作者：韓永典，荊洪陽，徐連勇，郭偉杰，王忠星

1 引言

電子產(chǎn)品在我們的生活中無處不在。在這些產(chǎn)品中，電子封裝技術(shù)起著舉足輕重的作用。隨著IC制造業(yè)的迅速發(fā)展，電子封裝產(chǎn)業(yè)面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。隨著對高性能、大功率、小型化在電子產(chǎn)品中要求的不斷擴(kuò)大，電子封裝正從有引線（peripherallead）封裝向平面陣列（area array）無引線封裝趨勢發(fā)展。

由于焊點(diǎn)既能作為電氣通道，又能在芯片和基板之間提供機(jī)械連接同時提高導(dǎo)熱率，所以它在電子封裝中得到r廣泛的應(yīng)用。因而焊點(diǎn)的可靠性問題是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用時的核心問題之一。電子封裝件的焊點(diǎn)在服役過程中伴隨著循環(huán)的熱-機(jī)械應(yīng)力作用，極易發(fā)生熱疲勞和蠕變。因此如何評測它的可靠性和壽命就變得非常迫切。

2 無鉛焊料的發(fā)展

由于價格低廉，具有良好的導(dǎo)電性，優(yōu)良的力學(xué)性能和可焊性，sn-Pb焊料成為連接器件和印刷電路板的首選焊接連接材料。近年來，無鉛焊料的研究和開發(fā)受到了越來越廣泛的重視。主要原因有：（1）研究表明Pb對人體的健康和環(huán)境有不利的影響；（2）傳統(tǒng)的SnPb焊料剪切強(qiáng)度、抗蠕變和抗疲勞能力差，導(dǎo)致平面陣列封裝的焊點(diǎn)過早失效；（3）電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，對焊料等互連材料提出了新的要求。

歐盟對電子產(chǎn)品實(shí)施RoHS（Restriction of：Haz-ardous Substances）法令無疑更加快了焊料無鉛化的進(jìn)程。傳統(tǒng)Sn-Pb焊料的無鉛替代品原則上應(yīng)符合以下要求：（1）熔點(diǎn)接近傳統(tǒng)Sn-Pb焊料的熔點(diǎn)，特別應(yīng)該接近共晶sn-Pb焊料的熔點(diǎn)（～183℃）；（2）與基板材料或金屬材料有較好的浸潤能力；（3）機(jī)械性能至少不低于Sn-Pb焊料，抗疲勞性能好；（4）與現(xiàn)有的液體助焊劑相匹配；（5）加工性能好；（6）以焊膏形式存在時有足夠的壽命和使用性能；（7）焊后缺陷率小；（8）價格合適，供應(yīng)充足；（9）毒性小，不會對人和環(huán)境產(chǎn)生不利影響。

國際上對無鉛焊料的定義為：以Sn為基，添加Ag、Cu、Zn、Bi等元素構(gòu)成的二元、三元甚至四元的共晶合金，代替SnPb焊料，其中W（Pb）應(yīng)小于0．1％。表1給出了常用錫基二元合金焊料的優(yōu)缺點(diǎn)。

3 Sn-Ag-Cu合金的主要性能

到日前為止已出現(xiàn)r許多種無鉗焊料系列。但是，國際上一致公認(rèn)的最有可能取代鉛錫焊料的足Sn-Ag-Cu合金系列［10］。這種合金系列是在Sn-Ag合金的基礎(chǔ)上添加Cu，能夠在維持Sn-Ag合金良好性能的同時，稍微降低其熔，，而且添加Cu以后，能減少所焊材料中Cu的溶解。Sn-Ag-cu的共晶成分還沒有精確地確定下來。在日本認(rèn)為是96．5Sn3．0Ag0．5Cu，美國認(rèn)為是95．5Sn3．9Ag0．6Cu，而歐盟則是95．5Sn3．8Ag0．7Cu。

3．1 典型Sn-Ag-Cu合金的物理性能

在典型的Sn-Ag-Cu合金組織照片（見圖1）中，剛繞β-Sn初品形成了共品組織，幾乎看不出與Sn-Ag共品晶組織有區(qū)別。Ag3Sn徽細(xì)結(jié)晶具有相當(dāng)長的纖維狀組織，Cu6Sn5的微細(xì)析出品粒混在其中。

