去年，臺積電成為第一家使用5nm工藝節點制造智能手機芯片組的公司。而首款獲得此功能的手機是Apple iPhone 12系列（A14 Bionic）。它還具有為iPad Air 2020和最新的Mac設備供電的5nm芯片。

在Android方面，我們使用Snapdragon 888和最近發布的Samsung Exynos 2100獲得了5納米芯片。據說這兩個是三星代工廠生產的。盡管這兩家芯片制造商之間可能存在競爭，但似乎臺積電將大吃一驚，因為據說現在它將在明年（2022年）開始大規模生產效率更高的3nm工藝節點芯片組。

根據Digitimes的報告，該處理器制造商將在今年開始對其3nm芯片進行風險生產，并于明年下半年開始批量生產。

臺積電首席執行官CC Wei表示，在鑄造季度收入中，“我們的N3技術開發步入了良好的軌道。與同期的N5和N7相比，N3的HPC和智能手機應用程序的客戶參與度要高得多。”

這也意味著，如果臺積電遵循該路線圖，您可能會看到明年的iPhone（又名iPhone 14）成為首款配備3nm處理器的產品。可以在A16 Bionic中使用。值得一提的是，去年11月，臺積電在臺灣南部科學園（STSP）的3nm晶圓廠完成了工廠結構。

對于那些不知道的人，A14 Bionic每平方毫米具有1.34億個晶體管，而7nm A13 Bionic則為每平方89.9百萬個晶體管。更多的晶體管數量也意味著芯片組可以更有效地完成更多的工作。

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