之前有開發(fā)者在MIUI代碼中找到了“小米MIX4”的占位符,搭載MIUI13。近日,開發(fā)者在MIUI代碼中又找到一部全新小米或Redmi手機(jī),盡管型號未知,但將搭載型號為“SM7350”的驍龍7系列5G SoC。
實際上,這顆芯片曝光由來已久。“SM7350”是一款定位中端的高通驍龍5G SoC,定位中端,而且有可能是高通驍龍765G的迭代或升級產(chǎn)品,命名為驍龍775G,預(yù)計性能會較現(xiàn)在的765G有明顯提升以更好地應(yīng)對市場競爭。至于具體性能幾何,2020年同樣有一款型號為“SM7350”的芯片跑分曝光,分?jǐn)?shù)在53萬左右。
另外,既然出現(xiàn)在MIUI代碼中,意味著小米或Redmi的某款中端機(jī)型會搭載這顆芯片。近日有消息稱,小米和Redmi將會在年后發(fā)布一大波新機(jī),可能就會包括一款或多款全新的中端機(jī)型。
責(zé)任編輯:pj
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
北京時間10月22日凌晨,在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會上,高通CEO安蒙說,我們用驍龍平臺
發(fā)表于 10-22 18:24
?2619次閱讀
高通SM6115芯片是一款基于11nm工藝技術(shù)的先進(jìn)處理器,配備了八核心ARM Kryo處理器,主頻高達(dá)2.0GHz。它不僅支持LPDDR4X內(nèi)存,頻率達(dá)到1866MHz,還兼容LPDDR3內(nèi)存和UFS2.1閃存,展現(xiàn)出卓越的性
發(fā)表于 08-28 20:19
?1215次閱讀
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片,主頻可高達(dá)2.4GHz,確保了卓越的處理性能和迅
發(fā)表于 08-26 20:09
?3750次閱讀
高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動平臺,標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅實步伐。此次發(fā)布的平臺,不僅是高
發(fā)表于 08-01 16:33
?661次閱讀
高通驍龍675(SM6150)芯片基于11nm工藝制造,以其強(qiáng)大的處理性能和領(lǐng)先的相機(jī)技術(shù),為手機(jī)用戶帶來全新升級的移動體驗。
發(fā)表于 07-18 20:20
?599次閱讀
1. 消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片超大核頻率 4.2GH ,GeekBench6 單核三千多核破萬 ? 博主 @數(shù)碼閑聊站爆料稱,高
發(fā)表于 06-04 10:58
?801次閱讀
Geekbench數(shù)據(jù)顯示,Moto G85單核得分為939分,多核成績?yōu)?092分,都搭載尚未正式公開的高通驍
發(fā)表于 05-17 10:52
?1210次閱讀
據(jù)跑分庫透露,此款手機(jī)搭載名為“pineapple”的處理器,采用 1+2+2+3 核心設(shè)計,搭配 Adreno (TM) 750 GPU,可確認(rèn)使用了高通驍龍 8 Gen 3 處理器
發(fā)表于 04-19 14:32
?909次閱讀
此前據(jù)海外博主@i 冰宇宙透露,高通將在今年 3 月發(fā)布兩款新型芯片SM7675和SM8635,這是同一個型號但擁有不同頻率的芯片,兩者在
發(fā)表于 03-11 09:59
?741次閱讀
高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),這是去年驍龍X75的后續(xù)產(chǎn)品,該系統(tǒng)以更強(qiáng)大
發(fā)表于 02-28 18:15
?4769次閱讀
性能優(yōu)異,已全面具備商用能力。
測試中使用的美格智能5G RedCap模組SRM813Q,基于領(lǐng)先的驍龍?X35 5G平臺研發(fā)設(shè)計,符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn),支持更安全的網(wǎng)絡(luò)切片、
發(fā)表于 02-27 11:31
在2024年的西班牙巴塞羅那世界移動通信大會(MWC 2024)上,全球領(lǐng)先的技術(shù)公司高通再次展現(xiàn)了其在5G技術(shù)領(lǐng)域的前瞻性和創(chuàng)新能力。公司宣布推出其最新的第七代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案——
發(fā)表于 02-27 11:03
?1059次閱讀
驍龍X75已于2023年2月份面世,它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級,可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz
發(fā)表于 01-16 10:01
?753次閱讀
最新款驍龍X75于2023年2月問世,改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點,對比驍龍X70,能提升5G下載和上傳速度。基帶
發(fā)表于 01-15 13:55
?1004次閱讀
2023年10月,在驍龍峰會期間,全球一流5G SOC廠家美國高通公司(Qualcomm)推出其全新旗艦移動平臺——第三代
發(fā)表于 01-12 13:43
?558次閱讀
評論