根據(jù)相關(guān)文獻(xiàn)，Sn-Ag-Cu合金三元共晶點(diǎn)的成分為95．6Sn-3．5Ag-0．9cu（±1％），其熔點(diǎn)為217℃，存在多個Sn-Ag-Cu成分點(diǎn)，這些點(diǎn)的熔化溫度在217℃-227 ℃之間。

3．2 Sn-Ag-Cu合金的其他性能

Sn-Ag-cu合金的抗拉強(qiáng)度接近或高于Sn-Pb共品。近共晶點(diǎn)合金的屈服強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、沖擊韌性及蠕變抗力均高于Sn-Pb共晶焊料。Sn-Ag-Cu合金，離共晶點(diǎn)成分越遠(yuǎn)，不僅熔點(diǎn)升高，而且抗拉強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度也升高，但延伸率降低。而在浸潤性方面，Sn-Ag-Cu合金要比Sn-Pb共晶合金稍差一點(diǎn)。

4 可靠性研究

電子器件服役時，當(dāng)環(huán)境溫度變化時由于芯片與基板、元器件與印刷電路板（PCB）材料熱膨脹系數(shù)的差異，在焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力而造成焊點(diǎn)的疲勞損傷；另一方面，相對于服役的環(huán)境溫度，焊料自身熔點(diǎn)較低，隨著時間的延續(xù)，產(chǎn)生明顯的黏性行為而導(dǎo)致焊點(diǎn)的蠕變損傷。可靠性問題還包括接頭中電子遷移及接頭與界面處的金屬間化合物的生長。焊點(diǎn)的可靠性研究主要集中在焊點(diǎn)的失效機(jī)制，影響焊點(diǎn)失效的因素，焊點(diǎn)失效的檢測及焊點(diǎn)的壽命預(yù)測等。

4．1 無鉛焊點(diǎn)的主要失效形式及原因

當(dāng)熔融的焊料與清凈的基板接觸時，在界面處會形成金屬問化合物（Intermetallic compounds，IMc）。在焊點(diǎn)服役時，其微結(jié)構(gòu)會粗化，界面處的IMC亦會不斷增長。隨IMC厚度的增長，會引起焊點(diǎn)中微裂紋萌生乃至斷裂。IMC造成失效的原因主要有：（1）IMC達(dá)到一定厚度時會表現(xiàn)出脆性；（2）由于反應(yīng)中組元的擴(kuò)散速率不同造成Kirkendall空洞。一般而言，界面處IMC越厚，焊點(diǎn)越可能在層間發(fā)生脆性斷裂［10］。

電子器件在服役條件下，電路的周期性通斷電和環(huán)境溫度的周期性變化，會使焊點(diǎn)經(jīng)受溫度循環(huán)過程。封裝材料間的熱膨脹失配，將使焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力和應(yīng)變，而應(yīng)變基本上要由焊點(diǎn)來承擔(dān)，造成焊點(diǎn)中裂紋的萌生和擴(kuò)展并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。蠕變是一種熱激發(fā)過程，在許多條件下均能發(fā)生，由于室溫（T=293K）已高于大部分無鉛焊料熔點(diǎn)的一半（0．5T_）值。因此蠕變是無鉛焊料的主要變形方式之一。

4．2 可靠性的主要研究方法

對無鉛焊點(diǎn)可靠性的研究方法主要有兩種：試驗(yàn)法和數(shù)值模擬法。

4．2．1 試驗(yàn)法

任何封裝件都不可避免地存在某種缺陷，為了確保其可靠性，必須在出廠前對其進(jìn)行加速壽命試驗(yàn)。該實(shí)驗(yàn)就是在實(shí)驗(yàn)室里進(jìn)行試驗(yàn)來獲得產(chǎn)品可靠性認(rèn)證的有關(guān)數(shù)據(jù)。加速壽命實(shí)驗(yàn)中的載荷要比實(shí)際應(yīng)用中的載荷強(qiáng)度更大，在較短的時間內(nèi)就可以觀察到失效模式，并獲得可靠性數(shù)據(jù)［11］。

試驗(yàn)中主要測試的是在拉伸載荷、壓縮載荷、剪切載荷等不同載荷下，材料和結(jié)構(gòu)的動態(tài)響應(yīng)，同時還測量材料和結(jié)構(gòu)的拉伸強(qiáng)度、斷裂強(qiáng)度和抗疲勞性等。其中包括：芯片的斷裂測試，凸點(diǎn)/焊球的剪切和抗拉測試，引線、連線的抗拉測試，芯片的剪切和抗拉試驗(yàn)，焊球陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）的剪切和抗拉試驗(yàn)，焊點(diǎn)材料和界面的疲勞測試等。

