華為公開“芯片及其制備方法”專利：提升芯片強度 解決裂紋
企查查APP顯示，近日，華為技術有限公司公開一種“芯片及其制備方法、電子設備”專利，用于解決裸芯片上出現裂紋，導致裸芯片失效的問題。
該專利公開號CN112309991A，申請日2019年7月26日，公開日2021年2月2日。
華為在專利說明書中表示，電子系統中的核心部件則為裸芯片，裸芯片結構的穩定性決定了電子系統的穩定性。
然而，在現有技術中，制備裸芯片，或對裸芯片進行封裝時，因受熱或受壓后容易出現裸芯片中膜層與膜層之間開裂，或者膜層斷裂，導致裸芯片失效的問題。
本申請實施例提供一種芯片及其制備方法、電子設備，用于解決裸芯片上出現裂紋，導致裸芯片失效的問題。
芯片，包括功能區和位于功能區外圍的非功能區，芯片包括：半導體基底；多層介電層，設置于半導體基底上，且介 電層的一部分位于非功能區；至少一個第一加強件，位于非功能區；第一加強件嵌入至少兩層介 電層，且第一加強件與其嵌入的介電層相連接。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
455文章
50732瀏覽量
423266 -
華為
+關注
關注
216文章
34417瀏覽量
251535 -
專利
+關注
關注
3文章
586瀏覽量
39203
發布評論請先 登錄
相關推薦
LORA模塊的信號強度如何提升
提升LoRa模塊的信號強度是一個涉及多個方面的技術問題。LoRa（Long Range）是一種低功耗廣域網（LPWAN）技術，以其長距離通信和低功耗特性而聞名。以下是一些提升LoRa模塊信號強
蘇州敏芯微電子專利獲傳感器制備方法
近期，蘇州敏芯微電子技術股份有限公司獲得一項名為“傳感器結構及其制造方式、電子設備”的專利授權（授權公告號：CN113666329B），該專利的申報日期為2021年8月31日，發明公開
專為京東方科技集團股份有限公司研發的測序芯片、制備方法和測序裝置
京東方科技集團于2024年5月14日正式對外公開其擁有的一項關于“測序芯片、制備方法及測序裝置”的創新專利。此次
維沃移動通信有限公司取得芯片供電電路及方法專利
維沃通信近期獲得一項名為「一種芯片供電電路及其方法」的專利，編號CN113031738B，授權日期為2024年5月7日，申請時間為2021年3月12日。
華為2020年顯示技術專利公開，提升色彩一致性
該專利實施例提出了一種色彩校正方法、AP芯片、終端以及存儲介質，應用于顯示技術領域，旨在提升顯示畫面的色彩一致性。具體而言，色彩校正方法由終
江西薩瑞微獨家研發【一種LDMOS場效應管及其制備方法】
一種LDMOS場效應管及其制備方法本發明涉及半導體器件設計領域，具體涉及一種LDMOS場效應管及其制備方
航順芯片公司取得微控制芯片及其復位方法、存儲介質專利
該發明涉及的微控制芯片及其復位方法、存儲介質具有獨特性。其主要特點在于，對于各種復位請求能夠獨立地進行處理。當確定復位請求的復位對象為其它類型設備時，會優先重新啟動這些設備。
華為公開智能駕駛新專利：可識別唇語并報警
華為技術有限公司最近公開了一項關于“報警方法、裝置以及智能駕駛設備”的新專利，這項創新技術為智能駕駛領域注入了新的活力。
華為技術近日公開了一項“超聲波指紋”專利
國家知識產權局顯示，華為技術有限公司近日公開了一項“超聲波指紋”專利，該專利編號為 CN117058725A，申請日為 2023 年 7 月 4 日。
武漢新芯集成電路專利“半導體器件及其制備方法”公布?
在此項專利中，申請人展示了一種新型半導體器件及其制作流程。其主要步驟包括先制備出含有第一鈍化層，第一金屬層和第二鈍化層的半導體基體；接著在第二鈍化層背對第一鈍化層的一側表面設計并形成可用作掩模的圖案，過量暴露第一介面的至少局部區
什么是LED倒裝芯片？LED倒裝芯片制備流程
LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導體材料，如氮化鎵（GaN）。
vivo公布充電控制專利，通過調整充電芯片頻率以提升效率
專利內容簡介指出，本發明涉及一種在包含兩個充電芯片的終端上使用的充電控制方法和裝置，以及相關的電子設備和存儲媒介。主要操作在于當兩個充電芯片都正在工作時，監測它們的輸出頻率。
榮耀終端公司公開封裝結構、芯片及設備專利
其專利概要指出，該創新技術涵蓋電子設備科技領域，尤其是封裝結構及封裝芯片設計。此封裝結構由主板、控制器件、轉接器件以及若干個存儲器件組成；其中，控制器件位于主板上，眾多存儲器件則經由轉接器件連接至控制器件上。
工商網監
評論