近期,重磅推出了【十大“芯”突破】評選特別活動。經過為期10天的投票,心目中的2020國內存儲產業十大“芯”突破評選結果已經出爐,以下十大熱點話題成功入選。(排名不分先后)
長江存儲正式推出128層QLC 3D NAND 閃存
2020年4月13日,長江存儲宣布其128層QLC 3D NAND閃存研發成功,這也是業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存。同年8月14日,長江存儲128層QLC 3D NAND閃存芯片在紫光集團展臺上正式亮相展出。
據悉,該款3D NAND閃存還創下了三個“最”:業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度,最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。
除此之外,由長江存儲實施的國家存儲器基地項目二期(土建)也于2020年6月20日在武漢東湖高新區開工;之后,9月10日,長江存儲正式推出致鈦系列兩款消費級固態硬盤(SSD)新品。
2020年8月4日,瀾起科技在回復DDR5相關配套芯片等問題時表示,公司計劃在2020年完成DDR5第一代內存接口及其配套芯片量產版本芯片的研發,實際量產時間取決于服務器生態的成熟度。
10月,時創意發布采用業界先進8 Die堆疊技術打造的大容量256GB eMMC存儲芯片。據悉,時創意已開始啟動UFS高端手機存儲芯片的開發,預計在2021年下半年會推出256GB-1TB UFS系列芯片。
此外,嘉合勁威也已經全面布局DDR5內存模組,預計2021年將率先實現DDR5內存量產。
紫光國芯發布基于格芯12納米低功耗工藝新IP接口
2020年11月5日,紫光國芯正式發布了基于格芯12納米低功耗工藝(GF 12LP)的GDDR6存儲控制器和物理接口IP(GDDR6 MC/PHY IP)。目前,紫光國芯的GDDR6 MC/PHY IP已經在格芯的12LP工藝平臺上架。
紫光國芯總經理任奇偉博士表示:“人工智能(AI)和網絡市場正在迅速增長,因此刺激了對內存帶寬需求的增長。借助GF 12LP平臺優勢,我們的GDDR6 MC/PHY IP將大幅提升性能,并極大地推動GDDR6應用的發展。”
長江存儲Xtacking生態聯盟正式成立
8月20日,長江存儲在武漢召開“融合創新·長存之道”Xtacking合作伙伴生態大會。國科微、嘉合勁威、聯蕓、金泰克等企業參與了此次大會。
本次大會明確了以“技術品牌創新領導力”為導向,以終端產品為載體,通過聯盟中上下游企業的創新融合,將Xtacking圖形商標打造成為性能強勁、技術創新、品質可靠的高端存儲器代名詞。長江存儲Xtacking生態聯盟正式成立。
長鑫存儲與藍鉑世簽署專利許可協議
2020年4月,長鑫存儲與Rambus(藍鉑世)簽署專利許可協議。依據此協議,長鑫存儲從藍鉑世獲得大量動態隨機存取存儲(以下簡稱“DRAM”)技術專利的實施許可。
長鑫存儲董事長兼首席執行官朱一明表示:“與藍鉑世達成的協議再次表明,長鑫存儲高度重視知識產權相關的國際規則。”藍鉑世總裁兼首席執行官Luc Seraphin則指出:“這份長期協議的簽署為長鑫存儲的業務發展提供權益保障,同時認可了藍鉑世廣泛的存儲技術專利組合的重要價值。”
值得一提的是,5月12日,兆易創新亦宣布與Rambus就RRAM (電阻式隨機存取存儲器) 技術簽署專利授權協議。
兆易創新NAND Flash和DRAM核心業務突破
2020年10月15日,兆易創新正式推出全國產化24nm工藝節點的4Gb SPI NAND Flash產品—GD5F4GM5系列。兆易創新透露,從設計研發、生產制造到封裝測試所有環節,GD5F4GM5系列均為純國產化與自主化產品,并已成功量產。
而在DRAM研發進展方面,根據此前發布的《非公開發行A股股票申請文件一次反饋意見的回復》顯示,兆易創新計劃2021年量產首款芯片。昨日(2月4日),兆易創新在互動平臺表示,預計上半年公司會有自研DRAM產品推出。據兆易創新此前透露,其自研第一個產品會是DDR3 4Gb容量,面向利基市場。
金泰克、朗科等廠商推出國產存儲“芯”品
過去的2020年,國內存儲廠商的發展可圈可點,一系列國產存儲產品相繼推出。
如金泰克推出了驍帥系列內存和C320 SSD產品,其中驍帥系列內存采用長鑫存儲新一代顆粒,C320 SSD則搭配長江存儲3D NAND TLC顆粒。
而嘉合勁威旗下光威于2020年5月發布了弈Pro系列國產電腦存儲產品,其中光威弈Pro DDR4臺式機內存條是首款真正意義上的純國產DDR4內存條。
6月,朗科純國產化SSD產品 —“朗系列”正式面世,從主控芯片、閃存顆粒到生產制造所有的環節均由中國企業完成。
12月,佰維工業級國產SSD IM911系列正式量產入市,該系列產品實現了主控、固件算法等流程國產化,為國產存儲生態再添生力軍。
此外,宏旺半導體積極參與北斗導航芯片的國產化運用,銓興科技等廠商亦在加速國產化替代。
兆易創新市值破千億
2020年2月13日,兆易創新股票漲幅超9%,股價創歷史新高,每股報收為317.96元,總市值達到1020.73億元,成為第六家市值破千億的半導體公司。
盡管到2020年12月31日,兆易創新總市值有所回落,但依然在千億元上下浮動。
據悉,兆易創新主要產品分為閃存芯片產品、微控制器產品以及2019年新增加的指紋傳感器產品。并且廣泛應用于手持移動終端、消費類電子產品、個人電腦及周邊、網絡、電芯設備、汽車電子及工業控制設備等領域,客戶涵蓋蘋果、華為、OPPO等全球一線品牌客戶。
佰維存儲、德明利等廠商加速邁進資本市場
近年來,IPO上市是半導體廠商發展的戰略布局之一,尤其是科創板,成為了企業向另一個臺階邁進的重要跳板。
存儲行業作為集成電路領域的重要組成部分,也有不少企業向資本市場發起了沖擊。
如東芯半導體的科創板申請狀態已更新為“已問詢”,普冉半導體科創板申請也已經獲得上市委會議通過,華瀾微已接受科創板上市輔導,德明利的創業板上市申請亦獲得了上交所受理。
此外,佰維存儲、江波龍也計劃在A股上市,目前均已接受上市輔導。
聯蕓科技聯合11家SSD品牌發布NVMe主控芯片
2020年6月1日,聯蕓科技聯合十一家一線SSD品牌,面向全球發布NVMe主控芯片及解決方案,為固態存儲生態帶來更多樣性的選擇。
參與此次聯動的一線SSD品牌包括:威剛科技、宇瞻科技、阿斯加特、佰維存儲、七彩虹、海康存儲、宜鼎國際、金勝電子、朗科科技、臺電&銘瑄、金泰克半導體等。
此次聯蕓科技面向全球強勢發布的新品主控包括MAP1001及MAP1002兩款芯片。 產品全面覆蓋工業控制SSD、高端競技應用SSD、筆電PC專用SSD等眾多應用場景。
責任編輯:tzh
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