的芯片”的創業公司多了起來，比如 CPU、 GPU、AI芯片、汽車芯片、EDA等。并且，部分優質的頭部企業都獲得了高額的融資，比如2019年09月成立的GPU設計公司壁仞科技A輪就獲得了11億元人民幣的投資；再如成立于 2020 年 3 月的 EDA 智能工業軟件級系統研發商芯華章，在成立 7 個月內，就完成了總額或超4億元融資。以及核心達、智砹芯半導體和成都時識科技等多家公司都在成立半年就獲得了融資。

“我們發現，越來越多的芯片廠商進入到了門檻高、國產化率低的半導體細分領域，國內半導體產業發展已經進入‘深水區’。”云岫資本合伙人兼CTO趙占祥說。

而從融資輪次分布來看，仍有超過45%的投資發生在A輪及A輪之前，這說明我國半導體創業企業都尚處于早期發展階段。另外D輪及以后的投資比例較2019年高了近10%。這與科創板的成熟有很多的關系，后期階段的芯片企業通過科創板成功上市的概率很高，并且科創板給予了半導體企業較為合理且可觀的估值，投資后期擁有千萬級穩定營收相對成熟半導體企業對于許多初入半導體行業投資機構來說也是更為穩妥的選擇。

在二級市場方面，半導體產業在科創板也備受關注。據統計，截止到2020年12月31日，在科創板216家上市公司中，有36家半導體公司，占16%，包括16家設計公司、9家材料公司以及5家設備公司。而在科創板市值前十強中，半導體公司數量占據半壁江山；同時，科創板半導體市值占據總市值的30%。據統計，2020年全年，半導體公司市值的平均漲幅約為40%~50%。

在市盈率方面，據《全球半導體觀察》統計，全國75家上市半導體企業的滾動市盈率，其中，晶晨股份以2453.56的市盈率位列榜首，北京君正以2387.41的市盈率排在第二，常態下的68家企業的平均市盈率為118.66，與之相對的是科創板新股發行平均市盈率為54倍，美國的高通、博通、英特爾、AMD、德州儀器等8家巨頭的平均市盈率為54.38。

從出資方看，不只是長期投資半導體行業的傳統財務投資機構和產業投資人，2020年，越來越多的頭部機構也紛紛進場加大在半導體行業的融資，比如紅杉資本、高瓴資本、深創投、北極光創投、IDG、祥峰投資、啟明創投、經緯中國、源碼資本等，并且出手非常果斷。

“五年前，市場上投半導體的GP一只手就可以數得過來，現在好像沒有GP不投半導體。”和利資本創始及管理合伙人孔令國在 “2020年第十四屆中國基金合伙人峰會”上感嘆。

此外，產業投資方也是2020年半導體投資市場重要的參與方，包括中芯國際的聚源資本、華為旗下的哈勃投資、小米長江基金、京東方背景的芯動能、海康威視的中電海康以及OPPO、Intel都在半導體領域有所布局。它們都因各自不同的產業背景有著不同的領域側重，比如聚源資本更聚焦于上游的材料和設備領域，芯動能關注顯示驅動、制造封裝和物聯網；OPPO則關注光電芯片、物聯網、5G射頻。

在產業資本中，華為哈勃投資和小米長江基金關注度極高，2020都開啟了“掃貨”模式。據36氪粗略統計，從2019年4月成立至今，華為哈勃已公開的投資已超過20起，涵蓋半導體設計、材料、EDA工具、測試儀器等多個環節，投資的公司包括材料供應商鑫耀半導體、主打模擬芯片的思瑞浦、車載通訊芯片研發商裕太微電子等。

小米在澎湃芯片研發并沒有那么順利的前提下，正在靠投資彌補芯片研發上的不足。單論投資的數量，小米長江基金這邊不遜色于華為的哈勃，2020年公開投資的半導體企業數量多達19家，涉及FPGA、Wi-Fi/射頻芯片等，相繼入股了芯原微電子、云英谷科技等半導體公司。

在光源資本執行董事、科技組負責人許銀川看來，包括小米、華為在內的產業投資方，背后的投資邏輯一是保持供應鏈穩定；二是利用行業認知優勢。產業投資方大多是半導體產品的應用方，他們對芯片具體應用場景需求極為了解，對于創業公司來說，拿到產業投資方的錢，不僅僅獲得資金，同時還能獲得產品訂單以及合作開發的合約。芯片產品開發是一個長期的過程，新產品的開發離不開與應用客戶的緊密合作，產業投資者對于創業者來說是個一舉多得的選擇。“越來越多的創業公司會在早期引入產業投資人。”許銀川說。

