2016年10月，高通發(fā)布了全球第一款5G基帶，正式拉開了5G商用的序幕。2019年，5G商用元年開啟，一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機加速了5G發(fā)展進程。時至今日，5G已經(jīng)進入了正式商用的第三年，同時也是5G商用部署邁入規(guī)模化的拓展之年，5G迎來了高速發(fā)展的黃金期。

此前高通公司分享一組關(guān)于5G的數(shù)據(jù)：100多家運營商已在超過40個國家部署了5G商用網(wǎng)絡，還有85個國家的300多家運營商正在部署5G技術(shù)。無論是從全球運營商5G網(wǎng)絡部署進度，還是從5G手機芯片的普及以及用戶認可度來看，5G都會在新的一年實現(xiàn)加速發(fā)展，5G終端產(chǎn)品還會迎來一次大規(guī)模爆發(fā)。預計今年5G手機銷量將達到4.5億到5.5億部，2022年很可能會達到7.5億部。如此巨大的需求量，對于芯片廠商和手機廠商來說，既是機遇又是挑戰(zhàn)。

5G正在改變著市場格局，變數(shù)可能成為契機，也可能成為劫數(shù)。幾人辭官歸故里，幾人馳騁戰(zhàn)輝煌，在競爭越來越激烈的手機芯片產(chǎn)業(yè)，性能才是真實力，受惠于市場和消費者才是硬道理。據(jù)Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務最新發(fā)布的研究報告顯示：2020年Q3，全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強勁增長27％達到71億美元，創(chuàng)歷史新高。而作為芯片領(lǐng)域巨頭的高通，以40％比重占據(jù)了基帶收益份額全球第一的位置，與排名第二到第五名拉開較多距離。

高通作為全球最大的移動設備芯片供應商，不僅在3G和4G時代一直占據(jù)著市場主導地位，在5G時代也是當之無愧的強者。除了我們前文提到的高通第一代5G基帶芯片驍龍X50，在2019至2020兩年間的時間里，高通5G基帶不斷向前演進，密集推出了數(shù)款5G基帶。其中包括驍龍X51、驍龍X52、驍龍X55，以及驍龍X60，這些性能優(yōu)良的高通5G基帶在推動5G終端普及的進程中，發(fā)揮了重要作用。

對于高通5G基帶驍龍X60，大家應該會更加熟悉。最近手機圈最為火爆的處理器驍龍888就是集成了這款5G基帶。作為第三代高通5G基帶，驍龍X60引入高通更多更先進的5G技術(shù)，支持6GHz以下頻段的所有限制網(wǎng)絡和非限制網(wǎng)絡,支持TDD和FDD運行模式以及5G毫米波技術(shù)。

尤其值得一提的是，在高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng)中，還集成了高通QTM535毫米波天線模組，這一天線模組集收發(fā)、射頻前端器件和天線陣列于一體，配合驍龍X60 5G基帶能夠?qū)崿F(xiàn)高達7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，是目前全球最快的5G商用速度。

同時，高通驍龍X60 5G基帶還支持“雙 5G”待機技術(shù)，具備全球最廣泛的5G兼容性，能夠利用動態(tài)頻譜共享（DSS）技術(shù)通過共享LTE頻譜實現(xiàn)5G的快速部署，總而言之，高通驍龍X60 5G基帶，無論是5G峰值速率還是周邊技術(shù)來看，都是如今最先進的一款5G基帶芯片。

高通不僅僅是在旗艦系列芯片支持5G，其實很早之前，高通便已經(jīng)把5G技術(shù)下沉到更多層級的手機芯片之中。驍龍7系和6系芯片早已經(jīng)支持5G連接，此前發(fā)布的入門級5G芯片驍龍480也搭載了高通驍龍X51 5G基帶。

并且伴隨著高通5G技術(shù)的下沉，高通同時也將旗艦平臺的相關(guān)特性由高到低、規(guī)模化地覆蓋到高通整個產(chǎn)品線，讓高通非旗艦系列5G芯片，也擁有了諸多驍龍旗艦的優(yōu)良特性，讓更廣闊范圍內(nèi)消費者都能享受到5G連接帶來的精彩體驗。

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