驍龍 888 是高通最新推出的高端移動八核 SoC,包括一個 Cortex-X1 核心、三個 Cortex-A78 核心和四個低功耗的 Cortex-A55 核心,配備 Adreno 660 GPU 和驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器。雖然這款處理器主要用于小米 11 等旗艦手機中,不過高通和創(chuàng)力(Lantronix)合作,推出了專門為 Android 開發(fā)者、硬件廠商和原始設備制造商(OEM)設計的驍龍 888 移動硬件開發(fā)套件。
這款驍龍 888移動開發(fā)套件[PDF]的硬件規(guī)格參數(shù)如下
處理器:高通驍龍888(SM8350)八核高通 Kryo 680 CPU,1 個 Cortex-X1 核心@2.84 GHz,3 個Cortex-A78核心@2.42 GHz,4 個Cortex-A55核心@1.80 GHz,Adreno 660 GPU,支持 OpenCL 2.0 FP、OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1、DX12,最高支持 8K 360 VR 視頻播放,Hexagon 780 DSP。
系統(tǒng)內(nèi)存:12GB LPDDR5 PoP
內(nèi)置存儲:256GB 的 UFS 3.0 閃存,1 個 MicroSD/UFS 讀卡器
屏幕:
● 最高支持 4K UHD 的 HDMI 2.0
● DisplayPort 1.4 over USB3.1 Type-C
● 可選 6.65 英寸 AMOLED 屏幕(分辨率 2340*1080)帶觸控面板
音頻:3.5mm 耳機接口
相機
● 支持 3D 相機配置的 6 個 MIPI CSI
● 可選后置攝像頭,配置為 1600 萬 + 4800 萬+ 1300 萬攝像頭,VGA ToF 傳感器
● 可選前置攝像頭,配備2000萬像素IMX476前置攝像頭、MTT016 ToF攝像頭。
連接
● 千兆以太網(wǎng)
● WiFi 6 – 802.11a/b/g/n/ac/ax @ 2.4/5GHz; Wi-Fi 6E-ready
● 藍牙 5.1
● NFC
● 用于調(diào)試的 USB – 1x USB 3.1 Type-C port, 2x USB 3.0 host 端口, 1x micro USB 2.0
擴展
● 2 個 M.2 插槽
● 96boards 低速和高速I/O連接器
● 2 個傳感器擴展連接器
其他:電源和音量按鈕
電源:12V/5V,通過電源桶插孔供電
尺寸:100mm x 85mm(與 96Boards CE 擴展標準兼容)。
驍龍888 SBCThe板子支持Android 11,可用于開發(fā)高端智能手機/平板電腦、移動PC、智能IP攝像頭、人工智能網(wǎng)關或用于應用開發(fā)。需要注意的是,規(guī)格和產(chǎn)品簡介中完全沒有提到5G蜂窩連接。文檔最終應該會在Intrinsyc的項目頁面上出現(xiàn)。
默認情況下,驍龍888移動硬件開發(fā)套件隨附了驍龍888 SBC、一個12V交流電源適配器、一條USB電纜和一份設置指南。但許多應用將受益于可選的顯示板,和/或前后攝像頭板,所有這些都在下面的開箱視頻中展示。
由于這是一款針對開發(fā)者和產(chǎn)品設計師的小批量產(chǎn)品,所以價格和之前的Lantronix/Intrinsyc硬件開發(fā)套件一樣,相當高。基礎開發(fā)套件售價1349美元,顯示板再增加499美元,后置和前置攝像頭板各再加299美元,傳感器板包括壓力霍爾、磁力計和加速度計/陀螺儀和額外150美元。因此,如果您要購買一套完整的套件,總成本將在2600美元左右,加上運費和任何可能需要支付的稅費。
責編AJX
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