國外巨頭并購，競爭加劇

在大洋彼岸的另一邊，半導體行業則上演了一場場并購大戲。

繼2015年，2020年又是一個半導體并購大年。據IC Insights數據顯示，這一年全球半導體收購和并購總值達到1180億美元，超過了2015年的1077億美元，創歷史新高。

值得注意的是，過往的半導體并購案例大多是實力雄厚的大公司吞并小公司，而今年出現了不少大公司收購大公司的案例。今年金額最大、最典型的案例是：7月，美國模擬芯片巨頭亞諾德（ADI）以210億美元收購美信（Maxim）；9月，英偉達（NVIDIA）以400億美元收購ARM，這一案例是半導體行業近年來最大金額的收購；

2020年，并購案例最密集的是10月，包括AMD以350億美元全股票收購全球最大FPGA芯片制造商的賽靈思（Xilinx）；美滿（Marvell）宣布將以100億美元的“現金+股票”收購芯片制造商Inphi；韓國的SK海力士以90億美元收購英特爾的NAND閃存芯片業務。

并購在半導體行業并不是新鮮事，對于彈藥充足的芯片巨頭們來說，自研的速度太慢，收購才是短期內快速聚攏技術的捷徑。但大型并購案例在今年集中爆發的原因，一是因為今年多數芯片廠商股價都有大幅飆升，被收購方有了可觀的作價，另外，頻頻出手的主要是美國系的芯片巨頭，也與美聯儲在疫情爆發之后持續采取寬松的貨幣政策有關。

從英偉達對Arm、AMD對賽靈思、美滿對Inphi的幾起并購案，也可以看出，隨著高性能計算及邊緣計算場景的爆發，通過多種芯片進行異構計算已經成為主流，并且瞄準的都是數據中心（IDC）、5G基建這一飛速增長的市場。

這都會對英特爾造成一定程度的威脅。不過，2020年的“芯片之王”英特爾看上去卻十分沉寂。在處理器主業，ARM陣營得到了蘋果支持，AMD和英偉達新品頻發，英特爾卻在艱難“擠牙膏”；在芯片制造方面，英特爾不再執著秀肌肉，傳出了把部分先進制程任務外包給“代工之王”臺積電的消息，這也似乎宣告了英特爾芯片IDM模式的動搖；與此同時，英特爾還在大刀闊斧砍掉那些持續虧損的業務，比如把NAND閃存業務賣給海力士等等。大象轉身的英特爾，在今年做出的種種調整，都是為了集中精力從PC向數據中心轉型。

在轟轟烈烈的并購潮之下，世界半導體產業的格局正在洗牌。資源整合之下，我們已經看到各巨頭劍指高性能計算、邊緣計算、異構計算等AI、5G、自動駕駛、物聯網等新應用的底層基礎。可以預測的是，2021年以后，芯片并購的案例不會停止，國外芯片巨頭間的博弈還會加劇。

國外芯片巨頭正在通過加速并購成長為巨型航空母艦，在很長一段時間內，全球半導體行業依舊會是強者恒強的局面，而國內大多數芯片領域中小型公司在國產化替代的紅利下野蠻生長。上游大廠規模擴大，對下游的話語權也在加深。從競爭的角度，這種密集的并購對國內的芯片行業來說或許并不是好消息。

另外，2020年發生的大型并購都來自于FPGA、處理器IP、高端模擬類芯片等產業鏈的通用領域，在這些領域在國內都是落后薄弱的環節。面對國外發達國家快速推進的產業整合，未來這些局部細分領域，產業態勢會更加壟斷，國內公司卡脖子的隱患依舊存在。

全盤漲價，產能調整

“漲價”是2020年下半年芯片市場的另一個主旋律。包括智能電子、自動化汽車、5G等新興應用需求增加，已經對半導體產業鏈的價格產生了影響。

從8寸晶圓產能趨緊引發了晶圓漲價開始，猶如擊落第一塊“多米洛骨牌”，開始逐步蔓延至材料、PCB板、封測、以及MOSFET、IGBT以及MCU芯片等終端芯片廠商，到2021年開年，據不完全統計，僅發布漲價公告的芯片原廠就至少有25家。

據市場公開信息的粗略統計，8寸晶圓的代工價格上漲了20%、封測價格上漲約10%，驅動芯片、WIFI芯片、MOSFET等各類終端芯片交付延遲，且價格均有10%—20%的不同程度的上揚。

