20年12月發布的Reno5，在發售1個多月以來，銷量實屬不錯。eWiseTech也是在一發售的時候就入手了。而它的拆解分析也在近期完成并上線eWiseTech搜庫了。想要查看更具體設備信息的快去看看吧。

那今天，我們就來看一下這款Reno5的初步拆解分析吧。

拆解步驟

Reno5采用雙NANO-SIM卡托，不支持閃存擴展，卡托為塑料材質，表面有正反標識。手機后蓋為玻璃后蓋，通過膠與機身貼合固定，需要加熱后，劃開后蓋與機身間縫隙。打開后可以看到大面積石墨用于輔助散熱。

玻璃后蓋上的后置攝像頭防護蓋，通過膠與后蓋固定。可以看到與鏡頭接觸部分，都帶有防震泡棉。

后端蓋選用螺絲加卡扣的固定方式。整體為塑料材質，邊框采用鍍鉻工藝。上半部分同時成為主板防護罩。大面積的散熱石墨片，覆蓋了大半的主板部分以及電池部分。

后端蓋上閃光燈模塊固定在石墨貼紙上，模塊同時可以取下貼紙。兩側按鍵為塑料材質，后端蓋內側頂部和底部貼有FPC天線軟板。

在主板屏蔽罩表面貼有大面積的散熱銅箔，前置攝像頭部分則貼有黑色石墨貼紙。

Reno 5電池采用雙面粘性薄膜貼合固定，兩側配有易拆把手。電池為ATL雙電芯，單塊電芯容量2100mAh，底部揚聲器模塊為半封閉式，揚聲器模塊由AAC瑞聲科技生產，振動器固定在揚聲器模塊內。

斷開主副板之間各個連接器，取下主副板，主要芯片的屏蔽罩位置與內支撐之間涂有灰色導熱硅脂，主板反面的屏蔽罩表面也貼有大面積散熱銅箔。

Reno 5手機副板各接口都配有硅膠套，其中連接指紋模塊的BTB連接器使用了藍色硅膠套。麥克風表面配有屏蔽罩。

取下主板后，中框上的各個小部件都可以取下了。

兩根同軸線被泡棉膠條固定在內支撐右側的凹槽內。頂部聽筒和光線距離傳感器小板也通過泡棉膠固定在各自安裝位內。屏下光學指紋識別器也通過泡棉膠貼合固定在內支撐底部。

兩側的按鍵軟板通過雙面膠貼合固定。主板與副板通過兩根FPC軟板連接，軟板使用黑色雙面膠固定在中框上，底部折彎處還帶有泡棉膠條保護。

Reno 5使用一塊6.43英寸OLED全面屏，屏幕與內支撐之間使用黑色黏膠固定，內支撐正面貼有石墨貼紙，屏幕背面有泡棉作為緩沖。

主板上共五顆攝像頭,都為單獨模組。每顆攝像頭也都有不同的防護。200萬像素微距攝像頭有主板之間有泡棉膠墊，3200萬像素前置攝像頭背面有石墨貼紙，6400萬像素后置主攝像頭背面貼有散熱銅箔。

模組信息

三星6.43英寸OLED挖孔全面屏，分辨率2400 x 1080，刷新率90Hz，屏幕型號AMS643YE01。

Reno5使用3200萬像素前置攝像頭，5片式鏡頭，F/2.4。

6400萬像素主攝像頭擁有F1.7大光圈，6片式鏡頭，模組由丘鈦科技生產。

800萬像素超廣角鏡頭擁有F2.2光圈，5片式鏡頭模組由舜宇光學生產。

2個200萬像素攝像頭均擁有F2.4光圈，3片式鏡頭。

攝像頭模組都采用獨立模組，這或許也方便了后期維修，減少維修成本。

Reno5使用一塊雙電芯鋰聚合物電池，并且支持65W閃充技術，電池型號為BLP811。 單顆電芯額定容量為2100mAh，整塊電池的額定容量為4200mAh，電芯廠商為ATL。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm -射頻前端模塊芯片

2：Qualcomm-射頻收發器主芯片

3：Qualcomm-電源管理芯片

4：Qualcomm-SM7250-高通驍龍765G八核處理器芯片

5：Samsung- KM8V8001JM-B813 -8GB DRAM+128GB Flash

6：Monolithic Power Systems- USB充電控制芯片

7：Qualcomm-音頻解碼芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm- WiFi、藍牙、FM芯片

2：Qualcomm-電源管理芯片

3：STMicroelectronics-加速度和陀螺儀

4：QORVO-射頻功率放大器芯片

5：Qualcomm-電源管理芯片

6：Qualcomm-包絡追蹤芯片

總結信息

OPPO Reno5的整體拆解還算簡單。使用的是安卓機常用的三段式組裝。使用的FPC天線固定在后端蓋上。內部散熱采用銅箔、石墨貼紙+導熱硅脂散熱方式，并沒有用上銅管散熱。

Reno5主打的是攝像頭拍照和65W快充。但是作為一臺2000多元手機來說，采用的高通驍龍765G+PFC天線+塑料邊框設計。這個硬件配置以及用料來看，性價比實屬一般啊。

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