熱烈祝賀蘇試宜特（深圳）檢測技術有限公司加入深圳市汽車電子行業協會，成為深圳市汽車電子行業協會的會員單位！

隨著汽車產業的快速發展，汽車技術不斷的更新迭代，汽車由傳統的運輸代步工具逐漸變成一臺移動的超級計算機；汽車的電子信息化及智能網聯發展，汽車電子系統市場規模正在逐年擴大。但近期，汽車行業“缺芯”問題愈演愈烈，汽車芯片“卡脖子”帶來的供應短缺問題，對整個汽車產業鏈造成較大沖擊。汽車芯片是汽車電子信息化、智能化過程中的核心環節，目前，全球汽車芯片市場主要由恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導體等國外企業所占據；為應對“卡脖子”的問題，推導國產芯片的發展，成了我國發展的重要戰略。而在汽車芯片的技術發展過程里，總會碰到各項“疑難雜癥”，為了解汽車芯片技術的發展情況，了解產品技術上經常遇到的問題及如何應對和解決這些問題；深圳市汽車電子行業協會秘書長陳會軍與會員部廖祖武一同拜訪協會新會員企業——蘇試宜特（深圳）檢測技術有限公司，一家專業提供芯片線路修改、失效分析、可靠度驗證、晶圓微結構與材料分析、車用元器件可靠度驗證、板級可靠度等全方位一站式分析與驗證技術服務的高新企業，并與其工程處處長蔡甦谷作了深入交流。

右：蘇試宜特（深圳）檢測技術有限公司工程處處長蔡甦谷 左：深圳市汽車電子行業協會秘書長陳會軍

蘇試宜特的汽車電子芯片創新可靠度檢測服務平臺至今已服務國內近40家客戶完成AEC驗證，在整個驗證過程中，以高標準且一次性順利通過完整測項不是一件容易的事，也只有在成功通過“完整”測項基礎上，才能夠宣稱“AEC Q100 Qualified”。在汽車芯片之可靠度驗證第三方實驗室中，充分展現了高度的專業，成為當中的翹楚。

蘇試宜特除了提供汽車電子芯片創新可靠度檢測服務平臺， 亦致力于推廣汽車安全概念的“零失效”（Zero Defect）理念， 從一開始就避免缺陷，而不僅僅是通過故障溯源方法來降低故障率。作為國內汽車電子可靠度的先驅， 已成為國家重要的科技力量。充分發揮作為國家重要科技創新組織者的作用，堅持戰略性需求導向，確定科技創新方向和重點，著力解決國家汽車電子發展和車用安全的重大難題， 解決汽車電子芯片在可靠度與安全性上的風險問題。

蘇試宜特（上海及深圳）是高新技術企業，企業近幾年獲得諸多榮譽資質，獲得IECQ、ISO 9001資質認定，現正加速申請CNAS認證，公司加盟了上海研發服務平臺，榮獲上海市級科技小巨人培育企業、閔行區級科技小巨人企業、閔行區級研發機構、上海研發服務平臺頒發的年度上海市科技創新券“優秀服務機構獎”、“最佳服務效益獎”、“最熱門服務機構獎“等獎項，亦是AAA級中國誠信供應商、AAA級重質量守信用企業、廣東省守合同重信用企業等政府機構評定的榮譽獎項，更是獲得“年度中國集成電路第三方實驗室年度最具影響力企業、年度中國高階元器件ESD測試流程靜電防護年度最佳解決方案、年度最佳新能源車載元器件驗證分析實驗室、年度智能汽車-最佳車規芯片檢測技術獎、年度年度風眼創新企業暨第三屆IC獨角獸（蟬聯）等行業內的諸多榮譽和認可！

交流中，蔡處長為我們介紹：

眾所周知，我們生病不舒服的話，會去醫院找專科醫生看病或是做健康檢查。那集成電路芯片”生病”了，該怎么辦？可以到哪里進行檢測及救治？蘇試宜特是專為集成電路設立的專家診室，我們會為“生病芯片“ ，根據其癥狀的不同，量身定制提供一系列“治療方案”找到病灶，或是對于想知道是否健康的芯片提供一系列的“健康檢查”，確定其健康程度。

蘇試宜特提供芯片線路修改、失效分析、可靠度驗證、晶圓微結構與材料分析、車用元器件可靠度驗證、板級可靠度等，同時也建構先進封裝DPA分析技術。服務客群覆蓋范圍包括芯片設計、晶圓制造、封裝廠與高端晶圓設備商，提供集成電路全方位一站式分析與驗證技術服務。

蘇試宜特的特色服務

可靠度驗證服務之車載集成電路可靠度驗證（AEC-Q）：

蘇試宜特可提供全方位汽車電子及零部件一站式整合驗證服務。車用電子測試不僅著重于產品壽命測試，更重要的是，將產品結構及產品組裝質量觀念，帶入試驗中，例如震動測試、機械沖擊語調落測試、推拉力測試、錫球接合強度測試、彎曲測試等等，將傳統對于電子元器件著重于電性與環境溫濕度關聯度的試驗范疇，擴展到應力與機構，做一個先期驗證。

可靠度驗證服務之板階/焊點可靠度驗證：

為了滿足車用「板階（Board Level）」可靠度需求，蘇試宜特提供BLR試驗規劃/撰寫，PCB布局/制作、SMT組裝、試驗執行與焊點數據監控/擷取等相關能力，并結合車用芯片與車用系統，提供客戶完整的可靠度驗證環境。

可靠度驗證服務之零件可靠度驗證：

可靠度是以量化數據做為產品質量保證之依據，藉由實驗仿真，產品于既定時間內、特定使用環境條件，執行特定規格功能，成功完成工作目標的機率，以量化數據作為產品質量保證的依據。

失效分析服務：

用來幫助客戶（芯片設計公司或制造廠等）做集成電路IC的失效位置定位和失效機理分析。所應用到的技術手段包括：非破壞性分析技術，靜態電壓電路比對實驗，熱點定位技術，化學法、物理法樣品制備技術等。

由于奈米制程集成電路的物理上的限制，使的故障點的定位變的非常的困難，針對奈米制程故障點定位，提供一個新的技術，最后針對各故障點定位技術做一個比較，從而提供有價值的數據及證據給到芯片電路設計者，對產品的優化和改良提供方向和思路。

材料分析服務：

晶圓微觀尺寸的材料成分、特性與結構往往主宰著巨觀世界里的物質特性，因此在新技術開發階段或是失效分析領域中，材料分析皆扮演著重要的地位。

先進封裝DPA分析：

破壞性物理分析（DPA）是高可靠度工程使用的元器件質量保證重要驗證方法之一，主要用于元器件的質量評估，也適用于元器件生產過程中的質量監控。近兩年高階封測市場已推出“WLSI（晶圓級系統整合）平臺”，越來越多CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）以及InFO（整合扇出型）晶圓級2.5D/3D封裝應用于市場。

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責任編輯：haq