價格的上漲，反映的是半導體產業供需的失衡。

在供給端上，8寸晶圓供求吃緊持續數年，總產能規模一直停滯不前。這一方面是二手設備供給不足，設備的短缺限制了相關廠商的擴產進度；另一方面，通過新建和擴建等方式新增8寸產能成本提高，近期新增產能成本已和本世紀初相差不大。根據SEMI數據，2014年全球對8寸晶圓制造的設備支出為26.82億美元，此后8寸晶圓制造相關的開支便逐年下降。

而需求端上，汽車、工業、智能手機為 8寸晶圓主要應用下游。5G、電動汽車、智能制造、物聯網發展使得FPGA、驅動芯片、指紋辨識、電源管理、MOSFET、微控制器（MCU）等領域的非先進（中低端）芯片需求強勁，8寸晶圓需求激增，供不應求。

這一供給關系的失衡，在2020年的大變化顯現得尤為明顯。2020年上半年，新冠疫情對晶圓產能和物流帶來了諸多的限制，同時全球居家辦公和在線教育使筆記本電腦、平板類產品出貨顯著增長，拉動中大尺寸面板顯示驅動IC等需求提升。到了2020年下半年，疫情得到控制，汽車市場尤其是新能源汽車市場逐步復蘇，IGBT、MOSFET用量大幅提升，均為8寸晶圓制造帶來新的增量，加之上半年積壓的訂單又積壓至下半年，導致供給不足現象凸顯，價格上漲逐步從上游向下游傳導。

另一方面，美國禁令促使包括華為、OPPO、vivo和小米在內的國內消費電子大廠大量備貨搶位，進一步擠占了產能。

8寸晶圓代工廠已經開始篩選新訂單和調整產品組合，優先生產高毛利率產品，而毛利率相對偏低的產品在搶單中較為弱勢，而且芯片產能向大客戶傾斜，小廠商面臨更大的產能爭奪壓力。

“新的一輪需求增長逐漸出現，疊加疫情導致的供給受限，出現明顯的供需失衡。我們認為缺貨/漲價將至少持續到2022年上半年。”經緯中國合伙人王華東在接受36氪采訪時表示。

總體而言，市場狀態對行業整體的短期影響是不利的。由于半導體供給端受限，終端的創新腳步將不得不放緩，使得需求釋放及消費者利益都有所受損。

對于創業公司而言，能不能拿到產能則是對他們的考驗，對已經批量生產的設計公司而言，如能獲得供應鏈的保障，將有機會獲得更多的采購訂單，如果沒有，那打擊將是巨大的。

對于一級市場投資者而言，王華東表示：“目前的市場環境給投資增加了一層挑戰，相比于平常，我們需要更多地理解行業發生的變化。” 和利資本創始及管理合伙人孔令國以及祥峰投資合伙人李偉也均表示，“在看項目的時候更加關注企業是否能有產能的保證”。

從長期來看，下游需求的增長與變化最終將向上游傳導，材料商、設備商、晶圓廠、封測商等上游廠商都將調整自身供給能力適應需求變化，甚至提前做好準備應對未來高速增長的需求。而這些新的調整，也正是中國公司的機會。

比如隨著AI、5G、智能電子設備、工業互聯網、汽車電子、區塊鏈等領域的快速發展，越來越多特色需求被提出，AIot需要更低功耗的芯片產品，智能汽車需要更多創新和高端IC，對設計復雜度以及對可靠性也有要求，而這些促使IC設計的EDA工具進行迭代和更新，這恰是國內EDA工具廠商的新機會。

同樣，5G通信、衛星通信、光通信、新能源汽車、航空領域的需求變化，也帶動了高頻、高效、高功率特性的第三代半導體材料的發展，以GaN、SiC為代表的第三代半導體材料發明并應用于本世紀初年，中國與世界其他領先國家的差距并不大，而且具備有下游應用端的發展優勢，也是中國公司必須抓住的機會。

政策利好，趨于理性

2020年，國家層面對半導體行業的扶持又更上了一個臺階，包括提出了更全面細化的政策、國家大基金二期的持續加碼。

去年8月份，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》（以下簡稱《政策》）。值得注意的是，這一政策相比此前的一系列政策，有著條款更細化、覆蓋面更廣、時間跨度更長、更符合當前集成電路規律的特點。

國內半導體公司一直以來存在的困頓是融資難、先進人才匱乏等；行業方面存在的難題則是軟件生態不足、先進制程落后2-3個世代、EDA等先進基礎軟件卡脖子等問題。《政策》針對以上痛點問題，都做出了政策性的引導。比如，《政策》提到免除生產28nm-130nm制程企業不等年份的稅收，制程越先進免除的稅收越多；支持集成電路企業、基礎軟件企業按照市場化原則進行重組并購；鼓勵地方政府投資基金投資、鼓勵這類企業通過質押知識產權等方式拓寬融資渠道；推進集成電路一級學科設置工作。

