近幾年來，受惠于5G以及人工智能場(chǎng)景對(duì)芯片的需求增長，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來了高光時(shí)刻。硅片作為晶圓的重要材料之一，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的旺盛也帶動(dòng)了硅片行業(yè)的發(fā)展。

硅片產(chǎn)業(yè)的新周期

在最近的二十年當(dāng)中，硅片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷過兩次重大變化。下游應(yīng)用的變化對(duì)硅片行業(yè)的發(fā)展起到了重要的作用。

在第一次變化當(dāng)中，受到2008年金融危機(jī)的影響，全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格出現(xiàn)了下跌。2010年以后，伴隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，硅片價(jià)格開始反彈。與此同時(shí)，伴隨著技術(shù)的成熟，硅片開始向12英寸方向發(fā)展，帶動(dòng)了硅片的出貨量增加。

2014年之后，受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的需求，以及以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，硅片產(chǎn)業(yè)又迎來了新一輪的上漲。

2017年伴隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景的升級(jí)，硅片的價(jià)格也出現(xiàn)了變化——根據(jù)當(dāng)時(shí)日經(jīng)新聞的消息稱，因供需緊繃，2017 年硅晶圓價(jià)格較2016年末上漲20%；而SUMCO預(yù)估2018年12寸硅晶圓價(jià)格有望進(jìn)一步回升約 20%（2018Q4 價(jià)格將較2016Q4高出 40%以上）。但在隨后的2019年中，因半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下降硅片銷量而出現(xiàn)小幅回落。

而到了2020年以后，在疫情得到了控制之后，5G開始進(jìn)入到落地階段，手機(jī)市場(chǎng)再一次帶起了市場(chǎng)對(duì)芯片的需求，到了后半年，汽車芯片開始出現(xiàn)產(chǎn)能緊缺的狀況，在這種形勢(shì)之下，硅片也迎來了新一波的增長。

硅片產(chǎn)業(yè)的變化

在市場(chǎng)需求發(fā)生大變革時(shí)，就可能意味著目前的相關(guān)行業(yè)格局會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)甚至變化的情況。

眾所周知，全球主要的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)（Shin-Estu）、日本三菱住友（SUMCO）、德國Siltronic、韓國SK Siltron以及中國臺(tái)灣的環(huán)球晶圓、合晶科技等公司。具體來看，據(jù)IC insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，五大硅片供貨商的全球市占率達(dá)到了92%，其中日本信越化學(xué)市占率27%，日本三菱住友市占率26%，臺(tái)灣環(huán)球晶圓市占率為17%，德國Silitronic市占率13%，韓國LG Siltron市占率9%。

就在全球芯片制造商都在積極進(jìn)行建廠擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，也意味著他們對(duì)硅片的需求的有所增加。但硅片進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張并不是一件容易的事。早就有相關(guān)報(bào)道稱，硅片新產(chǎn)線的達(dá)成一般至少要兩年時(shí)間，短期內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能無法快速提升。因此，收購就成為了可以在短時(shí)間內(nèi)迅速擴(kuò)大產(chǎn)能，擴(kuò)大品牌影響力的舉措。

去年環(huán)球晶圓有意收購Siltronic就是其中一個(gè)代表。就本筆交易來看，環(huán)球晶圓在當(dāng)時(shí)的新聞稿中就曾指出，公司與Siltronic的結(jié)合將打造一個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，為全球所有半導(dǎo)體客戶提供完整且技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品線。雙方結(jié)合后的事業(yè)體將更能互補(bǔ)地有效投資進(jìn)而擴(kuò)充產(chǎn)能。

從環(huán)球晶圓自身的發(fā)展中看，今年第4季以來，車用客戶的訂單需求激增，包括12英寸、8英寸以及6英寸的產(chǎn)能全數(shù)滿載，且將一路滿載到明年上半年。據(jù)環(huán)球晶圓透露，明年下半年到2022年的需求也樂觀看待，尤其是12英寸硅晶圓的部分，明年下半年將轉(zhuǎn)趨供需吃緊，也預(yù)期客戶下長約的情況將增加。同時(shí)，據(jù)業(yè)界消息，環(huán)球晶已順利與國內(nèi)外半導(dǎo)體廠簽訂至少一年以上的新供貨長約，以2021年供貨長約來看，合約價(jià)將逐季調(diào)漲，全年漲幅約達(dá)10％。從他們這一表現(xiàn)上，也能看出硅片產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)新的增長周期。

但就目前市場(chǎng)情況來看，這筆交易也存在著很大的變數(shù)。據(jù)此前路透社的熱點(diǎn)透視（Breakingviews）專欄作家Liam Proud指出，環(huán)球晶圓收購Siltronic最后一關(guān)大概就是德國政府，但是鑒于當(dāng)前車用芯片都要向臺(tái)積電請(qǐng)求，要讓其批準(zhǔn)交易可能是更困難的事情。

