隨著5G網絡覆蓋范圍的不斷擴大，2021年注定是5G智能終端大爆發的一年。高通驍龍888 5G芯片，集成了全球領先的5G解決方案——高通5G基帶驍龍X60及射頻系統，憑借強大的性能以及領跑業界的5G連接優勢，成為2021年安卓旗艦的首選。

對于高通驍龍X60 5G基帶，關注手機圈的朋友們都很熟悉了。這款發布于2019年初的產品，是高通首個，也是全球首款5nm工藝的5G基帶，制程工藝的升級帶來的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實現了5nm之外，高通驍龍X60 5G基帶還是全球第一款支持聚合全球全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，為運營商提供全面豐富的選擇，兼顧實現最優網絡容量及覆蓋，是一款真正意義上的全球5G兼容性平臺。

除此之外，在高通驍龍X60 5G基帶及射頻系統中，還有重要的新產品，那就是毫米波天線模組QTM535。QTM535集成了毫米波射頻鏈路上的所有元器件，包括收發、射頻前端器件，以及天線陣列，但是相比上一代產品，QTM535毫米波天線模組更加輕薄、性能更優，能夠助力手機廠商做出厚度僅為8毫米，同時也支持5G毫米波的商用手機！而且驍龍X60 5G基帶搭配高通最新QTM535毫米波天線模組，可以實現高達7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，讓5G無線網絡提供光纖般的網絡速度和低時延服務。

面對如此優秀的一款5G基帶，自高通驍龍X60 5G基帶及射頻系統發布之初，很多人就期望著和它“搭檔”的5G芯片也盡快發布，這樣我們就能早點用上更為時尚輕薄、連接性能更優的5G智能手機。

高通驍龍888 5G芯片發布之時，讓我們再一次見證了驍龍X60這款5G基帶的實力和輝煌。完全集成式5G基帶封裝設計，不僅將高通驍龍X60 5G基帶的優勢完全發揮，而且還帶來了更低的功耗和更小的封裝面積，為智能手機廠商留出了更多優化空間，進而打造更為出色的下一代5G智能旗艦。

為了更加直觀地呈現高通驍龍X60 5G基帶的5G性能，在2020年驍龍技術峰會上，高通還通過一場絕無僅有的“賽車”比賽，進行了一次關于高通驍龍X60 5G基帶的特別演示。參加比賽的兩輛賽車上都搭載了驍龍888參考設計手機，得益于集成高通驍龍X60 5G基帶及射頻系統的驍龍888，這些參考設計手機可全部連接至5G毫米波網絡。為了充分驗證了高通驍龍X60 5G基帶的實力，此次演示將賽車手安排在距離賽場1.6公里之外的地方對賽車進行遠程操控。這次演示不僅充分驗證了高通驍龍X60 5G基帶作為全球最先進5G解決方案的強大實力。同時，1.6公里外遠程精準操控、實時畫面回傳等場景，也讓我們對大容量、高可靠和低時延的5G毫米波在制造業和交通運輸等行業的應用前景充滿期待。

對于消費者而言，目前最為關注的還是搭載高通驍龍888 5G芯片的智能終端陸續發布，消費者可以盡早體驗到高通驍龍X60 5G基帶的強大魅力。目前，已經宣布支持驍龍888的品牌，已經包括但不限于小米、vivo、realme、華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、OnePlus、OPPO、夏普、中興等。

值得一提的是，在2021年，搭載高通驍龍888 5G芯片的產品，將不僅僅只是智能手機哦，PC電腦、VR等產品也都會有可能。屆時，我們將會從不同終端渠道體驗到高通驍龍X60 5G基帶所帶來的超酷的5G體驗。

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