如果說以上都是政策性的引導和扶持，需要靠公司、行業、學校、企業和地方政府多方的自覺配合，那么在2020年這一年，中央方面再次啟動了國家大基金二期計劃，真金白銀支持頭部項目。

大基金二期的募資金額超過了2000億元，從4月份啟動至今，公開投資的項目包括紫光展銳、中芯國際、長鑫存儲、長川科技、智芯微等十數個。大基金的選擇也是各類民間資本、產業資本的投資風向標，共同帶動了行業的投資熱度。

國家政策的明確表態和注資，2020年半導體行業迎來真正的爆發之年。但在熱鬧之余，行業也涌現出了不少泡沫。

各地對集成電路企業熱情高漲，半導體項目簽約數量不少。據集微網不完全統計，2020年上半年，已有21個省份落地半導體項目超140個，僅統計披露投資額的項目，上半年落地項目總投資額已超3070億元。但由于對行業規律認識不夠、缺乏頂層規劃、缺乏實際的專利保護等原因，導致2020年芯片制造行業出現了不少爛尾現象。

2020年芯片制造行業最大的爛尾項目便是武漢弘芯 。這一項目起初號稱千億投資，還拉來了臺積電的二把手蔣尚義加盟，一時風光無限。不過在7月份，這一項目被當地區政府自爆存在資金破裂風險，目前已經被政府接管，引發行業一片嘩然。

國家層面也在努力給地方造芯降溫。2020年10月，國家發改委新聞發言人孟瑋此番芯片爛尾潮提出了四個方向：加強規劃布局、完善政策體系、建立防范機制、壓實各方責任。在“誰支持、誰負責”原則提出后，地方造芯狂熱癥首次在政策方面得到了引導。

從這一系列的事件也能看出，從國家頂層設計層面也正變得越來越有計劃性，整個行業也正朝向更理性，對于可能存在的“泡沫”也更有警覺性。

未來重點：關注需求，關注國產替代

在火熱的表象背后，中國半導體產業與世界領先水平的差距仍然不可忽視。

《電子工程世界》曾比較分析中國與美國以及世界上的其他國家在半導體價值鏈的五個不同的部分：設備（EQP）、電子設計自動化軟件與知識產權核心（EDA & IP）、設計/制程&集成設備制造商（DES和IDM）、晶圓代工和外包半導體裝配和測試（OSAT）的差異。整個銷售額可以從一定程度上可以反映出中國半導體在不同環節的“強弱”。

從數據上看，五個細分市場的所有銷售占比美國公司占47%，世界其他地區的公司占45%，中國公司占7%。這5個細分市場中，設計/制程&集成設備制造商是銷量最高的部分占比達71%，而中國公司銷售額占比僅為7%。對比之下，中國在晶圓代工和外包半導體裝配和測試（OSAT）方面的實力相對較強，占比能達21%。

不難看出，中國半導體整體要達成“國內芯片不能再依賴于進口，在2025年，中國芯片的自給率將會達到70%”。的目標仍然任重道遠。

一個行業共識是：半導體行業的全球價值鏈跨越了設備、材料、軟件、設計、制造、裝配和測試等多個領域，并且已經形成了相對細分且成熟的行業分工，想要獨立一國實現大包大攬絕無可能，找準差異優勢，實現關鍵技術的自主可控才是中國半導體發展的主旋律。

這些機會在哪里？如何找？則是擺在半導體行業參與者面前的兩大問題。

根據36氪2020年對創業公司、投資機構的訪談和調研，在這里提供兩種思路：

從需求出發，有兩個大的方向，一是尋找大的需求增長點，二是尋找國產替代的空間。

首先，在需求增長上，已經有典型的趨勢可以看到，比如汽車的智能化、5G帶來普及帶來的4K/8K高清視頻、自動駕駛/車聯網、云游戲/VR/AR、遠程協作等應用快速增長以及可穿戴設備、高精度定位需求的增長，而芯片作為底層基礎設施，也將獲得巨大的增長。此外，半導體設備和材料行業持續景氣，根據SEMI的數據 全球半導體材料市場規模2019年到2020年增長率為2.2%，全球半導體設備市場規模則增長了16%，這一趨勢還將在未來持續。

