據(jù)報道，近期一直有傳言AMD和三星進行談判，希望將原有的晶圓代工廠，由臺積電（TSMC）和Global Foundries拓展到三星。

毫無疑問，AMD這項計劃很大程度上是來自臺積電生產(chǎn)線的壓力。現(xiàn)在實在太多企業(yè)將芯片的代工交給臺積電。雖然臺積電是目前行業(yè)里份額最大、技術(shù)最先進的晶圓代工廠，但也很難短時間內(nèi)擴展生產(chǎn)規(guī)模來滿足所有客戶的要求，何況最近已經(jīng)打算優(yōu)先分配資源給制造汽車芯片。

據(jù)推測，AMD將會尋求把平均價格較低的產(chǎn)品外包給三星的晶圓代工廠生產(chǎn)，例如那些不太重要或性能相對較低的芯片（例如APU和FPGA），盡可能簡化制造過程，這樣可以更容易控制利潤率，同時可以逐步轉(zhuǎn)移使用更先進的工藝。而那些核心的產(chǎn)品線，至少現(xiàn)階段仍然會委托臺積電代工，例如Zen 3架構(gòu)處理器、RDNA 2架構(gòu)GPU、以及一些定制芯片等，這樣可以避免其他非重要芯片稀釋AMD在臺積電的產(chǎn)能分配。參照最近高通和英偉達的情況，三星可能會給予相當大的優(yōu)惠。

最近AMD和三星走得比較接近，根據(jù)之前達成的協(xié)議，已經(jīng)把RDNA或RDNA 2架構(gòu)授權(quán)給三星，用于共同研發(fā)Exynos系列SoC的GPU上。如果雙方有進一步合作，也是很正常的。目前英特爾也在尋求臺積電的代工，屆時有可能會出現(xiàn)搶訂單的情況，這對AMD形成一定的壓力。同時英特爾有自己的晶圓廠，和完善的供應(yīng)鏈體系，在這次疫情期間出現(xiàn)的產(chǎn)能危機中，已經(jīng)證明其價值和優(yōu)勢。
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