研究焊點(diǎn)的抗疲勞能力的試驗(yàn)方法有：加電功率循環(huán)、熱循環(huán)和機(jī)械疲勞三種。循環(huán)試驗(yàn)適用于較大熱膨脹系數(shù)（CTE）失配的部件。由于在加速實(shí)驗(yàn)中最高和最低溫度下保溫時間要比在現(xiàn)場工作時間大大縮短，因而應(yīng)力松弛不完全，所以現(xiàn)場上的失效壽命總是小于加速實(shí)驗(yàn)中達(dá)到的壽命。

研究蠕變行為通常采用兩類試驗(yàn)：同定負(fù)載下的持久應(yīng)力試驗(yàn)和同定形變下的應(yīng)力松弛試驗(yàn)，兩類試驗(yàn)都可以用于模擬焊點(diǎn)服役過程中的負(fù)載條件。持久應(yīng)力試驗(yàn)?zāi)軌蛱峁╈o態(tài)蠕變速率與溫度及應(yīng)力大小的關(guān)系，更有利于了解蠕變機(jī)制，是一種更常用的方法。

Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)可靠性研究步驟如下：

（1）將Sn-Ag-Cu焊料用模板印制到印制電路板（PCB）的焊盤上，用半自動貼片機(jī)貼好后，在紅外回流爐中進(jìn)行再流焊，一般焊多組試樣；

（2）將焊后的焊點(diǎn)在高溫中（一般為l 50℃左右）保溫不同時間（等溫時效）后取出做顯微剖樣及剪切強(qiáng)度測試；

（3）將焊后的PCB板放入熱沖擊試驗(yàn)箱中進(jìn)行冷熱循環(huán)試驗(yàn)，設(shè)定最高溫度、最低溫度、循環(huán)周期、高低溫的保溫時間，經(jīng)過一定的循環(huán)周期后將試樣取出進(jìn)行顯微剖樣及剪切強(qiáng)度測試；

（4）在不同熱循環(huán)次數(shù)和等溫時效時間下，比較焊點(diǎn)顯微組織和剪切強(qiáng)度的變化，找出其中的規(guī)律。

4．2．2 數(shù)值模擬法

眾所周知，由于Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)向小尺寸、細(xì)節(jié)距方向發(fā)展，這給試驗(yàn)帶來了更大的困難。為了克服上述困難，通常采用數(shù)值模擬法計(jì)算可靠性的數(shù)據(jù)。計(jì)算不同場合下的封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)力分布，有限元法（Finite Element Method，F(xiàn)EM）是一種非常強(qiáng)大和有效的方法。

有限元模擬及在微組裝焊點(diǎn)可靠性分析中的應(yīng)用，主要集中在三個方面［12］：

（1）采用有限元分析，求解焊點(diǎn)內(nèi)部循環(huán)非線性應(yīng)變范圍，代入Manson-coffin方程，預(yù)測焊點(diǎn)壽命；

（2）根據(jù)焊點(diǎn)的最大：Mises等效應(yīng)力或等效非彈性應(yīng)變，預(yù)測裂紋萌生部位；

（3）以焊點(diǎn)的Mises等效應(yīng)力分布，評價不同形態(tài)焊點(diǎn)的可靠性，指導(dǎo)焊點(diǎn)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。

有限元模擬包括以下幾個階段：首先建立本構(gòu)方程或理論方程；然后采用適當(dāng)?shù)募僭O(shè)，編寫有限元程序；進(jìn)而計(jì)算結(jié)構(gòu)系統(tǒng)在模擬條件下的應(yīng)力-應(yīng)變；將有限元分析結(jié)果代入疲勞模型，預(yù)測失效前的疲勞，循環(huán)次數(shù)；最后是試驗(yàn)驗(yàn)證。

在多數(shù)情況下試驗(yàn)法和數(shù)值模擬法是同時使用的。這樣二者相輔相成，能更好地研究焊點(diǎn)的可靠性。

5 展望

電子封裝件無鉛化已經(jīng)是大勢所趨。Sn-Ag-Cu焊料以其獨(dú)特的優(yōu)越性逐漸成為SnPb焊料替代品的首選。隨著對Sn-Ag-Cu可靠性研究的不斷深入，這種焊料將會得到更廣泛的應(yīng)用，發(fā)揮更大的潛能。

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