另一個關鍵核心在于“國產替代”。“國產替代”是解決“卡脖子”問題，強調自主可控的實現供應鏈安全的核心策略。

2020年，我們已經可以看到“國產替代”的兩個新趨勢正在顯現，一是國產替代的方向正從下游應用某一類具體芯片延伸到供應鏈中上游底層的軟件工具、設備、材料方面；二是國產替代不再停留在“pin to pin” （即IC完全替代），而是利用更了解更接近中國客戶的優勢，更快迭代，創新出比傳統廠商更具競爭力的產品，開始增量市場的替代。

隨著美國逐步加大限制力度，逐漸把技術封鎖往上游延伸，到了EDA、半導體材料、設備等環節，“國產替代”的需求也開始向上游和中游拓展，往往壁壘高、資產重的半導體中上游產業也開始得到資本、產業的高度重視和極大投入。半導體行業的投資方們，正在逐漸達成一個共識，即“國產化率越低的短板環節，越具備投資價值”。當然這也意味著更高的投資風險和更大投資額度。

而國產替代不僅是存量市場的替代，同樣也包括新興增量市場的替代。關注國產化率低的卡脖子領域和大芯片，如EDA、IP、CPU、GPU、AI芯片、車用芯片、存儲芯片、FPGA等是諸多投資機構的共識。云岫資本曾根據市場信息整理了國產化率較低的芯片領域，及代表公司供參考。

第二個大的思路是關注所有具有顛覆性可能的新技術以及高級芯片人才的流動。

顛覆性的技術往往更有可能在仍處于發展早期的地方出現。比如第三代半導體材料、光芯片、存算一體芯片、量子計算等。另外，在半導體行業發展要遵循摩爾定律已經越來越難，制程的精進已經越來越難，能夠打破摩爾定律的技術創新越來越重要。

此外，人才流動也是半導體行業的風向標。處于設計、研發、生產、應用第一線人才往往能最先感知和掌握行業革新的苗頭，好的半導體人才團隊也是稀缺品，需要投資人和創業者擦亮雙眼去尋找。

結語

“2020年的半導體全行業的高關注度，也讓我們這些本來打算默默耕耘的半導體人，也感受了一把吹在時代風口的感覺。”孔令國說。總結而言，半導體行業在2020年投資火熱的原因，無外乎“天時、地利、人和”等因素的疊加：

首先，美國對中國半導體的諸多限制，讓整個國家從領導層到普通老百姓都意識到半導體產業是世界各國必爭的“大國重器”，也是國際競爭的戰略制高點，事關國家安全和國民經濟命脈，“國產替代”成為必需，半導體創業者獲得了前所未有的支持和機會。

其次，快速增長的芯片應用需求也給國內半導體企業的成長提供了機會。“機遇和需求增長”也是經緯中國王華東給出的2020年半導體投資關鍵詞，他以汽車市場舉例，智能化/電動化的升級，將使得這是一個接近3萬億美元的市場對半導體的需求從300億美元提高到800-1000億美元。再加之5G、物聯網、人工智能的發展，半導體市場將會快速增大。孔令國也有預測，未來幾年，半導體產業將進入超級周期，市場規模將突破萬億美元。

人的方面，不僅是國內半導體產業發展也已經歷四十余年的發展，培養了一批優秀的半導體領域優秀工程師，建立了一定的半導體產業基礎；另一方面，越來越多的海外人才看到了國內的機會，將海外的先進技術和經驗帶回國內，自主創業，給資本市場提供了更多優質投資標的。另一方面，科創板的推出，也為半導體投資退出提供了閉環。同時，半導體行業每一個細分都存在較高的技術壁壘，未來產業整合中，同樣存在大量并購的機會，這也給了投資半導體行業的資本更多的信心。

2020年的火熱場景也許并不一定會長期延續，但可以肯定的是中國半導體產業鏈的深刻變革還將繼續。這一變革的發展必然是根植在未來需求之上，并以自主可控為基礎，不斷完善和全面的。承接第三次產業專業，伴隨科技的快速迭代，加之難以避免的地緣政治影響，中國半導體產業必將對世界半導體格局產生深遠影響，極有可能形成中國特色的產業集群。

但“路漫漫其修遠兮”，回顧歷史，臺積電打破IDM模式，做到市值全球第一用了40年的時間；三星公司在存儲器取得領先地位，是3500專業工程師合作20余年的成果。技術突破不易，人才培養需時，應用驗證愈苛，半導體產業環節多、壁壘高、投入大、回報慢，差距和短板不能被忽視，中國半導體產業的發展更需要耐心和堅持。

展望未來，需求驅動、資本加持、政策鼓勵、人才回流都必將推動中國半導體產業步入新臺階。而2020年必將是這一進程的重要轉折。
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