國星光電的Mini LED專利，通過降低背光模組結構在光學設計上的厚度，而且在不額外增加發光點陣列密度的前提下，滿足Mini LED背光小OD值的要求。

Mini LED作為國星光電的重點發展板塊之一，其在Mini LED相關技術投入增加，國星光電成功實現了低OD值（OD值指擴散片的下表面與線路板上表面之間的距離），且不增加發光點陣列密度的Mini LED背光模組結構。

目前Mini LED線路板上的發光點陣列由一個或多個LED器件構成，可發出背光，擴散片對背光進行擴散。為了使擴散的效果最佳，現有的技術方案中，對發光點陣列采用兩種處理方式，第一種采用器件+光學透鏡的形式，即在器件陣列的每一個器件上焊接透鏡，但這種方案很難達到小的OD值。第二種是舍去光學透鏡，將帶透鏡的LED器件陣列密集排布，這樣雖然可以達到很小的OD值，但是對LED器件數量要求很高，帶來成本高、固晶效率低等問題。

為此，國星光電于2019年4月28日申請了一項名為“一種背光模組結構及顯示器”的發明專利（申請號： 201920601692.3），申請人為佛山市國星光電股份有限公司。

圖1 背光模組結構示意圖

圖1為背光模組結構示意圖。其中包括線路板100、發光點陣列200和擴散片400，所述發光點陣列200設置在線路板100上，擴散片400又設置在發光點陣列200的上方，發光點陣列200的單元發光點為LED芯片，并封裝有一體成型的光學透鏡封裝層，用來均勻其出光。光學透鏡封裝層包括底鋪層310和頂鋪層320，頂鋪層320呈起伏狀，由若干個透鏡單元321以相切和/或相交的像鋪設而成。相鄰的透鏡單元321之間的相切/交約束較小。每個透鏡單元321與每個單元發光點相對應，頂部中心處設有凹陷322，單元發光點位于凹陷322的正下方。

本發明中光學透鏡封裝層由封裝膠水通過模頂工藝一體成型，直接在發光點陣列200上制作，實現一次配光，十分方便。具體方法為，提供模具，使模具上模腔與發光點陣列200中的單元發光點一一對應，通過注塑方式在每個單元發光點上膠水成型，得到光學透鏡封裝層。模頂封裝工藝采用的膠水材質，如果選用邵氏硬度過高的封裝膠水，在實際封裝中就會存在膠裂的問題。

本背光模組結構創造性的對整個發光點陣列200進行光學封裝設計。通過光學透鏡封裝層將每一個單位發光點連接成一體，相對于現有依靠獨立LED器件+透鏡的方案，該技術方案在光學設計上可以做得更加薄，而且在不額外增加發光點陣列200的密度的前提下，滿足Mini LED背光小OD值的要求。

簡而言之，國星光電的Mini LED專利，通過降低背光模組結構在光學設計上的厚度，而且在不額外增加發光點陣列密度的前提下，滿足Mini LED背光小OD值的要求。

國星光電是國內最大的LED生產制造企業之一，也是全球LED封裝行業龍頭企業之一，始終堅持自主創新，努力掌握核心技術。未來，國安光電將始終堅持創新驅動發展戰略，做強做優做大LED封裝主業，致力于成為世界級LED封裝技術創新領導者！

關于嘉德

深圳市嘉德知識產權服務有限公司由曾在華為等世界500強企業工作多年的知識產權專家、律師、專利代理人組成，熟悉中歐美知識產權法律理論和實務，在全球知識產權申請、布局、訴訟、許可談判、交易、運營、標準專利協同創造、專利池建設、展會知識產權、跨境電商知識產權、知識產權海關保護等方面擁有豐富的經驗。
責任編輯:tzh