此外，SK Siltron也曾于2019年簽署了一項(xiàng)協(xié)議，即以 4.5 億美元的價(jià)格收購杜邦 （DuPont）的碳化硅部門，以增強(qiáng)在先進(jìn)材料領(lǐng)域的地位。2020 年2月29日完成，SK Siltron已完成對(duì)杜邦碳化硅晶圓事業(yè)部的收購。從另一方面來看，去年日韓半導(dǎo)體貿(mào)易關(guān)系也曾出現(xiàn)了裂痕，而韓國半導(dǎo)體所需的材料基本是從日本進(jìn)口，因此，此舉也被視為韓國針對(duì)材料技術(shù)的國產(chǎn)化政策的一環(huán)。

本土廠商擴(kuò)展進(jìn)行時(shí)

貿(mào)易局勢(shì)的變化，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈蒙上了一層陰霾，不僅是韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始注重半導(dǎo)體材料的發(fā)展，我國對(duì)這方面也予以了一定的重視。

從中國大陸的硅片市場(chǎng)來看，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2016~2018年，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5億美元上升至9.96億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到41.17%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的25.75%。但這塊市場(chǎng)并沒有掌握在本土廠商手中，尤其是在強(qiáng)調(diào)打造國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈的今天，這也就意味著還有很大的空間供國內(nèi)硅片制造商去發(fā)展。

滬硅產(chǎn)業(yè)是較早致力于發(fā)展硅片產(chǎn)業(yè)的本土廠商之一。繼去年上市科創(chuàng)板后，滬硅產(chǎn)業(yè)在今年1月又發(fā)布了《2021年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案》等公告，宣布正式啟動(dòng)公司科創(chuàng)板上市后的首次再融資。公告顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)本次再融資募集資金總額50億元，其中15億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”，20億用于“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目”，剩余15億用于補(bǔ)充流動(dòng)性資金。

在今年一月，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司新昇半導(dǎo)體的二期項(xiàng)目也在上海臨港正式開工。據(jù)第一財(cái)經(jīng)消息，此次開工的新昇半導(dǎo)體二期項(xiàng)目，將建設(shè)30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與制造生產(chǎn)線。據(jù)官網(wǎng)資料介紹，二期30萬片/月產(chǎn)能將于2021年底達(dá)成，屆時(shí)將會(huì)形成產(chǎn)能規(guī)模效應(yīng)。為充分滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)硅襯底材料的迫切需求，解決大硅片的自主可控問題，新昇將立足臨港新片區(qū)，實(shí)現(xiàn)100萬片/月產(chǎn)能建設(shè)最終目標(biāo)。

去年7月，中環(huán)股份新的募資計(jì)劃獲得了中國證監(jiān)會(huì)的同意，據(jù)公司公告顯示，公司本次擬募集資金總額不超過50億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額擬投資于集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。具體來看，擬募資中的45億元將用于8-12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線。該項(xiàng)目由中環(huán)股份控股子公司中環(huán)領(lǐng)先實(shí)施，通過購置生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)月產(chǎn)75萬片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬片12英寸拋光片生產(chǎn)線，建設(shè)期為3年。中環(huán)股份表示，本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步提升中環(huán)股份產(chǎn)品中半導(dǎo)體材料的占比，項(xiàng)目投產(chǎn)后，公司8英寸硅片產(chǎn)能將進(jìn)一步增加，并實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)。

立昂微電在其2020年第三季度財(cái)報(bào)中也曾指出，公司的12英寸硅片項(xiàng)目已通過數(shù)家客戶的產(chǎn)品驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)小規(guī)模的生產(chǎn)和銷售。目前項(xiàng)目正處于持續(xù)擴(kuò)建過程中，計(jì)劃將于2021年12月底前完成月產(chǎn)15萬片的產(chǎn)能建設(shè)。

此外，有研半導(dǎo)體公司在山東的“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項(xiàng)目”也于去年落成。據(jù)介紹，該項(xiàng)目的落成和通線投產(chǎn)實(shí)現(xiàn)了年產(chǎn)6、8英寸硅片456萬片和12-18英寸硅單晶300噸能力，并為后續(xù)12英寸硅片的實(shí)施奠定了良好基礎(chǔ)，項(xiàng)目將成為北方最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地。另據(jù)齊魯報(bào)道的消息顯示，該項(xiàng)目的一期已于去年10月量產(chǎn)，二期項(xiàng)目年底前也將開工。

從2020年動(dòng)工的本土硅片項(xiàng)目中看，12英寸硅片已經(jīng)成為了國內(nèi)廠商重點(diǎn)布局的領(lǐng)域。這種現(xiàn)象也被一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為國內(nèi)硅片產(chǎn)業(yè)的拐點(diǎn)——2020年之前，國內(nèi)主要是8英寸晶圓廠為主，隨著大基金的持續(xù)投入和地方政府的配套資金支持，12英寸晶圓廠積極擴(kuò)建，2020年之后將出現(xiàn)12英寸晶圓廠占比大于8英寸晶圓廠的拐點(diǎn)。

結(jié)語

作為半導(dǎo)體的重要材料之一，硅片行業(yè)的發(fā)展受到了產(chǎn)業(yè)的重視。同時(shí)，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)落地，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求將掀起新一輪的高潮，這也是硅片產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的動(dòng)力。而在國產(chǎn)化的需求之下，本土的硅片企業(yè)也站在了風(fēng)口上。
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